印制电路板焊盘、印制电路板以及电子设备制造技术

本申请揭示一种印制电路板焊盘、印制电路板及电子设备，其中印制电路板焊盘，把较大焊点分隔为几个分焊点，各个分焊点通过在印制电路板表层打孔到内层，在印制电路板内层走线，将分隔开的几个分焊点连通，组合成整体，各分焊点的面积总和等于较小焊点的面积。各个分焊点之间在印制电路板表层通过绿油桥间隔开，以防止各个分焊点上的锡膏融化后融合成一个大的锡球。本申请的印制电路板焊盘，各分焊点的面积总和等于较小焊点的面积，可以使锡膏融化产生的非对称拉力的拉力差尽可能小，使各方向拉力接近于对称，从而把具有非对称焊盘的电子元件在回流焊接过程中拉至焊盘的中间位置，以保证焊接的可靠性。

Printed circuit board, printed circuit board and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
印制电路板焊盘、印制电路板以及电子设备
本技术涉及到电子产品领域，特别是涉及到一种印制电路板焊盘、印制电路板以及电子设备。
技术介绍
SMT(SurfaceMountedTechnology)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，具有可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低；高频特性好；易于实现自动化，降低成本，提高生产效率的特点。SMT工艺主要包括：印刷-->贴装-->回流焊接-->检测-->返修等，其中印刷位于SMT的最前端，其作用是将锡膏通过印刷模板印刷到PCB焊盘上。目前大多数的PCB焊盘设计都是参照电子元件上焊盘的实物大小适当的加大或者减少一点，这种设计方式对于大多数焊盘对称的电子元件是没有问题，在回流焊接的过程中，因锡膏融化产生的对称拉力可以把电子元件拉至焊盘的中间位置，保证焊接的可靠性。但对于少部分焊盘不对称的电子元件，因锡膏融化产生的非对称拉力会把电子元件拉至偏离焊盘中间的位置，造成焊接偏位，甚至焊接不良。即使在印刷模板上把电子元件上非对称焊盘中较大焊点的开孔变小，以减少较大焊点上的锡膏量，从而减少锡膏融化产生的非对称拉力的拉力差，以达到尽可能来保证锡膏融化产生的非对称拉力不足以把电子元件拉至偏离焊盘中间的位置。但这种操作方式，一方面虽然减少了大焊点上的锡膏量，但锡膏融化后还是有可能覆盖大焊盘上较大的区域，使得锡膏融化产生的拉力不好控制，造成部分电子元件还是有一定的比例会被拉至偏离焊盘中间的位置，效果不太稳定，SMT过程也不好控制；另一方面，反复的调整印刷模板上的开孔大小，不仅浪费人力物力，也极大地影响了生产效率。因此，现有技术还有待改进。
技术实现思路
本技术的主要目的为提供一种印制电路板焊盘、印制电路板以及电子设备，旨在解决部分电子元件上非对称焊盘，因锡膏融化产生的非对称拉力会把电子元件拉至偏离焊盘中间的位置，造成焊接偏位、焊接不良的技术问题。本技术提出一种印制电路板焊盘，包括：第一焊点和第二焊点；所述第一焊点和所述第二焊点分别用于焊接电子元件上的第一引脚的焊点和第二引脚的焊点；所述第二焊点包括若干个隔离的第二分焊点，所述若干隔离的第二分焊点之间电连接；所述第一焊点的面积等于所述若干隔离的第二分焊点的总面积。可选的，所述第一焊点和所述第二焊点之间通过隔离带隔离；所述若干个隔离的第二分焊点通过隔离带隔离。可选的，所述隔离带为绿油桥。可选的，所述绿油桥的宽度>0.2mm。可选的，所述若干个隔离的第二分焊点之间通过铜箔电连接。可选的，所述铜箔位于印制电路板的内层。可选的，所述印制电路板焊盘还包括：与所述内层导通的盲孔，所述盲孔位于所述若干隔离的第二分焊点的表面，所述若干隔离的第二分焊点之间通过所述盲孔电连接。可选的，若干个隔离的第二分焊点对称分布。可选的，所述若干个隔离的第二分焊点为：圆形或方形。可选的，所述印制电路板焊盘还包括：第三焊点，所述第三焊点用于焊接电子元件上的第三引脚的焊点；所述第三焊点包括若干个隔离的第三分焊点，所述若干隔离的第三分焊点之间电连接；所述第一焊点的面积等于所述若干隔离的第三分焊点的总面积。本技术提出还提供一种印制电路板，包括：若干如上述的印制电路板焊盘。本技术提出还提供一种电子设备，包括如上述的印制电路板。优选地，上述电子设备包括：手机、摄像机和平板电脑中的一种。本技术有益技术效果：本技术中的印制电路板焊盘为针对电子元件上由较小焊点和较大焊点组成的非对称焊盘，采取把较大焊点分隔为几个分焊点的方式，几个分焊点通过在印制电路板表层打孔到内层，在印制电路板内层走线，进而将分隔开的几个分焊点连通，组合成关联的整体，各分焊点的面积总和等于较小焊点的面积。几个分焊点之间在印制电路板表层通过绿油桥间隔开，以防止几个分焊点上的锡膏融化后融合成一个大的锡球。本技术的印制电路板焊盘，几个分焊点对称分布，以使锡膏融化产生的非对称拉力的拉力差尽可能小，使各方向拉力接近于对称，从而把具有非对称焊盘的电子元件在回流焊接过程中拉至焊盘的中间位置，以保证焊接的可靠性；同时使SMT工艺操作更方便。附图说明图1本技术一实施例中的印制电路板焊盘结构示意图；图2本技术一实施例中LED灯实物尺寸示意图；图3本技术一实施例中LED灯的印制电路板焊盘结构示意图；图4本技术另一实施例中LED灯的印制电路板焊盘结构示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参照图1和图2，本技术实施例提出一种印制电路板焊盘，包括：第一焊点10和第二焊点11。第一焊点10和第二焊点11分别用于连接电子元件上的第一引脚的焊点和第二引脚的焊点。第二焊点11包括若干个隔离的第二分焊点101，所述若干隔离的第二分焊点101之间电连接；所述第一焊点10的面积等于所述若干隔离的第二分焊点101的总面积。本实施例以LED灯为例：LED灯有正负两个引脚，正负两个引脚分别对应有焊点，即第一引脚的焊点和第二引脚的焊点。本例以LED灯的负引脚的焊点和正引脚的焊点分别表示第一引脚的焊点和第二引脚的焊点，由于LED灯的正引脚的焊点和负引脚的焊点面积不一致，通常正极引脚的焊点会比负极引脚的焊点大，后续在上锡膏融化就会产生非对称的拉力，导致LED灯被拉偏，造成LED灯的焊接偏位或者焊接不良。为避免上述问题，本实施例印制电路板焊盘的第一焊点10和第二焊点11设置成面积一样大小，具体是将第二焊点11(对应焊接正引脚的焊点)设置成若干个隔离开的第二分焊点101，若干隔离的第二分焊点101之间电连接，这样就可以使第二焊点11与正引脚的焊点之间的接触面积减小。为了焊接一致，若干个隔离开的第二分焊点101加起来的总面积要等于第一焊点10的面积。本技术实施例中的印制电路板焊盘为针对电子元件上非对称焊盘，采取把较大焊点分隔为几个分焊点的方式，并通过铜箔将几个小焊点电连接，组合成关联的整体。本实施例中由较小焊点和较大焊点组成的非对称性焊盘中，以第二焊点11为较大焊点进行阐述，后面不再就此进行赘述。一种可实施的方式中，第一焊点10和第二焊点11之间通过隔离带2隔离。同样，若干个隔离的第二分焊点101通过隔离带2隔离。上述隔离带2优选为绿油桥。绿油桥可以防止焊点之间上的锡膏融化后融合成一个大的锡球。进一步地，上述绿油桥的宽度>0.2mm。绿油桥是两个焊点之间直接保留的阻焊油的宽度，一般>6mil，即绿油桥的宽度>0.2mm，是SMT中电子元件两个焊点之间的隔离带2，第一焊点10和第二焊点11以及各个第二分焊点101之间在印制电路板表层是通过绿油桥完全隔开的，以防止焊盘的焊锡短路。一种优选的实施方式中，若干个隔离的第二分焊点101之间通过铜箔电连接，铜箔位于印制电路板的内层。为了保证第二焊点11的连接性，各个第二分焊点101之间需要电连接。一种实施方式中，在第二分焊点101上的表面设置盲孔102，由于盲孔102贯穿到内层，与内层铜箔导通，进而可以将各个隔离的第二分焊点101本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板焊盘，其特征在于，包括：第一焊点和第二焊点；所述第一焊点和所述第二焊点分别用于焊接电子元件上的第一引脚的焊点和第二引脚的焊点；所述第二焊点包括若干个隔离的第二分焊点，所述若干隔离的第二分焊点之间电连接；所述第一焊点的面积等于所述若干隔离的第二分焊点的总面积。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板焊盘，其特征在于，包括：第一焊点和第二焊点；所述第一焊点和所述第二焊点分别用于焊接电子元件上的第一引脚的焊点和第二引脚的焊点；所述第二焊点包括若干个隔离的第二分焊点，所述若干隔离的第二分焊点之间电连接；所述第一焊点的面积等于所述若干隔离的第二分焊点的总面积。2.根据权利要求1所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述第一焊点和所述第二焊点之间通过隔离带隔离；所述若干个隔离的第二分焊点通过隔离带隔离。3.根据权利要求2所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述隔离带为绿油桥。4.根据权利要求1所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述若干个隔离的第二分焊点之间通过铜箔电连接。5.根据权利要求4所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述铜箔位于印制电路板的内层...

【专利技术属性】
技术研发人员：周毕兴，
申请(专利权)人：深圳市沃特沃德股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44