检测多层芯板、检测方法、芯板制造方法及检测设备技术

本发明专利技术公开了一种检测多层芯板，包括多个层叠设置的芯板，其中，每个芯板包括主体和检测块，主体设有对位靶标，以便对位设备获取定位。同时，检测块内设有公共靶标和独立靶标，沿检测块的法线方向在平行于芯板的平面上投影，每个芯板的公共靶标的投影完全重合，每个独立靶标的投影不重合，使得每个独立靶标对应公共靶标存在一个理论坐标，从而，为后续检测设备对位精度提供理论数据，进而，基于理论数据能够计算出偏移量，最终实现检测设备对位精度数据化体现。具有该检测多层芯板的检测设备也具备上述优点，且检测方法包含上述检测多层芯板以及芯板制造方法制造该检测多层芯板，使其能够用以实现上述功能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对位设备精度检测，尤其涉及检测多层芯板、检测方法、芯板制造方法及检测设备。

技术介绍

1、近年来，随着半导体产品的集成化程度的提升和生产技术的不断成熟，产品本身的体积、功耗以及生产检测要求也随之提高。其中，多层芯板产品的对位精度是检验的重要标准，为适应更小芯板面积下，更精确的对位要求，其对位检测设备的对位精度要求越来越高。工业生产中，常采用邦定机进行对位精度检测。在进行对位精度检测前，需要在多层芯板不同层次芯板内层设计不同大小的同心圆形图案，然后将多层芯板放置于邦定机内进行邦定，使用x-ray钻靶机垂直于邦定后的多层芯板照射，肉眼判断不同芯板上圆形图案圆心是否相交或者偏移来实现对位精度检测。此方法检测准确度低且无法量化偏移量，同时，设备的对位精度存在不可靠性，难以排除邦定机本身存在对位精度不准的问题，例如故障，从而影响检测结果的准确性。

技术实现思路

1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种能够用于检测对位设备对位精度的检测多层芯板。</p>

2、本专本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.检测多层芯板，其特征在于，包括多个层叠设置的芯板，其中：

2.根据权利要求1所述的检测多层芯板，其特征在于，所述主体设有第一区域和第二区域，所述第一区域设置于第二区域外围，所述对位靶标，和/或所述检测块，背离所述第二区域朝向所述第一区域一侧设置。

3.根据权利要求1所述的检测多层芯板，其特征在于，所述检测块由铜材料制成，所述独立靶标和所述公共靶标由去除所述检测块上所述独立靶标和所述公共靶标所在位置的铜材料制成。

4.根据权利要求1所述的检测多层芯板，其特征在于，所述检测多层芯板还包括半固化片，所述芯板与所述半固化片交替层叠设置。

5.检...

【技术特征摘要】

1.检测多层芯板，其特征在于，包括多个层叠设置的芯板，其中：

2.根据权利要求1所述的检测多层芯板，其特征在于，所述主体设有第一区域和第二区域，所述第一区域设置于第二区域外围，所述对位靶标，和/或所述检测块，背离所述第二区域朝向所述第一区域一侧设置。

3.根据权利要求1所述的检测多层芯板，其特征在于，所述检测块由铜材料制成，所述独立靶标和所述公共靶标由去除所述检测块上所述独立靶标和所述公共靶标所在位置的铜材料制成。

4.根据权利要求1所述的检测多层芯板，其特征在于，所述检测多层芯板还包括半固化片，所述芯板与所述半固化片交替层叠设置。

5.检测方法，其特征在于，采用权利要求1至4中任一项所述的检测多层芯板进行检测，所述检测方法包括：

6.根据权利要求5所述的检测方法，其特征在于，所述检测方法还包括：调节与验证，若经对比步骤判断所述对位设备的对位精度不合格，调节对位设备对位精度，再重复上述检测方法步骤，检测直至所述对位设备的对位精度合格。

7.芯板制造方法，其特征在于，用于制造权利要求1至4中任一项所述的检测多层芯板，所述检测多层芯板还包括半固化片，所述芯板制造方法包括：

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【专利技术属性】
技术研发人员：刘煦阳，胡梦海，黄贵福，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：