连接器和柔性配线板制造技术

本发明专利技术公开了一种用于插入对方侧的连接器以连接配线的插入侧连接器。连接器具有可挠性基材、配置在可挠性基材的一面侧的配线端子、以及包含树脂的树脂层，所述树脂层配置在可挠性基材的与配线端子相反面侧的可挠性基材的端部上，且具有与可挠性基材相对的相对面。树脂层在该连接器的顶端侧的端部具有形成了从相对面朝着可挠性基材弯曲的凸曲面的表面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接器和柔性配线板
本专利技术涉及连接器和柔性配线板。
技术介绍
以前，在工业设备或者民用设备的领域中广泛使用单面、两面或者多层的各种印刷配线板。在电子设备中仅使用1块印刷配线板的情况少，例如，使用按功能分类的多块印刷配线板。通常，多块配线板间通过各种连接器连接。柔性配线板以聚酰亚胺等基础材料、导体材料、粘接剂和保护膜(coverlay)为基本材料而构成，随着电子设备的轻薄短小化，被组装在近年的手机、摄影机和笔记本电脑等中。柔性配线板由于刚性低，因此通常以在电子部件的搭载部分和连接器部分粘贴有增强用构件(增强板)的状态进行安装(例如专利文献1)。作为柔性配线板的增强板，使用聚酯膜、不锈钢板和铝板等金属板、陶瓷、以及玻璃纤维织物基材环氧树脂层叠板等。但是，冲切加工性、耐热性和加工性优异的厚聚酰亚胺膜成为连接器增强板的主流。增强板通过粘接剂被粘贴在与配置在基材的一面上的配线端子相反面侧的基材上。(例如参照非专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-51177号公报非专利文献非专利文献1：电子材料、2004年10月号
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，就专利文献1和非专利文献1所记载的具有聚对苯二甲酸乙二酯膜或者聚酰亚胺膜作为增强板的连接器而言，有时不能顺利地插入对方侧的连接器中。因此，本专利技术的目的在于提供一种具有顺利插入性的连接器及具有该连接器的柔性配线板。解决问题的方法本专利技术涉及一种用于插入对方侧的连接器以连接配线的插入侧的连接器。本专利技术的连接器具有可挠性基材、配置在可挠性基材的一面侧的配线端子以及包含树脂的树脂层，所述树脂层配置在可挠性基材的与配线端子相反面侧的可挠性基材的端部上且具有与可挠性基材相对的相对面。树脂层在该连接器的顶端侧的端部可以具有形成了从相对面朝着可挠性基材弯曲的凸曲面的表面。由于上述树脂层在该连接器的顶端侧的端部具有形成了从与可挠性基材相对的相对面朝着可挠性基材弯曲的凸曲面的表面，因此将该连接器插入对方侧的连接器时阻力感减小，能够得到充分顺利的插入性。上述树脂层可以进一步包含无机填料。无机填料例如可以为二氧化硅粒子。上述树脂层中的无机填料的含量可以相对于上述树脂层的体积为30～70体积％。可挠性基材可以为聚酯基材或者聚酰亚胺基材。可挠性基材的厚度可以小于或等于75μm。上述树脂层在25℃的初期拉伸弹性模量可以为0.3～3.0GPa。上述树脂层的厚度可以为50～500μm。本专利技术另外涉及一种柔性配线板，其具有上述连接器、电路用可挠性基材、和设置在电路用可挠性基材上且与连接器的配线端子连接的电路。可以连接器的可挠性基材与电路用可挠性基材为同1块基材，也可以连接器的可挠性基材与另外的电路用可挠性基材连结。专利技术效果根据本专利技术，能够提供一种具有顺利插入性的连接器及具有该连接器的柔性配线板。附图说明图1是表示连接器的一个实施方式的示意图。图2是沿着图1所示的连接器的II-II’线的端面图。图3是表示树脂层形状的变形例的端面图。图4是表示连接器的另一个实施方式的端面图。图5是表示连接器的另一个实施方式的端面图。图6是表示连接器的另一个实施方式的端面图。图7是表示连接器的制造方法的一个实施方式的工序图。图8是表示连接器的耐久性试验方法的概略说明图。图9是连接器的截面的光学显微镜照片。图10是树脂层的截面的扫描型电子显微镜照片。具体实施方式下面对本专利技术的优选实施方式进行详细说明。但是，本专利技术不限于以下的实施方式。本说明书所记载的全部构成可以在不脱离本专利技术宗旨的范围内任意地组合。例如，可以将本说明书所记载的数值范围内的上限值和下限值、以及从实施例所记载的数值中任意选择的数值作为上限值或者下限值使用，从而规定各种特性所涉及的数值范围。图1是表示连接器的一个实施方式的示意图。图2是沿着图1的II-II’线的端面图。图1、图2所示的连接器10由可挠性基材2、配置在可挠性基材2的一面侧的配线端子1、以及配置在可挠性基材2的与配线端子1相反面侧的可挠性基材2的端部上的树脂层3构成。关于可挠性基材2的刚性，在与树脂层3接触的部分，与未形成树脂层3时相比提高了。连接器10为用于插入对方侧的连接器以连接配线的插入侧的连接器。通过将连接器10的顶端插入对方侧的连接器中，可得到例如通过机械且电(电子)的连接而能够传输的状态。连接器10可以根据需要安全且简单地装卸。在图2中同时图示了电路用可挠性基材52和设置在电路用可挠性基材52上的电路51以及连接器10。电路51与连接器10的配线端子1连接。由连接器10、电路用可挠性基材52和电路51构成柔性配线板100。连接器的可挠性基材2和电路用可挠性基材52可以为同1块基材，也可以为相互连结的不同基材。可挠性基材2只要为显示能够弯折的柔软性的基材就没有特别限制，从强韧性方面出发，可以为聚酯基材(聚酯膜)或者聚酰亚胺基材(聚酰亚胺膜)，从强韧性与耐热性方面出发，可以为聚酰亚胺基材(聚酰亚胺膜)。从弯折性方面出发，可挠性基材2的厚度可以小于或等于75μm。可挠性基材2的厚度可以大于或等于10μm。配线端子1例如为由金属等导体形成的导体层。配线端子1的厚度可以为5～40μm。树脂层3通常包含固化性树脂组合物的固化物作为树脂。关于用于形成树脂层3的固化性树脂组合物的详细内容，后面描述。关于树脂层3，作为位于与可挠性基材2接触的面的相反侧的表面，具有与可挠性基材2相对的相对面6。树脂层3在连接器10的顶端侧(插入对方侧连接器的部分一侧)的端部3a具有形成了从相对面6朝着可挠性基材2弯曲、且向树脂层3的外侧凸出的凸曲面的表面7。通过使树脂层3的端部3a的表面7形成凸曲面，从而在插入对方侧的连接器时阻力减小，能够得到顺利的插入性。在本实施方式的连接器中，树脂层3的与连接器10的顶端相反侧的端部也具有从相对面6朝着可挠性基材2弯曲而形成了凸曲面的表面。其中，与连接器10的顶端相反侧的端部的表面也可以未形成凸曲面。另外，连接器10的侧面侧的树脂层3的端部也可以具有从相对面6朝着可挠性基材2弯曲而形成了凸曲面的表面。树脂层3的端部3a的表面(未与可挠性基材2接触部分的表面)只要其一部分或者全体形成了凸曲面即可。树脂层3的端部3a可以如图2的实施方式那样具有形成沿着可挠性基材主面垂线的平面的表面。图3的(a)、(b)是表示树脂层形状的变形例的端面图。在图3(b)所示的实施方式的情况下，树脂层3的端部3a在连接器的顶端侧的侧面全体形成了凸曲面。树脂层3的厚度可以为50～500μm、70～300μm、或者75～200μm。如果树脂层3的厚度在这些范围内，则树脂层的形成容易。另外，由于树脂层3不会轻易地弯曲，因此能够得到特别优异的连接器的形状保持性。树脂层3在连接器的插入方向上的长度例如可以为3～30mm。树脂层3可以设置在可挠性基材的整个宽度方向上，也可以在能够得到必要刚性的范围内仅设置在宽度方向的一部分区域。树脂层3在25℃的初期拉伸弹性模量可以为0.3～3.0GPa、0.5～2.5GPa、或者1.0～2.2GPa。如果树脂层3的初期拉伸弹性模量在这些范围内，则树脂层3难以产生裂纹，且能够得到更优异的插入性。关于树脂层3在25℃的初期拉伸弹性模量，可以以拉伸速度50mm/分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器，其为用于插入对方侧的连接器以连接配线的插入侧的连接器，具有：可挠性基材、配置在所述可挠性基材的一面侧的配线端子、以及包含树脂的树脂层，所述树脂层配置在所述可挠性基材的与所述配线端子相反面侧的所述可挠性基材的端部上且具有与所述可挠性基材相对的相对面，所述树脂层在该连接器的顶端侧的端部具有形成了从所述相对面朝着所述可挠性基材弯曲的凸曲面的表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.08.29 JP PCT/JP2012/0718651.一种连接器，其为用于插入对方侧的连接器以连接配线的插入侧的连接器，具有：可挠性基材、配置在所述可挠性基材的一面侧的配线端子、以及包含树脂和无机填料的树脂层，所述树脂层配置在所述可挠性基材的与所述配线端子相反面侧的所述可挠性基材的端部上，且作为位于与所述可挠性基材接触的面的相反侧的表面，具有与所述可挠性基材相对的相对面，所述树脂层在该连接器的顶端侧的端部具有形成了从所述相对面朝着所述可挠性基材弯曲的凸曲面的表面，所述树脂层中的所述无机填料的含量相对于所述树脂层的体积为30～70体积％。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹内一雅，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP