金手指引线结构及制作方法技术

本发明专利技术涉及一种金手指引线结构及制作方法，金手指引线结构包括主引线及子引线。主引线端部用于与板边导体电性连接，主引线包括第一铜层、第一金层与第一阻焊层。第一铜层用于覆盖在电路板基材上，第一金层与第一阻焊层均覆盖在第一铜层上。子引线的其中一端用于与金手指电性连接，子引线的另一端与第一金层相连。上述的金手指引线结构，由于第一铜层上并非完全电镀上金，而是在第一铜层表面的一部分区域电镀上第一金层，在第一铜层表面的另一部分区域电镀上第一阻焊层，这样能够减少第一铜层上镀金区域面积，从而能够节省金盐。

The structure and making method of gold finger lead

The invention relates to a gold finger lead structure and a making method. The gold finger lead structure includes the main lead wire and the sub lead line. The end of the main lead wire is electrically connected with the plate edge conductor, and the main lead wire includes the first copper layer, the first gold layer and the first soldering layer. The first copper layer is used to cover the substrate of the circuit board, and the first gold layer and the first resistance welding layer are covered on the first copper layer. One end of the subline is electrically connected to the gold finger, and the other end of the subline is connected to the first gold layer. Gold finger lead structure mentioned above, because the first copper layer is not completely plated with gold, but in the first part of the surface area of copper layer on the first gold plating layer, in another part of the first layer on the surface of the copper plating the first solder resist layer, so as to reduce the area of the first gold plating copper layer, thereby to save the salt.

【技术实现步骤摘要】
金手指引线结构及制作方法
本专利技术涉及金手指制作
，特别是涉及一种金手指引线结构及制作方法。
技术介绍
传统的金手指制作过程中，电镀硬金形成金手指步骤前，需要添加子引线及连接各个子引线的主引线。主引线延伸连接至板边铜导体上，通过主引线、子引线将电流从板边铜导体传递至金手指位置处，实现镀金的目的。然而，金手指电镀完毕后，手撕去掉主引线与子引线，这样极大地浪费了金盐，金手指制作成本较高。
技术实现思路
基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种金手指引线结构及制作方法，它能够减少金盐的浪费，降低金手指制作成本。其技术方案如下：一种金手指引线结构，包括：主引线，所述主引线端部用于与板边导体电性连接，所述主引线包括第一铜层、第一金层与第一阻焊层，所述第一铜层用于覆盖在电路板基材上，所述第一金层与所述第一阻焊层均覆盖在所述第一铜层上；及子引线，所述子引线的其中一端用于与金手指电性连接，所述子引线的另一端与所述第一金层相连。一种所述的金手指引线结构制作方法，包括如下步骤：对外层线路图形制作好的电路板进行阻焊处理后，将金手指对应的阻焊区域、第一金层对应的阻焊区域及子引线对应的阻焊区域进行开窗处理，同时将所述主引线及所述子引线的相邻外围区域阻焊也进行开窗处理，且所述主引线及子引线的相邻外围区域的开窗宽度D为4mil至8mil；将开窗处理后的所述电路板进行镀金处理。上述的金手指引线结构及其制作方法，由于第一铜层上并非完全电镀上金，而是在第一铜层表面的一部分区域电镀上第一金层，在第一铜层表面的另一部分区域电镀上第一阻焊层，这样能够减少第一铜层上镀金区域面积，从而能够节省金盐。第一铜层与第一金层能够正常将电流导向至金手指区域，金手指能够正常电镀。另外，由于第一金层与子引线连接，这样拔起主引线时，主引线仍然能够正常将子引线带起，手撕引线也能够正常进行。在其中一个实施例中，所述第一金层从所述第一铜层的一端延伸覆盖至所述第一铜层的另一端。如此，主引线拔起过程中，主引线不易于断裂，能够较好地带起子引线脱离电路板基材。在其中一个实施例中，所述第一金层包括相连的第一金层段与第二金层段，所述第一金层段用于与所述板边导体相连，所述第一金层段的宽度大于所述第二金层段的宽度，所述第二金层段与所述子引线相连。如此，由于第一金层段宽度大于第二金层段宽度，这样能够便于人工找到连接板边导体的第一金层段的设置位置，从而能够便于起到切开主引线，进行手撕操作。在其中一个实施例中，所述第一金层段的宽度与所述第一铜层的宽度相适应；所述第一金层段的长度L为5mm至15mm。如此，由于第一金层段宽度与第一铜层宽度相适应，这样能够便于人工准确切断与板边导体连接的第一金层段与第一铜层。另外，第一金层段的长度L为5mm至15mm，如此起刀能将主引线端部剥开的长度为5mm至15mm，能方便进行手撕主引线操作。较好地，第一金层段的长度L为10mm，该长度的第一金层段能够便于进行手撕主引线操作，且也不会过长而浪费金盐。在其中一个实施例中，所述第二金层段与所述第一阻焊层相邻设置，所述第二金层段的宽度为3mil至9mil。在手撕引线过程中，宽度为3mil至9mil的第二金层段能够带起子引线。较好地，第二金层段的宽度为4mil。如此，主引线能够带起子引线，且手撕引线过程中较少发生引线断裂情况。在其中一个实施例中，所述的金手指引线结构还包括设置在所述主引线与所述子引线之间的连接盘，所述主引线通过所述连接盘与所述子引线连接；所述连接盘包括第二铜层、第二金层及第二阻焊层，所述第二铜层用于覆盖在所述电路板基材上，所述第二金层与所述第二阻焊层均覆盖在所述第二铜层上，所述第二金层与所述子引线相连，所述第二阻焊层与所述第一阻焊层连成一体。如此，在主引线与子引线之间设置的连接盘能够增强主引线与子引线之间的连接强度，避免强烈撕拉引线过程中，主引线与子引线之间发生断裂现象。另外，第二铜层并非完全覆盖金层，而是部分覆盖有金层，另一部分则覆盖的是第二阻焊层，这样能够减少第二铜层上镀金区域面积，从而能节省金盐。在其中一个实施例中，所述第二金层为环状，所述第二金层的宽度与所述第一金层的宽度相适应；所述第二金层端部圆滑连接至第一金层，所述子引线端部圆滑连接至第二金层。如此，拉起主引线过程中，第二金层与第一金层、子引线端部之间不易于发生断裂现象，手撕引线效果较好。在其中一个实施例中，所述子引线包括第一引线段与第二引线段，所述第一引线段一端与所述第二引线段一端相连，所述第一引线段另一端用于与所述金手指相连，所述第二引线段另一端与所述主引线相连，所述第二引线段的宽度大于第一引线段的宽度。在其中一个实施例中，所述第一引线段端部圆滑连接至第二引线段；所述第一引线段的宽度为4mil至7mil，所述第二引线段的宽度为6mil至9mil。附图说明图1为本专利技术其中一个实施例所述的金手指引线结构的结构示意图；图2为本专利技术另一个实施例所述的金手指引线结构的结构示意图；图3为本专利技术又一个实施例所述的金手指引线结构的结构示意图；图4为本专利技术再一个实施例所述的金手指引线结构的结构示意图。10、主引线，11、第一金层，111、第一金层段，112、第二金层段，12、第一阻焊层，20、子引线，21、第一引线段，22、第二引线段，30、连接盘，31、第二金层，32、第二阻焊层，40、外围区域，100、金手指。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要理解的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。相反，当元件为称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。如图1所示，一种金手指引线结构，包括主引线10及子引线20。所述主引线10端部用于与板边导体电性连接，所述主引线10包括第一铜层、第一金层11与第一阻焊层12。所述第一铜层用于覆盖在电路板基材上，所述第一金层11与所述第一阻焊层12均覆盖在所述第一铜层上。所述子引线20的其中一端用于与金手指100电性连接，所述子引线20的另一端与所述第一金层11相连。上述的金手指引线结构，由于第一铜层上并非完全电镀上金，而是在第一铜层表面的一部分区域电镀上第一金层11，在第一铜层表面的另一部分区域电镀上第一阻焊层12，这样能够减少第一铜层上镀金区域面积，从而能够节省金盐。第一铜层与第一金层11能够正常将电流导向至金手指100区域，金手指100能够正常电镀。另外，由于第一金层11与子引线20连接，这样拔起主引线10时，主引线10仍然能够正常将子引线20带起，手撕引线也本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金手指引线结构，其特征在于，包括：主引线，所述主引线端部用于与板边导体电性连接，所述主引线包括第一铜层、第一金层与第一阻焊层，所述第一铜层用于覆盖在电路板基材上，所述第一金层与所述第一阻焊层均覆盖在所述第一铜层上；及子引线，所述子引线的其中一端用于与金手指电性连接，所述子引线的另一端与所述第一金层相连。

【技术特征摘要】
1.一种金手指引线结构，其特征在于，包括：主引线，所述主引线端部用于与板边导体电性连接，所述主引线包括第一铜层、第一金层与第一阻焊层，所述第一铜层用于覆盖在电路板基材上，所述第一金层与所述第一阻焊层均覆盖在所述第一铜层上；及子引线，所述子引线的其中一端用于与金手指电性连接，所述子引线的另一端与所述第一金层相连。2.根据权利要求1所述的金手指引线结构，其特征在于，所述第一金层从所述第一铜层的一端延伸覆盖至所述第一铜层的另一端。3.根据权利要求2所述的金手指引线结构，其特征在于，所述第一金层包括相连的第一金层段与第二金层段，所述第一金层段用于与所述板边导体相连，所述第一金层段的宽度大于所述第二金层段的宽度，所述第二金层段与所述子引线相连。4.根据权利要求3所述的金手指引线结构，其特征在于，所述第一金层段的宽度与所述第一铜层的宽度相适应；所述第一金层段的长度L为5mm至15mm。5.根据权利要求3所述的金手指引线结构，其特征在于，所述第二金层段与所述第一阻焊层相邻设置，所述第二金层段的宽度为3mil至9mil。6.根据权利要求1所述的金手指引线结构，其特征在于，还包括设置在所述主引线与所述子引线之间的连接盘，所述主引线通过所述连接盘与所述子引线连接；所述连接盘包括第二铜层、第二金层及第二阻焊层，所述第二铜层用于覆盖在所述电路板基...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈丽华，卢贤文，邱醒亚，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44