【技术实现步骤摘要】
本技术涉及灯具
,尤其涉及一种新型的大功率LED照明灯。
技术介绍
传统照明灯具由于高耗能、易损坏,丢弃后对环境破坏大等缺点,已经逐渐被新生产品所替代。大功率LED照明灯具作为替代传统光源最主要的新一代光源之一,在性能和结构上此传统光源有着较大改进,节能、环保、寿命长等优点使其迅速发展。特别在我国提出节能减排,大力发展节能环保型产品后,大功率LED照明灯具的研发更受重视。大功率LED照明灯具热量的传导,主要是通过LED基板和安装在LED上的散热装置。目前通常采用以下两种方法解决其散热问题:1、提高灯具内部芯片的质量;2、对灯具散热进行合理的设计,从而高效散热。本技术采用后一种方法,即对大功率LED照明灯具的散热进行合理的设计和分析,从而实现节能减排的目标。采用本技术提供的大功率LED照明灯光源光线均匀柔和、眩光小、成本低、可靠性高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种新型的大功率LED照明灯,其光源光线均匀柔和、眩光小、成本低、可靠性高、其结构极大的降低了散热系统的热阻,散热性能良好。为解决上述技术问题,本技术提供了一种大功率LED照明灯,其包括:铝基板、铝材散热翅、导热膏、绝缘层、钢焊盘、键合金丝、LED芯片、粘晶层、围坝胶和荧光粉胶;芯片与芯片或芯片与铝基板之间通过键合金线键合,然后在LED芯片上直接涂覆荧光粉胶进行封装。其中,所述铝基板和铝制散热翅通过导热膏粘合在一起。其中,所述绝缘层置于所述铝基板上面,所述钢焊盘安装在所述绝缘层之上,这两层通过所述围坝胶固定在铝基板上。其中,所述铝基板具有反光槽,在反光槽内设置有粘晶层,在粘晶层上面粘 ...
【技术保护点】
一种大功率LED照明灯,其特征在于,包括:铝基板、铝材散热翅、导热膏、绝缘层、钢焊盘、键合金丝、LED芯片、粘晶层、围坝胶和荧光粉胶;芯片与芯片或芯片与铝基板之间通过键合金线键合,然后在LED芯片上直接涂覆荧光粉胶进行封装;所述铝基板和铝制散热翅通过导热膏粘合在一起;所述绝缘层置于所述铝基板上面,所述钢焊盘安装在所述绝缘层之上,这两层通过所述围坝胶固定在铝基板上;所述铝基板具有反光槽,在反光槽内设置有粘晶层,在粘晶层上面粘合LED芯片,在粘晶层的两端安置有电极柱;将LED芯片固晶于基板反光槽底部,金线键合将其串联起来,最后将LED模组的正负极与绝缘电极相连接。
【技术特征摘要】
1.一种大功率LED照明灯,其特征在于,包括:铝基板、铝材散热翅、导热膏、绝缘层、钢焊盘、键合金丝、LED芯片、粘晶层、围坝胶和荧光粉胶;芯片与芯片或芯片与铝基板之间通过键合金线键合,然后在LED芯片上直接涂覆荧光粉胶进行封装;所述铝基板和铝制散热翅通过导热膏粘合在一起;所述绝缘层置...
【专利技术属性】
技术研发人员:钱新明,陈威,
申请(专利权)人:湖州明朔光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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