【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种多面显示的LED封装结构，包括一多面立体结构的玻璃、设置在玻璃上的至少一个LED芯片及包裹在芯片外部的封装层，所述多面立体结构的玻璃外表面涂覆有ITO导电层，LED芯片对应的ITO导电层上设有镀银层，镀银层上设有通过固晶胶固定的LED芯片，封装层包裹在所述LED芯片上。本技术的封装结构实现了一种立体式的多面发光，大大增加了光源的发光角度，可以满足不同功率光源的需求，同时可以适用于白光或彩光光源。【专利说明】多面显示的LED封装结构
本技术涉及LED封装，特别是一种多面显示的LED封装结构。
技术介绍
发光二极管简称LED，其作为一种新兴的半导体发光器件，以其体积小、功耗小、响 应速度快、无放电气体、节能环保、使用寿命长等优点，是业内公认的下一代照明光源，有望 在未来10到20年内彻底取代传统白炽灯，目前普遍应用于照明、景观设计、交通标志和电 子显示等。 目前的LED照明领域中，使用多个LED芯片集成封装已成为一种趋势。传统的多芯 集成封装有C0B封装形式，这种封装结构包括金属基板、LED芯片、荧光粉、封装...
【技术保护点】
多面显示的LED封装结构，包括一多面立体结构的玻璃(1)、设置在玻璃上的至少一个LED芯片(4)及包裹在芯片外部的封装层(5)，其特征在于，所述多面立体结构的玻璃(1)外表面涂覆有ITO导电层(2)，LED芯片(4)对应的ITO导电层(2)上设有镀银层(3)，LED芯片(4)通过固晶胶固定在镀银层(3)上，封装层(5)包裹在所述LED芯片(4)上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张静，童华南，李帆，陈建昌，梁田静，
申请(专利权)人：陕西光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61
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