The utility model discloses a high luminous efficiency white LED packaging structure, which comprises an LED base and at least two chips at the bottom of the LED base. The chips are placed in parallel with the chips, and their spacing is not less than 1/2 of the chip width. The chip is fixed on the reflective layer through a solid-crystal adhesive layer, and a lead wire with a positive and negative electrode is connected between the chip and the LED base. The LED base cup bowl is filled with a fluorescent adhesive layer. The problem of low light efficiency of medium and small power products in the prior art is solved. The packaging product has the highest light efficiency of 230LM/W.
【技术实现步骤摘要】
一种高光效白光LED封装结构
本技术属于半导体照明
，涉及一种高光效白光LED封装结构。
技术介绍
LED具有体积小、能耗低、使用寿命长、绿色环保等优点。其核心是由P型半导体和N型半导体组成的晶片，发光原理是电激发光，在P型半导体和N型半导体的中间有一个过渡层，称为P-N结。在P-N结上加正向电流后，自由价电子与空穴复合将电能转变为可见辐射能。随着我国禁白法令的颁布，LED作为新型光源，在照明领域的应用范围越来越广泛。但同时，市场对LED器件的性能要求也越来越高。尤其是出口北美市场，对灯具光效的要求也越来越高。而灯具中使用的灯珠数量无法更多的情况下，就要求在封装端解决高光效的问题。目前市场上大部分中小功率LED封装产品光效只能达到140LM/W，此光效已经无法满足市场对高光效、高节能的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高光效白光LED封装结构，解决了现有技术中中小功率产品光效低的问题，该封装产品，光效最高可达230LM/W。为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：根据本技术提供的一个实施例，本技术提供了一种高光效白光LED封装结构，包括LED基座，和设在所述LED基座底部的至少两颗芯片，所述芯片与芯片之间平行放置，且其间隔不小于1/2所述芯片宽度；在所述LED基座底部设有由反光片直接表贴在支架内壁的反光层，所述芯片通过固晶胶层固定在反光层上，在所述芯片与所述LED基座之间连接有正负极的引线，所述LED基座杯碗中填充有荧光胶层。进一步，所述LED基座为锥面或弧面。进一步，所述反光层是电镀或蒸镀Ag、Al或Au层的反光层。进一步，在所述LED...
【技术保护点】
1.一种高光效白光LED封装结构，其特征在于：包括LED基座，和设在所述LED基座底部的至少两颗芯片，所述芯片与芯片之间平行放置，且其间隔不小于1/2所述芯片宽度；在所述LED基座底部设有由反光片直接表贴在支架内壁的反光层，所述芯片通过固晶胶层固定在反光层上，在所述芯片与所述LED基座之间连接有正负极的引线，所述LED基座杯碗中填充有荧光胶层。
【技术特征摘要】
1.一种高光效白光LED封装结构，其特征在于：包括LED基座，和设在所述LED基座底部的至少两颗芯片，所述芯片与芯片之间平行放置，且其间隔不小于1/2所述芯片宽度；在所述LED基座底部设有由反光片直接表贴在支架内壁的反光层，所述芯片通过固晶胶层固定在反光层上，在所述芯片与所述LED基座之间连接有正负极的引线，所述LED基座杯碗中填充有荧光胶层。2.根据权利要求1所述的一种高光效白光LED封装结构，其特征在于：所述LED基座为锥面或弧面。3.根据权利要求1所述的一种高光效白光LED封装结构，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁田静，贺帅，关青，高璇，李玉蔻，
申请(专利权)人：陕西光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。