多面显示的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多面显示的LED封装结构，包括一多面立体结构的玻璃、设置在玻璃上的至少一个LED芯片及包裹在芯片外部的封装层，所述多面立体结构的玻璃外表面涂覆有ITO导电层，LED芯片对应的ITO导电层上设有镀银层，镀银层上设有通过固晶胶固定的LED芯片，封装层包裹在所述LED芯片上。本实用新型专利技术的封装结构实现了一种立体式的多面发光，大大增加了光源的发光角度，可以满足不同功率光源的需求，同时可以适用于白光或彩光光源。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种多面显示的LED封装结构，包括一多面立体结构的玻璃、设置在玻璃上的至少一个LED芯片及包裹在芯片外部的封装层，所述多面立体结构的玻璃外表面涂覆有ITO导电层，LED芯片对应的ITO导电层上设有镀银层，镀银层上设有通过固晶胶固定的LED芯片，封装层包裹在所述LED芯片上。本技术的封装结构实现了一种立体式的多面发光，大大增加了光源的发光角度，可以满足不同功率光源的需求，同时可以适用于白光或彩光光源。【专利说明】多面显示的LED封装结构
本技术涉及LED封装，特别是一种多面显示的LED封装结构。
技术介绍
发光二极管简称LED，其作为一种新兴的半导体发光器件，以其体积小、功耗小、响 应速度快、无放电气体、节能环保、使用寿命长等优点，是业内公认的下一代照明光源，有望 在未来10到20年内彻底取代传统白炽灯，目前普遍应用于照明、景观设计、交通标志和电 子显示等。 目前的LED照明领域中，使用多个LED芯片集成封装已成为一种趋势。传统的多芯 集成封装有C0B封装形式，这种封装结构包括金属基板、LED芯片、荧光粉、封装硅胶，芯片 激发荧光粉所发出的光束需要经过反射，再通过封装硅胶折射出去，这造成了能量的损失， 从而减少了出光量，降低了光效。而且由于封装形式的限制，光源发光面通常不能实现360 度发光，所以限制了光源发光角度，无法满足某些特定场所的照明需求。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述问题，提供一种多面显示的LED封装结构，它是 一种立体式的多面发光结构，大大增加了光源的发光角度，可以满足不同功率光源的需求， 同时可以适用于白光或彩光光源。 为达到上述目的，本技术采用了以下技术方案： 多面显示的LED封装结构，包括一多面立体结构的玻璃、设置在玻璃上的至少一 个LED芯片及包裹在芯片外部的封装层，所述多面立体结构的玻璃外表面涂覆有ΙΤ0导电 层，LED芯片对应的ΙΤ0导电层上设有镀银层，LED芯片通过固晶胶固定在镀银层上，封装层 包裹在所述LED芯片上。 进一步地，所述多面立体结构的玻璃形状为正方体、长方体、球形或圆棱椎体。 进一步地，所述LED芯片对应的ΙΤ0导电层上设有经过刻蚀形成的连接芯片的ΙΤ0 导电层阳极和连接芯片的ΙΤ0导电层阴极。 进一步地，所述LED芯片对应的ΙΤ0导电层的镀银层上设有连接芯片的镀银层阳 极和连接芯片的镀银层阴极。 进一步地，所述Ι--导电层上设有经过刻蚀形成的玻璃一侧ΙΤ0导电层阳极和玻 璃一侧ΙΤ0导电层阴极。 进一步地，所述玻璃一侧ΙΤ0导电层阳极和玻璃一侧ΙΤ0导电层阴极外分别设有 玻璃一侧镀银层阳极和玻璃一侧镀银层阴极。 所述芯片外部的封装层可以有两种封装方式：一由硅胶和荧光粉混合而成，使用 蓝光芯片蓝光LED芯片激发黄色荧光粉实现白光结构的光源；二使用硅胶封装，芯片采用 红绿蓝等彩光芯片实现一种彩光结构的光源。 与现有技术相比，本技术所述一种多面显示的LED封装结构至少具有以下有 益效果： 1、芯片底部发出的光不需要通过基板的反射来射出去，而是直接通过玻璃折射出 去，有效利用了芯片底部发出的光； 2、整个封装结构是立体式结构，光源几乎是360度发光的，大大增加了光源的发 光角度。 3、玻璃结构可以任意选择尺寸，因此可以封装多个LED芯片，满足不同功率光源 的需求。 4、本技术所述的封装结构既可以适用于白光结构的光源也可以适用于彩光 结构的光源。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术所述一种多面显示的LED封装结构示意图； 图中，1-多面立体结构的玻璃，2-IT0导电层，2-1-连接芯片的ΙΤ0导电层阳极， 2-2连接芯片的ΙΤ0导电层阴极，2-3-玻璃一侧ΙΤ0导电层阳极，2-4-玻璃一侧ΙΤ0导电层 阴极，3-镀银层，3-1-连接芯片的镀银层阳极，3-2-连接芯片的镀银层阴极，3-3-玻璃一侧 镀银层阳极，3-4-玻璃一侧镀银层阴极，4-LED芯片，5-封装层。 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。 如图1所示，给出了本技术的多面显示的LED封装结构，包括一多面立体结构 的玻璃1、设置在玻璃上的LED芯片4及包裹在芯片外部的封装层5,多面立体结构的玻璃 1外表面设置有一层ΙΤ0透明导电层2,连接芯片的ΙΤ0导电层阳极2-1和连接芯片的ΙΤ0 导电层阴极2-2上设有镀银层3,镀银层上设有通过固晶胶固定的LED芯片4, LED芯片4外 部设有封装层5。 图1中，多面立体结构的玻璃1形状是正方体。LED芯片4对应的ΙΤ0透明导电层 2经过刻蚀形成了连接芯片的ΙΤ0导电层阳极2-1和连接芯片的ΙΤ0导电层阴极2-2, ΙΤ0 导电层2的镀银层3上设有连接芯片的镀银层阳极3-1和连接芯片的镀银层阴极3-2 ;ΙΤ0 导电层2上设有经过刻蚀形成的玻璃一侧ΙΤ0导电层阳极2-3和玻璃一侧ΙΤ0导电层阴极 2-4,玻璃一侧ΙΤ0导电层阳极2-3和玻璃一侧ΙΤ0导电层阴极2-4外分别设有玻璃一侧镀 银层阳极3-3和玻璃一侧镀银层阴极3-4。 芯片4外部的封装层5可以有两种封装方式：一由硅胶和荧光粉混合而成，使用蓝 光芯片蓝光LED芯片激发黄色荧光粉实现白光结构的光源；二使用硅胶封装，芯片采用红 绿蓝等彩光芯片实现一种彩光结构的光源。 目前传统的C0B封装形式，限制了芯片底部的发光，造成了能量的损失，从而减少 了出光量，降低了光效。而且由于封装形式的限制，光源发光面通常不能实现360度发光， 所以限制了光源发光角度，无法满足某些特定场所的照明需求。本技术提供的一种多 面显示的LED封装结构，它是一种立体式的多面发光结构，大大增加了光源的发光角度，可 以满足不同功率光源的需求，同时可以适用于白光或彩光光源。 以上所述仅为本技术的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域 普通技术人员通过阅读本技术说明书而对本技术技术方案采取的任何等效的变 换，均为本技术的权利要求所涵盖。【权利要求】1. 多面显示的LED封装结构，包括一多面立体结构的玻璃（1)、设置在玻璃上的至少 一个LED芯片（4)及包裹在芯片外部的封装层（5)，其特征在于，所述多面立体结构的玻璃 (1)外表面涂覆有ITO导电层（2)，LED芯片（4)对应的ITO导电层⑵上设有镀银层（3)， LED芯片（4)通过固晶胶固定在镀银层（3)上，封装层（5)包裹在所述LED芯片（4)上。2. 根据权利要求1所述多面显示的LED封装结构，其特征在于：所述多面立体结构的 玻璃（1)形状为正方体、长方体、球形或圆棱椎体。3. 根据权利要求1所述多面显示的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片（4)对 应的ITO导电层⑵上设有经过刻蚀形成的连接芯片的ITO导电层阳极（2-1)和连接芯片 的I TO导电层阴极（2-2)。4. 根据权利要求3所述多面显示的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片（4)对应 的IT0导电层（2)上设有连接芯片的镀银层阳极（3-1)和连接芯片的镀银层阴极（本文档来自技高网...

【技术保护点】
多面显示的LED封装结构，包括一多面立体结构的玻璃(1)、设置在玻璃上的至少一个LED芯片(4)及包裹在芯片外部的封装层(5)，其特征在于，所述多面立体结构的玻璃(1)外表面涂覆有ITO导电层(2)，LED芯片(4)对应的ITO导电层(2)上设有镀银层(3)，LED芯片(4)通过固晶胶固定在镀银层(3)上，封装层(5)包裹在所述LED芯片(4)上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张静，童华南，李帆，陈建昌，梁田静，
申请(专利权)人：陕西光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61