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本实用新型公开了一种高光效白光LED封装结构，包括LED基座，和设在所述LED基座底部的至少两颗芯片，所述芯片与芯片之间平行放置，且其间隔不小于1/2所述芯片宽度；在所述LED基座底部设有由反光片直接表贴在支架内壁的反光层，所述芯片通过固晶...
该专利属于陕西光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过陕西光电科技有限公司授权不得商用。

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