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本实用新型涉及半导体封装的技术领域，公开了CSP LED可控出光角度的封装结构及照明装置，包括发光元件和设于发光元件一侧的芯片电极，芯片电极与反射发光元件光线的反射片电性导通，反射片向外侧延伸出发光元件并形成有折弯部。如此，反射片设置在芯片...
该专利属于深圳市科艺星光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市科艺星光电科技有限公司授权不得商用。

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