双面邦定LED的镜面铝基结构制造技术

本实用新型专利技术属于PCB制造领域内，提供了一种双面邦定LED的镜面铝基结构，包括一双面镜面处理的铝基板，铝基板上表面和下表面分别通过一导热胶层与一覆铜板压合粘接，覆铜板上蚀刻有若干用于邦定LED的正负极焊脚。本实用新型专利技术提供的双面邦定的LED镜面铝基结构，首先将铝基板、导热胶层和覆铜板三者之间相互压合，然后在上表面和下表面的覆铜板上多点分布邦定LED，LED在覆铜板上集成度高，能在两个覆铜板表面上发光。导热胶层既可以将铝基板和覆铜板牢固粘结，还可以将覆铜板产生的热量快速传递给铝基板，再通过铝基板将热量及时散发出去。本实用新型专利技术的工艺流程简单，使用方便，成本较低。

【技术实现步骤摘要】
双面邦定LED的镜面铝基结构
[0001 ] 本技术属于PCB制造
，尤其涉及一种双面邦定的LED镜面铝基结构。
技术介绍
目前，现有的绑定LED的镜面铝基结构，主要是单面、单点邦定LED的结构，且LED集成度不高，只能在一个表面上发光；另外，镜面铝基结构的散热性较差。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种双面多点邦定、成本较低、双面散热发光的双面邦定的LED镜面铝基结构。 本技术是这样实现的，一种双面邦定的LED镜面铝基结构，包括一双面镜面处理的铝基板，所述铝基板上表面和下表面分别通过一导热胶层与一覆铜板压合粘接，所述覆铜板上蚀刻有若干用于邦定LED的正负极焊脚。 具体地，若干所述正负极焊脚在所述覆铜板上呈环形或多边形均匀分布排列。 优选地，所述覆铜板为BT板或FR-5板。 进一步地，所述覆铜板和所述导热胶层的中部开设有一贯穿至所述铝基板的盲孔。 本技术提供的一种双面邦定的LED镜面铝基结构，首先将铝基板、导热胶层和覆铜板三者之间相互压合，然后在上表面和下表面的覆铜板上多点分布邦定LED，LED在覆铜板上集成度高，能在两个覆铜板的表面上发光。导热胶层既可以将铝基板和覆铜板牢固粘结，还可以将覆铜板产生的热量快速传递给铝基板，再通过铝基板将热量及时散发出去。本技术的制造工艺流程简单，使用方便，成本较低，适合大范围推广使用。 【附图说明】 为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1是本技术实施例提供的一种双面邦定的LED镜面铝基结构的示意图。 图2是沿图1中的A-A方向的剖视图。 图3是沿图1中的B-B方向的剖视图。 【具体实施方式】 下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。 如图1、图2和图3所示，本技术实施例提供的一种双面邦定的LED镜面铝基结构，包括一双面镜面处理的铝基板1，铝基板I上表面和下表面分别通过一导热胶层2与一覆铜板3压合粘接，覆铜板3上蚀刻有若干用于邦定LED的正负极焊脚4，正负极焊脚4在覆铜板3上呈环形或多边形均匀分布排列。 优选地，所述覆铜板3为BT板或FR-5板。 进一步地，所述覆铜板3和导热胶层2的中部开设有一贯穿至铝基板I的盲孔5。 本技术的工作原理为:首先，在覆铜板3上蚀刻若干用于邦定LED的正负极焊脚4，使正负极焊脚4在覆铜板3上呈环形或多边形均匀分布排列，覆铜板3可选BT板或FR-5板，用于增强双面邦定的LED镜面铝基结构的介电性能； 然后，在铝基板I上表面和下表面分别设置导热胶层2，导热胶层2具有较好的导热性能，可以将覆铜板3产生的热量快速传递给铝基板I，再通过铝基板I将热量及时散发出去，同时还能加强产品在使用过程中的安全系数； 接着，将两覆铜板3分别与两导热胶层2的外表面贴合，然后将两覆铜板3、两导热胶层2和铝基板I压合，导热胶层2可以将覆铜板3和铝基板I粘结牢固； 再接着，将贴合在铝基板I两侧的导热胶层2和覆铜板3中部开设一贯穿至铝基板I的盲孔5，露出铝基板1，从而可以使铝基板I更快地将覆铜板3产生的热量传递给外界，提闻招基板I的散热效率； 最后，对双面邦定的LED镜面铝基结构进行机械外形加工，从而制成双面邦定的LED镜面铝基结构。 本技术提供的双面邦定的LED镜面铝基结构，首先将铝基板1、导热胶层2和覆铜板3三者之间相互压合，然后在覆铜板3上多点分布邦定LED，LED在覆铜板3上集成度高，能在两个覆铜板3表面上发光。导热胶层2既可以将铝基板I和覆铜板3牢固粘结，还可以将覆铜板3产生的热量快速传递给铝基板1，再通过铝基板I将热量及时散发出去。本技术的工艺流程简单，使用方便，成本较低，适合大范围推广使用。 以上所述是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面邦定LED的镜面铝基结构，其特征在于，包括一双面镜面处理的铝基板，所述铝基板上表面和下表面分别通过一导热胶层与一覆铜板压合粘接，所述覆铜板上蚀刻有若干用于邦定LED的正负极焊脚。

【技术特征摘要】
1.一种双面邦定LED的镜面铝基结构，其特征在于，包括一双面镜面处理的铝基板，所述铝基板上表面和下表面分别通过一导热胶层与一覆铜板压合粘接，所述覆铜板上蚀刻有若干用于邦定LED的正负极焊脚。2.根据权利要求1所述的双面邦定LED的镜面铝基结构，其特征在于，若干所述正负极...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚建军，李建茂，马宏强，
申请(专利权)人：深圳恒宝士线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44