本实用新型公开了一种高光效白光LED封装结构，包括LED基座，和设在所述LED基座底部的至少两颗芯片，所述芯片与芯片之间平行放置，且其间隔不小于1/2所述芯片宽度；在所述LED基座底部设有由反光片直接表贴在支架内壁的反光层，所述芯片通过...

本实用新型公开了一种具有耐高温及高冷冲性能的贴片式LED光源，包括支架碗杯，在支架碗杯上设有下沉区和正功能区、负功能区；在下沉区中固定有蓝光晶片，蓝光晶片上分别引出有正负极金线，正负极金线分别连接到正负功能区上；其中，在正负功能区的支架...

本实用新型公开了一种深紫外灭菌灯，包括六棱柱铝材散热器，和镶装在六棱柱铝材散热器上的深紫外LED灯珠，在六棱柱铝材散热器下方设有底座，在底座上设有罩在六棱柱铝材散热器上的外罩。该紫外杀菌灯主要用于医疗机构治疗室、手术室，具备光强分布均匀...

本实用新型公开了一种色温可调高透光率的LED封装结构，包括透明围框形支架，及设置在透明围框形支架中的芯片，所述透明围框形支架由隔离层分隔为多个封闭区域，在不同封闭区域中的芯片上方覆盖有不同浓度的荧光胶体，形成不同色温区；所述隔离层高度低...

本发明公开了一种倒装芯片级LED光源的封装方法，包括：在基板上设置一层薄膜；在薄膜上固定若干个具有一定间距的倒装芯片，芯片和电极底部与薄膜相粘贴；在带有网孔的载板上喷涂或刷涂一层脱模剂；固定好芯片的基板放置在带有网孔的载板下，将配制好的...

本实用新型公开了一种芯片级白光LED封装结构，包括底面设有电极的LED倒装芯片，及封装在LED倒装芯片上的若干层由内至外折射率依次降低的封装胶体层，在封装胶体层的底部设有反光层。封装胶体层设有三层，相互粘接。封装胶体层为透明胶或荧光胶。...

本实用新型公开了一种正装COB基板的LED封装结构，包括镜面铝基板，在镜面铝基板的表面设有两侧绝缘层和镜面铝固晶区，在镜面铝固晶区设有若干呈阵列式分布的芯片，各呈阵列式分布的芯片的周边设有孤立电极，芯片之间通过孤立电极连接。孤立电极包括...

本实用新型公开了一种广色域贴片式发光二极管，包括管体，以及设在管体中的支架碗杯和管体上的支架引脚，所述支架碗杯包括下沉区和非下沉区，在下沉区中设有蓝光晶片，在非下沉区中设有绿光晶片，蓝光晶片和绿光晶片分别通过金线连接到支架引脚。该贴片二...

本实用新型提供一种耐高温抗硫化SMD LED器件，包括矩形杯碗状的反光壁，及由所述反光壁杯碗底部肋板划分的功能区，功能区中部设有LED芯片，沿所述设置有LED芯片的功能区上表面、以及矩形杯碗状的反光壁周壁上设有一层保护层，自保护层至反光...

本实用新型提供一种色温可调的贴片LED光源的封装结构，包括LED支架，及设置在所述LED支架中的芯片，所述芯片设置在LED支架的碗杯中，所述碗杯由多个在LED支架上划分的封闭区域构成，在各封闭区域中配制不同的荧光胶体，构成了不同的色温区...

本发明提供一种稀土掺杂的硫代镓酸盐荧光粉材料及制备方法，荧光粉的组成为M1-xGa2S4:x R2+，式中M代表碱土金属Sr、Ca、Ba或Mg中的一种或两种的组合；R是Tb或Eu；系数x为摩尔系数，其中0＜x≤0.1。原料为碳酸盐和氧化...

本实用新型提供一种提高显色性的LED灯丝的封装结构，包括一散热基板，以及在散热基板上分布的LED发光模组，LED发光模组上包裹有荧光封胶层；所述散热基板为一水平筋板上分布有多个纵向筋板的结构，LED发光模组为RGB三色芯片，三色芯片沿水...

本发明提供一种提高发光效率的多晶LED支架及其固晶方法，包括多晶LED支架载体，多晶LED支架载体上表面设有呈凹腔状的腔体，在凹腔状的腔体中设有两个并列的独立支架腔体，两个并列的独立支架腔体侧壁呈锥面，两个支架腔体中间有一个支架横梁，支...

本实用新型提供一种LED灯泡，包括设置灯座上的电源，以及与电源相连的灯柱，LED灯丝固定在灯柱两端，玻璃保护层罩在灯座上，玻璃保护层内充有液态导热介质。该灯泡壳内填充液态导热介质，替代传统LED灯泡壳内填充的稀有气体，使LED灯丝芯片产...

本实用新型提供一种LED灯丝的封装结构，包括散热基板及设置在散热基板上的多个LED芯片组，LED芯片组包括通过固晶胶固定在散热基板两侧的一个或多个正装或倒装LED芯片，LED芯片表面涂覆有荧光胶层，外侧设置有透镜层。本结构是通过在散热基...

本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种倒装芯片COB基板的封装结构，该结构至少包括一金属导电层，在金属导电层的背面设有绝缘层，在金属导电层的正面设有嵌入式绝缘耐高温填充层，在所述嵌入式绝缘耐高温填充层上设有LED倒装芯片，LED倒装...

本实用新型公开了一种深紫外LED器件封装结构，包括陶瓷支架，及设在陶瓷支架底座固晶位上的深紫外芯片，深紫外芯片通过银线连接至正负电极；所述陶瓷支架上通过粘接材料粘接有石英透镜，石英透镜与陶瓷支架底座之间充有保护性气体层。透镜和陶瓷支架封...

本实用新型公开了一种SMD LED的封装结构，包括一散热支架，以及设置在散热支架凹槽中的LED芯片，在LED芯片外侧设置有透镜，所述散热支架凹槽底部设有通过固晶胶固定的LED芯片，凹槽顶部设有与覆盖LED芯片透镜相隔离的荧光胶膜层。本实...

本实用新型公开了一种多面显示的LED封装结构，包括一多面立体结构的玻璃、设置在玻璃上的至少一个LED芯片及包裹在芯片外部的封装层，所述多面立体结构的玻璃表面设有多个镂空的凹槽，沿所述设有多个镂空的凹槽的多面立体结构的玻璃外表面涂覆有IT...

本实用新型公开了一种多面显示的LED封装结构，包括一多面立体结构的玻璃、设置在玻璃上的至少一个LED芯片及包裹在芯片外部的封装层，所述多面立体结构的玻璃外表面涂覆有ITO导电层，LED芯片对应的ITO导电层上设有镀银层，镀银层上设有通过...