The utility model provides a thick film circuit board includes a substrate, a conductive material, the first layer and the second layer sputtering sputtering; the substrate is provided with holes, the conductive material is embedded in the through hole, the first sputtering layer covering on the surface of the conductive material, wherein the second layer sputtering covered in the first layer of surface sputtering. Thick film circuit board provided by the utility model, through the clean conductive material covering the surface of the first layer sputtering, and then in the first sputtering layer covering the surface of the sputtering layer second, and then through the laser etching machine excess sputtering layer is etched off, so as to prevent oxidation of the conductive material and its production a simple, uniform thickness, sputtering layer protection region can choose, improve the reliability of circuit welding; at the same time, no damage to the operator, no pollution to the environment.
【技术实现步骤摘要】
一种厚膜电路板
本技术涉及电路板制造
,尤其涉及一种厚膜电路板。
技术介绍
厚膜电路作为一种高可靠性电路,在航空、航天领域有着广泛的应用。厚膜电路中的焊盘多数时候密封在金属壳内,并有气密性要求,因此一般不存在焊盘氧化的问题。但对于部分产品而言,例如HCE46XX型DC/DC变换器,带有焊盘的基板将作为产品的底壳,焊盘将被裸露在外部。焊盘长时间暴露在空气中必然会发生氧化,造成后续焊接可靠性降低,严重时会出现焊接失效问题。现有技术中,为了防止焊盘氧化通常在焊盘表面电镀一层防氧化材料。但是电镀方法的电镀区域无法选择,即只要连通的电路都被电镀一层金属防氧化材料,然后通过手工或机器将多余的金属防氧化材料清除,需要耗费大量时间,同时电镀层的厚度不均匀,焊接的可靠性不高,并且电镀液未得到合理处理也对生态环境造成污染。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术的目的是提供一种厚膜电路板,解决了现有技术中导体或者焊盘长时间暴露在空气中产生氧化,导致后续焊接可靠性降低的问题。(二)技术方案为了解决上述技术问题,本技术提供一种厚膜电路板,包括:基板、导电材料、第一溅射层和第二溅射层;所述基板上开有过孔,所述导电材料嵌在所述过孔中,所述第一溅射层覆盖在所述导电材料表面,所述第二溅射层覆盖在所述第一溅射层表面。进一步地,所述第一溅射层为镍。进一步地,所述第二溅射层为金。进一步地,所述第一溅射层的厚度为0.5-1微米。进一步地,所述第二溅射层的厚度为0.2-0.5微米。进一步地,所述基板为陶瓷基板。进一步地,所述导电材料为银、铂银或钯银。进一步地,所述过孔为通孔或盲孔。进一步地,所述 ...
【技术保护点】
一种厚膜电路板,其特征在于,包括:基板、导电材料、第一溅射层和第二溅射层;所述基板上开有过孔,所述导电材料嵌在所述过孔中,所述第一溅射层覆盖在所述导电材料表面,所述第二溅射层覆盖在所述第一溅射层表面。
【技术特征摘要】
1.一种厚膜电路板,其特征在于,包括:基板、导电材料、第一溅射层和第二溅射层;所述基板上开有过孔,所述导电材料嵌在所述过孔中,所述第一溅射层覆盖在所述导电材料表面,所述第二溅射层覆盖在所述第一溅射层表面。2.根据权利要求1所述的厚膜电路板,其特征在于,所述第一溅射层为镍。3.根据权利要求1所述的厚膜电路板,其特征在于,所述第二溅射层为金。4.根据权利要求1所述的厚膜电路板,其特征在于,所述第一溅射层的厚度为0.5-1微米。5.根据权利要求1所述的厚膜电路板,其特征在于,所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵军立,甘志华,吴雷,
申请(专利权)人:北京七星华创微电子有限责任公司,
类型:新型
国别省市:北京,11
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