【技术实现步骤摘要】
-种车用照明的大功率LED COB直接封装结构
本专利技术属于半导体照明
，具体涉及一种车用照明的大功率LED C0B封装 结构。
技术介绍
目前随着LED作为新型照明光源在照明市场的逐渐兴起，其使用范围覆盖了从台 灯等家用照明到路灯等公共照明的各个方面。得益于LED发光光源高光效、小体积、低功耗 等优点，使得其在多种照明场合的照明效果远远超越传统光源。尤其是在汽车照明行业， LED取代传统光源已经是势不可挡的趋势。然而受制于国标对于汽车前照灯设计的要求，普 通封装结构的LED照明光源并不能很好的符合设计需求。 目前，国内外对于普通照明光源的封装多采用银胶固定直接封装，然后涂上荧光 胶的封装工艺，这种结构及工艺应用范围十分广泛，但是在特殊使用场合，比如汽车前照明 的设计中，这种封装结构存在以下问题：1.汽车照明单颗芯片的功率可以打到2…3W，当采 用C0B封装的时候热密度非常高，银胶固定直接封装芯片的蓝宝石衬底影响了热的传递； 2.汽车照明光源是光效利用非常高的一种场合，银胶固定直接封装芯片的出光效率要比倒 装芯片低20%以上，影响了光的直接利用；3.由于汽车照明光源的热密度很高，长时间使用 荧光胶会导致其老化失效。
技术实现思路
针对上述缺陷，本专利技术的目的在于提供一种车用照明的大功率LED封装结构，这 种结构可以采用C0B共晶焊接直接封装，配合陶瓷基板以及ESD保护电路，实现高效、稳定 的大功率LED芯片的C0B封装。 本专利技术的技术方案是通过以下方式实现的：一种车用照明的大功率LED C0B...
【技术保护点】
一种车用照明的大功率LED COB共晶直接封装结构，由支架（1）、ESD保护器（2）、LED芯片（3）、胶体（4）、围坝（5）、印刷电路（6）和电极（7）组成，印刷电路（6）位于支架（1）的上部，印刷电路（6）上焊接有供电所需的电极（7），LED芯片（3）封装于支架（1）的印刷电路（6）上，胶体（4）封装于LED芯片（3）上部并固定于围坝（5）内；其特征在于：所述的LED芯片（3）串联连接于电极（7）上，ESD保护器（2）与LED芯片（3）组并联连接。
【技术特征摘要】
1. 一种车用照明的大功率LED COB共晶直接封装结构，由支架（1)、ESD保护器（2)、LED 芯片（3)、胶体（4)、围坝（5)、印刷电路（6)和电极（7)组成，印刷电路（6)位于支架（1)的 上部，印刷电路（6 )上焊接有供电所需的电极（7 )，LED芯片（3 )封装于支架（1)的印刷电路 (6)上，胶体（4)封装于LED芯片（3)上部并固定于围坝（5)内；其特征在于：所述的LED芯 片（3)串联连接于电极（7)上，ESD保护器（2)与LED芯片（3)组并联连接。2. 根据权利要求1所述的一种车用照明的大功率LED COB共晶直接封装结构，其特征 在于：所述的支架（1)为氮化铝陶瓷，厚度为〇. 5-1. 6mm。3. 根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜正清，葛爱明，
申请(专利权)人：江苏洪昌科技股份有限公司，复旦大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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