一种正装COB基板的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种正装COB基板的LED封装结构，包括镜面铝基板，在镜面铝基板的表面设有两侧绝缘层和镜面铝固晶区，在镜面铝固晶区设有若干呈阵列式分布的芯片，各呈阵列式分布的芯片的周边设有孤立电极，芯片之间通过孤立电极连接。孤立电极包括中部绝缘层，中部绝缘层上分布有亮银电镀层，芯片通过引线与亮银电镀层进行连接。本实用新型专利技术为正装COB产品焊线作业时提供了新的思路，可避免因芯片不良、虚焊、漏焊、芯片电压异常带来的成品电性不良的现象，大幅提升COB产品的出货率，节约封装成本。

A LED packaging structure for COB substrate

The utility model discloses a package structure for installing LED COB substrate, including mirror aluminum substrate, on both sides of the insulation layer and the crystal mirror aluminum in aluminum plate is fixedly provided with a mirror surface, the crystal area of aluminum mirror is fixedly provided with a plurality of array distribution around the chip, an array distribution chip with isolated electrode the chip, connected by isolated electrode. The isolated electrode comprises a central insulating layer, and a bright silver coating is arranged on the insulating layer on the middle, and the chip is connected with the bright silver electroplated layer through the lead wire. The utility model relates to a formal COB product welding line operation provides a new way of thinking, can avoid bad weld and weld chip, and chip voltage caused by the abnormal electrical product adverse phenomenon, greatly improve the delivery rate of COB products, save the cost of the packaging.

【技术实现步骤摘要】
一种正装COB基板的LED封装结构
本技术涉及LED封装
，具体的说是一种正装COB基板的LED封装结构。
技术介绍
正装COB封装过程中必须经过焊线工序，在焊线之前芯片已经被固定在基板固晶区内，在焊线之后每个半成品都需要经过小电流电性测试。在小电流点亮测试过程中常常出现串并联电路里整个回路不亮、或个别芯片暗亮或特别亮等异常情况。此时需要对某些芯片单独点亮加以判断，然而由于芯片电极面积很小，探针很难加载在电极上，造成难以确定具体是哪个芯片异常。由于无法判断不良原因，便无改进措施，此时产品往往进行报废处理，而该产品已经完成了固晶作业，故此便造成芯片、基板、固晶胶的浪费，增加了生产成本，降低了成品出货率，不利于后期的隐患解决。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述问题，提供了一种正装COB基板的LED封装结构，通过在孤立电极两端加载电流，能够快速的找出电性不良的原因，以便立刻做出改进措施，从而提高了COB产品的出货率，节约了封装成本，为后期问题的解决提供了技术依据。为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：根据本技术提供的一个实施例，本技术提供了一种正装COB基板的LED封装结构，包括镜面铝基板，在镜面铝基板的表面设有两侧绝缘层和镜面铝固晶区，在镜面铝固晶区设有若干呈阵列式分布的芯片，各呈阵列式分布的芯片的周边设有孤立电极，芯片之间通过孤立电极连接。作为优化，所述两侧绝缘层包括油墨层，金属导电层嵌入在油墨层中；两侧绝缘层分别沿镜面铝基板两侧边沿呈条状分布。进一步，所述金属导电层的厚度大于其两侧的油墨层的厚度。进一步，所述金属导电层采用传统沉金工艺进行表面化学镍金或镍银处理。作为优化，所述孤立电极包括中部绝缘层，中部绝缘层上分布有亮银电镀层，芯片通过引线与亮银电镀层进行连接；亮银电镀层面积小于中部绝缘层。进一步，所述中部绝缘层粘接在镜面铝基板上，中部绝缘层采用环氧树脂或石墨烯材质。作为优化，所述镜面铝固晶区的芯片之间为串联、并联或串并联混合的方式连接。作为优化，所述镜面铝基板基底为铝材料，铝材上镀有银层。本技术的特点在于：本技术为正装COB产品焊线作业时提供了新的思路，可避免因芯片不良、虚焊、漏焊、芯片电压异常带来的成品电性不良的现象，大幅提升COB产品的出货率，节约封装成本。附图说明图1为本技术一种正装芯片COB的LED封装结构主视图。图2为本技术一种正装COB基板俯视图。图3(a)为本技术正装COB基板的芯片固定方式示意图。图3(b)为传统芯片固定方式示意图。图中，1-镜面铝基板，2-两侧绝缘层，3-中部绝缘层，4-亮银电镀层，5-油墨层，6-金属导电层。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细说明。如图1、图2所示，该正装COB基板的封装结构，包括镜面铝基板1，在镜面铝基板1的表面设有两侧绝缘层2和镜面铝固晶区，两侧绝缘层2上设有油墨层5，金属导电层6嵌入在油墨层5中；在镜面铝固晶区设有若干呈阵列式分布的芯片，各呈阵列式分布的芯片的周边设有孤立电极，孤立电极包括中部绝缘层3，中部绝缘层3上分布有亮银电镀层4，芯片通过引线与亮银电镀层4进行连接。COB基板上可以是串联、并联或串并联混合的方式来固定芯片。其中，两侧绝缘层2分别沿镜面铝基板1两侧边沿呈条状分布，中部绝缘层3在镜面铝基板1的镜面铝固晶区间呈阵列分布。金属导电层6的厚度大于其两侧的油墨层5的厚度。中部绝缘层3上方的亮银电镀层4面积小于中部绝缘层3。该基板包括镜面铝部分，COB基板基底为镜面铝材料，此镜面铝基底可以是国产或进口的。该部分采用铝上镀银的方式，大幅提升反光率，从而提升成品的出光率。镜面铝固晶区内阵列式的形成若干孤立电极，彼此之间电性不导通，电极导电层材料采用电镀亮银处理，并覆盖于绝缘层之上，提升对光线的反射，从而可提高产品发光效率。镜面铝固晶区以外区域制作绝缘层、导电层、油墨层等。电极绝缘层材料粘接在镜面铝上，绝缘层为采用高导热、高绝缘的材质，如环氧树脂或新型纳米材料如石墨烯等等。导电层采用沉金工艺，表面进行化学镍金或镍银处理。油墨层进行油墨印刷及相关标识。上述正装COB基板的制作方法，包括以下步骤：a.提供一种镜面铝基板，在其镜面固晶区粘接绝缘层；b.在绝缘层上面使用沉金工艺形成导电层；c.在镜面铝基板非固晶区粘接绝缘层；d.在镜面铝基板非固晶区绝缘层上沉积导电层。e.在镜面铝基板非固晶区绝缘层上印刷油墨层。本技术采用了正装COB产品焊线作业中孤立电极与镜面铝固晶区的芯片之间的串联连接通过孤立电极作为桥梁予以实现，见图3(a)所示，可避免因芯片不良、虚焊、漏焊、芯片电压异常带来的成品电性不良现象。而传统的芯片连接方式见图3(b)所示。相对于传统连接方式，本技术结构大幅提升了COB产品的出货率，节约了封装成本。本技术并不局限于上述实施例，在本技术公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的
技术实现思路
，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种正装COB基板的LED封装结构，其特征在于：包括镜面铝基板(1)，在镜面铝基板(1)的表面设有两侧绝缘层(2)和镜面铝固晶区，在镜面铝固晶区设有若干呈阵列式分布的芯片，各呈阵列式分布的芯片的周边设有孤立电极，芯片之间通过孤立电极连接。

【技术特征摘要】
1.一种正装COB基板的LED封装结构，其特征在于：包括镜面铝基板(1)，在镜面铝基板(1)的表面设有两侧绝缘层(2)和镜面铝固晶区，在镜面铝固晶区设有若干呈阵列式分布的芯片，各呈阵列式分布的芯片的周边设有孤立电极，芯片之间通过孤立电极连接。2.根据权利要求1所述的一种正装COB基板的LED封装结构，其特征在于：所述两侧绝缘层(2)包括油墨层(5)，金属导电层(6)嵌入在油墨层(5)中；两侧绝缘层(2)分别沿镜面铝基板(1)两侧边沿呈条状分布。3.根据权利要求2所述的一种正装COB基板的LED封装结构，其特征在于：所述金属导电层(6)的厚度大于其两侧的油墨层(5)的厚度。4.根据权利要求2所述的一种正装COB基板的LED封装结构，其特征在于：所述金属导电层(6)采用传统沉...

【专利技术属性】
技术研发人员：李帆，童华南，吴浩，孙峰强，关青，
申请(专利权)人：陕西光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61