一种LED器件及LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED器件，包括LED芯片、支架、导电焊线以及封装胶体，所述支架包括第一电连接区、绝缘区以及第二电连接区，所述导电焊线的两端分别位于LED芯片电极和第二电连接区，所述导电焊线包括第一弯折段和第二弯折段，所述第一弯折段的一端与LED芯片电极电连接，另一端向绝缘区方向设置并与第二弯折段连接，所述第二弯折段向第二电连接区方向设置并与第二电连接区电连接。本实用新型专利技术还公开了一种LED灯。相对于现有技术的二维导电焊线，本实用新型专利技术LED器件的三维结构导电焊线可以消除来自各个方向的应力冲击，有效避免导电焊线被拉断，从而提高导电焊线的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种LED器件及LED灯
本技术涉及LED器件
，尤其涉及一种LED器件及应用该LED器件的LED灯。
技术介绍
参见附图1所示，现有技术中的LED器件包括支架1a，支架1a上依次设有第一电连接区11a、绝缘区12a和第二电连接区13a，其中LED芯片设于第一电连接区11a，LED芯片上设定有LED芯片电极，第二电连接区13a设有与LED芯片电极对应的支架电极，其中LED芯片电极和支架电极需要通过导电焊线连接，从而实现LED芯片的导通，导电焊线的两端与对应的电极焊接后需要在支架1a上面覆盖封装胶体，封装胶体将LED芯片和导电焊线覆盖于其内。但是在使用LED器件时，封装胶体会由于冷热冲击产生热胀冷缩现象，在此过程中，绝缘区12a两侧的第一电连接区11a和第二电连接区13a之间的距离会被拉大，导电焊线也会随着封装胶体被拉伸，容易导致导电焊线被拉断或者导电焊线两端的焊点脱落，造成LED器件失效的现象。为了解决上述技术问题，现有技术中公开了公告号为CN204204914U的中国技术专利，其公开了“LED封装结构”，通过在金线（即上述的导电焊线）的一端设置直线段，其中直线段贴于基板或所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED器件，包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架、连接LED芯片电极与支架的导电焊线以及覆盖所述LED芯片和导电焊线的封装胶体，所述支架包括绝缘区以及分别位于所述绝缘区两侧的第一电连接区和第二电连接区，所述LED芯片安装在所述第一电连接区，所述导电焊线的一端位于所述LED芯片电极，另一端位于所述第二电连接区，其特征在于，所述导电焊线包括第一弯折段和第二弯折段，所述第一弯折段的一端与LED芯片电极电连接，另一端向绝缘区方向设置并与第二弯折段连接，所述第二弯折段向第二电连接区方向设置并与第二电连接区电连接，所述第一弯折段和第二弯折段在LED芯片电极和第二电连接区形成三维结构。

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架、连接LED芯片电极与支架的导电焊线以及覆盖所述LED芯片和导电焊线的封装胶体，所述支架包括绝缘区以及分别位于所述绝缘区两侧的第一电连接区和第二电连接区，所述LED芯片安装在所述第一电连接区，所述导电焊线的一端位于所述LED芯片电极，另一端位于所述第二电连接区，其特征在于，所述导电焊线包括第一弯折段和第二弯折段，所述第一弯折段的一端与LED芯片电极电连接，另一端向绝缘区方向设置并与第二弯折段连接，所述第二弯折段向第二电连接区方向设置并与第二电连接区电连接，所述第一弯折段和第二弯折段在LED芯片电极和第二电连接区形成三维结构。2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，还包括竖直段，所述竖直段的一端与LED芯片电极连接，另一端与第一弯折段连接。3.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述竖直段的高度为H1，所述H1为30μm-70μm。4.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，还包括与第二弯折段连接的连接段，所述连接段包括远离所述第二弯折段的至少部分贴设于第二电连接区的直线段，所述直线段与所述第二电连接区连接。5.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述连接段的长度为L2，所述L2为70μm-...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鹏，李自成，霍达勋，谢志国，潘利兵，杨璐，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44