柔性基板以及金属配线接合结构的制法制造技术

本发明专利技术提供柔性基板以及金属配线接合结构的制法。连接用FPC(75)在支撑层(751)与被覆层(752)之间具有多个金属配线(750)，包含形成各金属配线(750)的一端的接点部(753)的露出区域从被覆层(752)露出。在支撑层(751)中与设置有金属配线(750)的面相反一侧的面上设置有弯曲位置引导部(760)。弯曲位置引导部(760)的边缘(760a)成为将连接用FPC(75)折弯时的折弯线，且配置于将被覆层(752)投影于支撑层(751)而得的被覆层投影区域(E)中。在将连接用FPC(75)折弯时，连接用FPC(75)在金属配线(750)中用被覆层(752)被覆的部分即被增强的部分折弯。

【技术实现步骤摘要】
柔性基板以及金属配线接合结构的制法
本专利技术涉及柔性基板以及金属配线接合结构的制法。
技术介绍
以往，作为柔性基板与印刷基板的连接结构，已知有一种通过软钎焊将柔性基板上的接点图案等接点部分与印刷基板上的相对应的接点部分电连接的连接结构(例如专利文献1)。将这样的连接结构的一个例子示于图9。柔性基板910中，在基板端去除覆盖膜(coverlayfilm)912，从而以一定间距平行排列的铜箔图案的端部作为接点图案914而露出。而后，使接点图案914与在印刷基板920上形成的接点图案924重合，使预先附着于接点图案914及接点图案924中至少一方的表面的焊料熔融，从而电连接。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平5-90725号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，对于图9的连接结构而言，在需要将柔性基板910在接点图案914的附近折弯的情况下，有时会在从覆盖膜912露出的接点图案914处折弯。在该情况下，由于接点图案914没有用覆盖膜912增强，因而有可能导致断线。本专利技术为了解决上述课题而完成，其主要目的在于即使将柔性基板折弯也会使得金属配线不容易断线。用于解决课题的手段本专利技术的柔性基板为在第1树脂层与第2树脂层之间具有多个金属配线，且包含形成各金属配线的一端的接点部的露出区域从前述第2树脂层露出的柔性基板，其中，在前述第1树脂层中与设置有前述金属配线的面相反一侧的面上设置有弯曲位置引导部，前述弯曲位置引导部的边缘成为将前述柔性基板折弯时的折弯线，且配置于将前述第2树脂层投影于前述第1树脂层而得到的投影区域中。该柔性基板中，在第1树脂层中与设置有金属配线的面相反一侧的面上设置有弯曲位置引导部。在将柔性基板折弯时，弯曲位置引导部的边缘成为折弯线。弯曲位置引导部的边缘配置于将第2树脂层投影于第1树脂层而得到的投影区域中。因此，柔性基板在金属配线中用第2树脂层被覆的部分即被增强的部分折弯。因此，即使将柔性基板折弯，金属配线也不容易发生断线。在本专利技术的柔性基板中，前述弯曲位置引导部也可以按照跨越前述金属配线中用前述第2树脂层被覆的部分与没有被覆的部分的边界的方式设置。该边界在将柔性基板折弯时容易成为折弯线，但由于弯曲位置引导部跨越该边界，因而弯曲位置引导部会防止该边界成为折弯线。在本专利技术的柔性基板中，从前述金属配线中用前述第2树脂层被覆的部分与没有被覆的部分的边界到前述弯曲位置引导部的边缘为止的距离，也可以设为前述柔性基板中与前述边缘相接的部位的厚度的1倍以上。如果这样设定，则在将柔性基板折弯时，金属配线的露出部分不会受到大的影响。本专利技术的柔性基板也可以具备：在前述第1树脂层中与设置有前述金属配线的面相反侧的面上，与多个前述接点部分别对置的金属制的接点部对置连接盘；以及将前述接点部对置连接盘、前述第1树脂层和前述接点部贯通的贯通孔。予以说明的是，弯曲位置引导部优选设置于不干扰接点部对置连接盘的位置。如果这样设定，则与没有接点部对置连接盘以及贯通孔的情况相比，更容易向接合用空间供给钎焊材料。其结果是，能够避免接合用空间的钎焊材料不足而导致接合变得不充分这样的不良情况。另外，如果将接点部对置连接盘进行加热，则该热介由第1树脂层传导到接合用空间，并且熔融的钎焊材料的热也传导到接合用空间。因此，接合用空间整体被高温化。其结果是，供给于接合用空间的熔融状态的钎焊材料容易均匀地在接合用空间内润湿铺展。这样，能够避免接合用空间的钎焊材料不足而导致接合变得不充分这样的不良情况，并且由于熔融状态的钎焊材料均匀地在接合用空间内润湿铺展，因而柔性基板的接点部与其他配线基板的接点部牢固地接合。本专利技术的金属配线接合结构的制法包含如下工序：(a)将上述柔性基板的前述接点部与其他配线基板的接点部进行钎焊的工序，(b)以前述弯曲位置引导部的前述边缘作为折弯线而将前述柔性基板折弯的工序。该金属配线接合结构的制法中，将柔性基板的接点部与其他配线基板的接点部进行钎焊，然后以弯曲位置引导部的边缘作为折弯线而将柔性基板折弯。弯曲位置引导部的边缘配置于将第2树脂层投影于第1树脂层而得到的投影区域中。因此，柔性基板在金属配线中的用第2树脂层被覆的部分即被增强的部分折弯。因此，即使将柔性基板折弯，金属配线也不容易发生断线。本专利技术的金属配线接合结构的制法中，在前述工序(b)中，也可以一边从前述柔性基板的前述接点部侧通过按压构件从上方按压前述弯曲位置引导部，一边以前述弯曲位置引导部的前述边缘作为折弯线而将前述柔性基板折弯。如果这样设定，则能够更确实地利用边缘作为折弯线。本专利技术的金属配线接合结构的制法中，在前述工序(a)中，也可以使用具备上述接点部对置连接盘以及贯通孔的柔性基板，将在该柔性基板的前述接点部对置连接盘熔融的钎焊材料介由前述贯通孔供给于前述柔性基板的前述接点部与前述其他配线基板的前述接点部之间，其后，通过使前述钎焊材料固化而进行钎焊。如果这样设定，则能够将在接点部对置连接盘熔融的钎焊材料介由贯通孔顺畅地供给于柔性基板的接点部与其他配线基板的接点部之间的接合用空间。因此，接合用空间容易被钎焊材料无间隙地填充，接合强度提高。附图说明图1是表示等离子体处理装置10的概略构成的截面图。图2是表示片状加热器30的内部结构的立体图。图3是从片状加热器30的下表面30b观察金属配线接合结构100时的平面图。图4是图3的A-A截面图。图5是表示将连接用FPC75弯曲的步骤的说明图。图6是表示连接用FPC75的制造工序的说明图。图7是从片状加热器30的下表面30b观察金属配线接合结构200时的平面图。图8是图7的B-B截面图。图9是以往的金属配线接合结构的立体图。具体实施方式一边参照附图一边在以下说明本专利技术的适合的实施方式。图1是表示等离子体处理装置10的概略构成的截面图，图2是表示片状加热器30的内部结构的立体图。如图1所示，作为半导体制造装置的等离子体处理装置10具备真空腔室12、喷头14以及静电卡盘加热器20。真空腔室12是利用铝合金等而形成为箱状的容器。喷头14设置于真空腔室12的顶棚面。喷头14将由气体导入管16供给的工艺气体从多个气体喷射孔18向真空腔室12的内部释放。另外，喷头14发挥作为等离子体生成用的阴极板的作用。静电卡盘加热器20是将晶片W吸附保持于晶片载置面22a的装置。以下，对静电卡盘加热器20进行详细说明。静电卡盘加热器20具备静电卡盘22、片状加热器30以及支撑台60。静电卡盘22的下表面与片状加热器30的上表面30a介由第1接合片材81而相互粘接。支撑台60的上表面与片状加热器30的下表面30b介由第2接合片材82而相互粘接。作为各接合片材81、82，可举出在聚丙烯制的芯材的两面具备丙烯酸系树脂层的片材、在聚酰亚胺制的芯材的两面具备有机硅树脂层的片材、环氧树脂单独的片材等。静电卡盘22是圆板状的构件，其是在陶瓷烧结体26中埋设有静电电极24而成的构件。作为陶瓷烧结体26，可举出例如氮化铝烧结体、氧化铝烧结体等。静电卡盘22的上表面成为载置晶片W的晶片载置面22a。陶瓷烧结体26的厚度没有特别限定，但优选为0.5～4mm。片状加热器30是圆板状的构件，其是在耐热性的树脂片材32中内置有修正加热电极34、跳线36、接地电极40以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性基板，其为在第1树脂层与第2树脂层之间具有多个金属配线，且包含形成各金属配线的一端的接点部的露出区域从所述第2树脂层露出的柔性基板，其中，在所述第1树脂层中与设置有所述金属配线的面相反一侧的面上设置有弯曲位置引导部，所述弯曲位置引导部的边缘成为将所述柔性基板折弯时的折弯线，且配置于将所述第2树脂层投影于所述第1树脂层而得到的投影区域中。

【技术特征摘要】
2016.06.29 JP 2016-1287671.一种柔性基板，其为在第1树脂层与第2树脂层之间具有多个金属配线，且包含形成各金属配线的一端的接点部的露出区域从所述第2树脂层露出的柔性基板，其中，在所述第1树脂层中与设置有所述金属配线的面相反一侧的面上设置有弯曲位置引导部，所述弯曲位置引导部的边缘成为将所述柔性基板折弯时的折弯线，且配置于将所述第2树脂层投影于所述第1树脂层而得到的投影区域中。2.根据权利要求1所述的柔性基板，其中，所述弯曲位置引导部按照跨越所述金属配线中用所述第2树脂层被覆的部分与没有被覆的部分的边界的方式设置。3.根据权利要求1或2所述的柔性基板，其中，从所述金属配线中用所述第2树脂层被覆的部分与没有被覆的部分的边界到所述弯曲位置引导部的边缘为止的距离是所述柔性基板中与所述边缘相接的部位的厚度的1倍以上。4.一种柔性基板，其为权利要求1～3中任一项所述的柔性基板，其具备：在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹林央史，平田夏树，金理俊，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP