显示基板、显示面板、显示装置及邦定方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种显示基板、显示面板、显示装置及邦定方法，属于显示器领域。所述显示基板包括：透明基板，透明基板包括显示区域位于显示区域周边的邦定区域；邦定区域设有与触控电极连接的第一邦定端子和与显示电极连接的第二邦定端子，触控电极和显示电极中一个位于显示区域内，另一个位于另一透明基板上，另一透明基板与透明基板相对设置。由于第一邦定端子和第二邦定端子均位于显示基板的透明基板上，因此可以同时与柔性电路板进行邦定，而不需要进行两次邦定，减少了邦定次数，省时省力；同时解决了量产良率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
显示基板、显示面板、显示装置及邦定方法
本专利技术涉及显示器领域，特别涉及一种显示基板、显示面板、显示装置及邦定方法。
技术介绍
邦定(英文Bonding)是指在显示器的生产过程中，将面板(英文Panel)和柔性电路板(英文FlexiblePrintedCircuit，简称FPC)，或FPC和印刷电路板(英文PrintedCircuitBoard，简称PCB)通过各向异性导电胶(英文AnisotropicConductiveFilm，简称ACF)按照一定的工作流程组合到一起并导通的过程，是显示器模组工厂普遍采用的工艺。但是，对于外挂式触控(英文OnCellTouch)显示面板而言，在进行面板和FPC的邦定时，除了要将面板中显示电极的邦定端子(英文Pad)与FPC进行邦定外，还需要将面板中触控电极的邦定端子与FPC进行邦定。以液晶显示面板为例，显示面板包括间隔设置的第一透明基板和第二透明基板，所述第一透明基板位于所述显示面板的出光侧，第二透明基板包括显示区域和位于显示区域周边的邦定区域，所述第二透明基板的显示区域设有显示电极，显示电极的邦定端子设置在第二透明基板的邦定区域内；第一透明基板包括显示区域和位于显示区域周边的邦定区域，所述第一透明基板的显示区域设有触控电极，触控电极的邦定端子设置在第一透明基板的邦定区域内。由于显示电极的邦定端子和触控电极的邦定端子处于不同层，需要采用两块FPC分别与处于不同层的邦定端子进行邦定操作，一方面FPC与邦定端子的邦定次数多，费时费力，另外一方面，由于PCB通常与第二透明基板同层设置，与触控电极的邦定端子邦定的FPC需要跨层连接邦定端子和PCB的原因，导致目前量产良率较低。
技术实现思路
为了解决现有外挂式触控显示面板进行邦定时，邦定次数多，费时费力，且量产良率较低的问题，本专利技术实施例提供了一种显示基板、显示面板、显示装置及邦定方法。所述技术方案如下：第一方面，本专利技术实施例提供了一种显示基板，所述显示基板包括：透明基板，所述透明基板包括显示区域位于所述显示区域周边的邦定区域；所述邦定区域设有与触控电极连接的第一邦定端子和与显示电极连接的第二邦定端子，所述触控电极和所述显示电极中一个位于所述显示区域内，另一个位于另一透明基板上，所述另一透明基板与所述透明基板相对设置。在本专利技术实施例的一种实现方式中，所述显示基板为阵列基板，所述显示电极设置在所述透明基板上。在本专利技术实施例的另一种实现方式中，所述显示基板为彩膜基板，所述彩膜基板上还设有过孔，所述过孔用于连接所述显示电极和所述第二邦定端子。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种显示面板，所述显示面板包括：相对设置的第一透明基板和第二透明基板，所述第一透明基板位于所述显示面板的出光侧，所述第一透明基板和第二透明基板均包括显示区域，所述第一透明基板的显示区域内设有触控电极，所述第二透明基板的显示区域内设有显示电极；所述第一透明基板上开设过孔；所述第一透明基板或所述第二透明基板上还设有位于所述显示区域周边的邦定区域，所述邦定区域内设有与触控电极连接的第一邦定端子和与显示电极连接的第二邦定端子，所述过孔用于连接所述第二邦定端子和所述显示电极或者连接所述第一邦定端子和所述触控电极。在本专利技术实施例的一种实现方式中，所述显示面板还包括：印刷电路板和两块柔性电路板，所述第一邦定端子通过所述两块柔性电路板中的一块柔性电路板与印刷电路板连接，所述第二邦定端子通过所述两块柔性电路板中的另一块柔性电路板与印刷电路板连接。在本专利技术实施例的另一种实现方式中，所述显示面板还包括：印刷电路板和一块柔性电路板，所述第一邦定端子和所述第二邦定端子通过同一块柔性电路板与印刷电路板连接。第三方面，本专利技术实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置包括如第二方面任一项所述的显示面板。第四方面，本专利技术实施例还提供了一种邦定方法，所述方法包括：提供一显示面板，所述显示面板包括相对设置的第一透明基板和第二透明基板，所述第一透明基板位于所述显示面板的出光侧，所述第一透明基板和第二透明基板均包括显示区域，所述第一透明基板的显示区域内设有触控电极，所述第二透明基板的显示区域内设有显示电极；所述第一透明基板或所述第二透明基板上还设有位于所述显示区域周边的邦定区域，所述邦定区域内设有与触控电极连接的第一邦定端子和与显示电极连接的第二邦定端子；在第一透明基板上开设过孔；通过所述过孔连接所述第二邦定端子和所述显示电极，或者通过所述过孔连接所述第一邦定端子和所述触控电极；将第一邦定端子和第二邦定端子同时与柔性电路板进行邦定。在本专利技术实施例的一种实现方式中，所述在第一透明基板上开设过孔，包括：采用激光打孔的方式在第一透明基板上开设过孔。在本专利技术实施例的另一种实现方式中，所述通过所述过孔连接所述第二邦定端子和所述显示电极，或者通过所述过孔连接所述第一邦定端子和所述触控电极，包括：在所述过孔内注入导电胶，以连接所述第二邦定端子和所述显示电极，或者连接所述第一邦定端子和所述触控电极。在本专利技术实施例的另一种实现方式中，所述将第一邦定端子和第二邦定端子同时与柔性电路板进行邦定，包括：在所述邦定区域内涂敷各向异性导电胶；通过各向异性导电胶，将第一邦定端子和第二邦定端子同时与柔性电路板进行对位压合。在本专利技术实施例的另一种实现方式中，所述第一邦定端子和第二邦定端子分别与两块柔性电路板进行邦定。在本专利技术实施例的另一种实现方式中，所述第一邦定端子和第二邦定端子与同一块柔性电路板进行邦定。本专利技术实施例提供的技术方案带来的有益效果是：通过在显示基板的透明基板的邦定区域内设置第一邦定端子和第二邦定端子，第一邦定端子和第二邦定端子分别连接触控电极和显示电极，由于第一邦定端子和第二邦定端子均位于显示基板的透明基板上，因此可以同时与柔性电路板进行邦定，而不需要进行两次邦定，减少了邦定次数，省时省力；同时，由于第一邦定端子和第二邦定端子均位于显示基板的透明基板上，与触控电极的邦定端子邦定的FPC不需要跨层连接邦定端子和PCB，解决了量产良率低的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种显示基板的结构示意图；图2A和图2B是本专利技术实施例提供的两种显示面板的结构示意图；图3A和图3B是本专利技术实施例提供的第一透明基板或第二透明基板的俯视图；图4是本专利技术实施例提供的一种邦定方法的流程图；图5A和图5B是本专利技术实施例提供的显示面板在进行邦定的过程中的结构示意图；图6A和图6B是本专利技术实施例提供的显示面板在进行邦定的过程中的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。图1是本专利技术实施例提供的一种显示基板的结构示意图，参见图1，显示基板包括：透明基板100，透明基板100包括显示区域101位于显示区域101周边的邦定区域102。邦定区域102设有与触控电极连接的第一邦定端子11和与显示电极连接的第二邦定端子12，触控电极和显示电极中一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示基板，其特征在于，所述显示基板包括：透明基板，所述透明基板包括显示区域位于所述显示区域周边的邦定区域；所述邦定区域设有与触控电极连接的第一邦定端子和与显示电极连接的第二邦定端子，所述触控电极和所述显示电极中一个位于所述显示区域内，另一个位于另一透明基板上，所述另一透明基板与所述透明基板相对设置。

【技术特征摘要】
1.一种显示基板，其特征在于，所述显示基板包括：透明基板，所述透明基板包括显示区域位于所述显示区域周边的邦定区域；所述邦定区域设有与触控电极连接的第一邦定端子和与显示电极连接的第二邦定端子，所述触控电极和所述显示电极中一个位于所述显示区域内，另一个位于另一透明基板上，所述另一透明基板与所述透明基板相对设置。2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板为阵列基板，所述显示电极设置在所述透明基板上。3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板为彩膜基板，所述彩膜基板上还设有过孔，所述过孔用于连接所述显示电极和所述第二邦定端子。4.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：相对设置的第一透明基板和第二透明基板，所述第一透明基板位于所述显示面板的出光侧，所述第一透明基板和第二透明基板均包括显示区域，所述第一透明基板的显示区域内设有触控电极，所述第二透明基板的显示区域内设有显示电极；所述第一透明基板上开设过孔；所述第一透明基板或所述第二透明基板上还设有位于所述显示区域周边的邦定区域，所述邦定区域内设有与触控电极连接的第一邦定端子和与显示电极连接的第二邦定端子，所述过孔用于连接所述第二邦定端子和所述显示电极或者连接所述第一邦定端子和所述触控电极。5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：印刷电路板和两块柔性电路板，所述第一邦定端子通过所述两块柔性电路板中的一块柔性电路板与印刷电路板连接，所述第二邦定端子通过所述两块柔性电路板中的另一块柔性电路板与...

【专利技术属性】
技术研发人员：左丞，许志军，党康鹏，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，重庆京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11