氮化铝陶瓷支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种氮化铝陶瓷支架，该结构包括由氮化铝陶瓷制成的支架本体，支架本体的一面上均匀设有多个固晶区，每个固晶区的周围围坝围墙胶后形成具有挡墙结构的固晶槽，且每个固晶槽的槽底上均覆晶有倒装芯片；倒装芯片的表面上依次涂覆荧光粉胶和点胶成型胶后形成凸透镜结构；且支架本体的两侧边上还设有用于与外部电源引线焊接的正电极和负电极。本实用新型专利技术挡墙结构的设计不仅具有倒装芯片共晶定位的作用，而且可避免固晶区的荧光粉胶之间互相溢出粘连；且还具有设计合理、体积小、方便使用、芯片结合牢固不易脱落、光通量高光效好、热传导系数好、生产工艺先进及生产效率高等特点。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种氮化铝陶瓷支架，该结构包括由氮化铝陶瓷制成的支架本体，支架本体的一面上均匀设有多个固晶区，每个固晶区的周围围坝围墙胶后形成具有挡墙结构的固晶槽，且每个固晶槽的槽底上均覆晶有倒装芯片；倒装芯片的表面上依次涂覆荧光粉胶和点胶成型胶后形成凸透镜结构；且支架本体的两侧边上还设有用于与外部电源引线焊接的正电极和负电极。本技术挡墙结构的设计不仅具有倒装芯片共晶定位的作用，而且可避免固晶区的荧光粉胶之间互相溢出粘连；且还具有设计合理、体积小、方便使用、芯片结合牢固不易脱落、光通量高光效好、热传导系数好、生产工艺先进及生产效率高等特点。【专利说明】氮化铝陶瓷支架
本技术涉及照明领域，尤其涉及一种氮化铝陶瓷支架。
技术介绍
LED支架是一种底座电子元件，是LED封装的重要元件之一，主要为LED芯片及 互联线提供机械承载、支撑、气密性保护和促进LED器件散热等功能，近年来，随着半导体 材料和封装工艺的改善，光通量和出光效率的提高，功率型的LED灯已在城市景观、交通标 记、汽车照明、广告牌、隧道中得到了广泛的应用。对于这些LED灯，LED支架要求具有高电 绝缘、高稳定性、高导热性及与芯片匹配的热膨胀系数、平整性和较高的强度。而现有的LED 灯大多是采用金属支架进行封装的，金属支架的封装存在以下缺陷：LED灯在封装的过程 中是需要进行荧光粉胶与围墙胶的点胶的，由于围墙胶高度有限，因此在操作过程中荧光 粉胶很容易出现溢流现象，造成胶面不平整、荧光粉胶量不均匀、热传导系数差，而且芯片 是直接采用老工艺银胶或绝缘胶固晶在金属支架上，且芯片上的电极是通过金线与散热基 板焊接的，长时间的使用后银胶老化，芯片会因环境影响出现脱落的现象，进而影响了 LED 灯的使用寿命。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种热传导系数好、芯片结合 牢固、生产工艺先进及散热效率高的氮化铝陶瓷支架，通过挡墙结构的设计，可避免固晶区 的荧光粉胶之间互相溢出粘连。 为实现上述目的，本技术提供一种氮化铝陶瓷支架，包括由氮化铝陶瓷制成 的支架本体，所述支架本体的一面上均匀设有多个固晶区，每个固晶区的周围围坝围墙胶 后形成具有挡墙结构的固晶槽，且每个固晶槽的槽底上均覆晶有倒装芯片；所述倒装芯片 的表面上依次涂覆荧光粉胶和点胶成型胶后形成凸透镜结构；且所述支架本体的两侧边上 还设有用于与外部电源引线焊接的正电极和负电极。 其中，所述支架本体的另一面上设有与散热基板回流焊接的陶瓷焊盘。 其中，所述支架本体的表面上镀覆有金层或银层。 其中，所述每个固晶槽的槽底上均设有用于固晶定位倒装芯片的定位孔。 其中，所述挡墙结构为圆形挡墙结构或方形挡墙结构。 本技术的有益效果：与现有技术相比，本技术提供的氮化铝陶瓷支架，在 支架本体的一面上均匀设有多个固晶区，且在每个固晶区的周围围坝围墙胶后形成具有挡 墙结构的固晶槽，该挡墙结构的设计不仅具有倒装芯片共晶定位的作用，而且可避免固晶 区的荧光粉胶之间互相溢出粘连；另外，采用氮化铝陶瓷制成支架本体，能够实现很好的热 电分离效果，倒装芯片采用覆晶的方式固定在固晶槽上，不仅可避免银胶固晶过程中因银 胶量的不均匀造成光通量的损失，而且使得倒装芯片与支架的结合非常牢固，结合力非常 好，芯片不会因环境影响出现脱落的现象。本技术具有设计合理、体积小、方便使用、 芯片结合牢固不易脱落、光通量高光效好、热传导系数好、生产工艺先进及生产效率高等特 点。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术中氮化铝陶瓷支架的俯视图； 图2为本技术中氮化铝陶瓷支架的仰视图； 图3为本技术中倒装芯片的结构图。 主要元件符号说明如下： 1、支架本体 2、倒装芯片 11、挡墙结构 12、固晶槽 13、正电极 14、负电极 15、陶瓷焊盘 16、银层 17、定位孔 【具体实施方式】 为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。 请参阅图1-3,本技术的氮化铝陶瓷支架，包括由氮化铝陶瓷制成的支架本体 1，支架本体1的一面上均匀设有多个固晶区，每个固晶区的周围围坝围墙胶后形成具有挡 墙结构11的固晶槽12,且每个固晶槽12的槽底上均覆晶有倒装芯片2,倒装芯片2的表面 上依次涂覆荧光粉胶和点胶成型胶后形成凸透镜结构；且支架本体1的两侧边上还设有用 于与外部电源引线焊接的正电极13和负电极14。该结构中每个固晶区的挡墙结构均是采 用DAM工艺用环氧树脂材料开模制作形成的。 相较于现有技术的情况，本技术提供的氮化铝陶瓷支架，在支架本体1的一 面上均匀设有多个固晶区，且在每个固晶区的周围围坝围墙胶后形成具有挡墙结构11的 固晶槽12,该挡墙结构11的设计不仅具有倒装芯片2共晶定位的作用，而且可避免固晶区 的荧光粉胶之间互相溢出粘连；另外，采用氮化铝陶瓷制成支架本体1，能够实现很好的热 电分离效果，倒装芯片2能采用覆晶的方式固定在固晶槽12上，不仅可避免银胶固晶过程 中因银胶量的不均匀造成光通量的损失，而且使得倒装芯片2与支架1的结合非常牢固，结 合力非常好，芯片不会因环境影响出现脱落的现象；同时，涂覆荧光粉胶和点胶成型胶后形 成凸透镜结构，使得该产品具有更好的聚光作用。本技术具有设计合理、体积小、方便 使用、芯片结合牢固不易脱落、光通量高光效好、热传导系数好、不易脱落、生产工艺先进及 生产效率高等特点。 在本实施例中，支架本体1的另一面上设有与散热基板回流焊接的陶瓷焊盘15。 该结构中，将正电极13和负电极14设置在支架本体1的侧边，并通过陶瓷焊盘15实现回 流焊接，不仅使得热传导系数有所提高，而且性能更加稳定。该结构中陶瓷焊盘15呈十字 架形式，当然，并不局限于该形状，还可以是方形或者不规则形的，如果是对陶瓷焊盘15结 构的改变，均落入本案的保护范围内。 在本实施例中，支架本体1的表面上镀覆有金层或银层，该结构中是采用银层16 的形式，每个固晶槽12的槽底上均设有用于用于固晶定位倒装芯片2的定位孔17,在覆晶 的过程中，可先将助焊剂均匀涂覆在固晶槽12中，再将倒装芯片2对准定位孔17固定在固 晶槽12中，最后通过共晶炉在氮气氛围的保护下将倒装芯片2覆晶在该固晶槽12上，当 然，也可以不设计定位孔，直接固晶。 在本实施例中，挡墙结构11为圆形挡墙结构或方形挡墙结构。当然，挡墙结构11 还可以为椭圆或多边形等其他形状，如果是对挡墙结构11形状的改变，均落入本案的保护 范围内。 以上公开的仅为本技术的几个具体实施例，但是本技术并非局限于此， 任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保护范围。【权利要求】1. 一种氮化铝陶瓷支架，其特征在于，包括由氮化铝陶瓷制成的支架本体，所述支架本 体的一面上均匀设有多个固晶区，每个固晶区的周围围坝围墙胶后形成具有挡墙结构的固 晶槽，且每个固晶槽的槽底上均覆晶有倒装芯片；所述倒装芯片的表面上依次涂覆荧光粉 胶和点胶成型胶后形成凸透镜结构；且所述支架本体的两侧边上还设有用于与外部电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种氮化铝陶瓷支架，其特征在于，包括由氮化铝陶瓷制成的支架本体，所述支架本体的一面上均匀设有多个固晶区，每个固晶区的周围围坝围墙胶后形成具有挡墙结构的固晶槽，且每个固晶槽的槽底上均覆晶有倒装芯片；所述倒装芯片的表面上依次涂覆荧光粉胶和点胶成型胶后形成凸透镜结构；且所述支架本体的两侧边上还设有用于与外部电源引线焊接的正电极和负电极。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王志成，
申请(专利权)人：深圳市格天光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44