发光二极管显示屏制造技术

技术编号:9732239 阅读:128 留言:0更新日期:2014-02-28 07:03
本实用新型专利技术公开了一种发光二极管显示屏。其包括:LED显示屏基板,LED显示屏基板设置有驱动电路,其中,驱动电路的输出端包括:第一正电极和第一负电极,其中,第一正电极和第一负电极位于LED显示屏基板的第一表面;LED晶片,位于第一表面上,LED晶片的输入端包括:第二正电极和第二负电极,其中,第二正电极和第二负电极位于LED晶片的第二表面,且第二表面与第一表面相对设置;第一接合部件和第二接合部件,其中,第一正电极与第二正电极通过第一接合部件接合并电连接,第一负电极与第二负电极通过第二接合部件接合并电连接。本实用新型专利技术解决了现有技术中由于传统封装灯珠中支架的尺寸限制而造成的LED显示屏的最小点间距过大的技术问题。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
发光二极管显示屏
本技术涉及显示屏领域,具体而言,涉及一种发光二极管LED (LightEmitting Diode)显不屏。
技术介绍
在现有技术中,LED显示屏通常由复数个灯珠,通过插接的方式组合而成,其中,灯珠产品的封装方式主要为表面贴装器件SMD (Surface Mounted Devices)封装和芯片Chip封装。然而,SMD封装产品以及Chip封装产品本身有尺寸的限制,其中,SMD封装灯珠目前的最小尺寸只能做到1.5mm*l.5mm,而Chip封装灯珠目前的最小尺寸只能做到0.8mm*0.8mm,从而限制了 LED显示屏的尺寸,导致目前的LED显示屏所能做到的最小点间距停留在1.6mm,阻碍了 LED显示屏在小尺寸、高分辨率领域,例如家庭环境下的应用。在目前阶段,上述传统封装灯珠,即SMD封装及Chip封装的灯珠的尺寸限制主要由封装结构所导致。如图1所示,传统封装工艺中晶片102通常被设置在支架104上,而支架104 —方面起到支撑作用,另一方面作为电连接介质连接在晶片电极106与基板108,例如PCB板之间,其中,为使晶片102得到充分固定,支架104的上端通常设置有下凹结构以便晶片102置于其中,从而支架104的设计尺寸通常较大,限制了封装出来的灯珠尺寸的进一步缩小。此外,传统封装灯珠的焊线工艺一般通过金属线将LED晶片与焊盘连接在一起,这使得金属线的焊接的质量对灯珠的品质产生了直接的影响。在LED显示屏点间距越做越小的趋势下,传统的焊线工艺同样制约了 LED显示屏的发展,例如图1所示,在传统封装灯珠的焊线工艺中,其焊接部位,也即金属线110与晶片102的连接处以及金属线110与支架104上的焊盘112的连接处,很容易受外力或者温度的影响而产生断裂,造成灯珠的缺亮,从而影响了 LED显示屏的显示性能。针对上述的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种LED显示屏,以至少解决现有技术中由于传统封装灯珠中支架的尺寸限制而造成的LED显示屏的最小点间距过大的技术问题。根据本技术实施例的一个方面,提供了一种LED显示屏,包括:LED显示屏基板,上述LED显示屏基板设置有驱动电路,其中,上述驱动电路的输出端包括:第一正电极和第一负电极,其中,上述第一正电极和上述第一负电极位于上述LED显不屏基板的第一表面;LED晶片,位于上述第一表面上,上述LED晶片的输入端包括:第二正电极和第二负电极,其中,上述第二正电极和上述第二负电极位于上述LED晶片的第二表面,且上述第二表面与上述第一表面相对设置;第一接合部件和第二接合部件,其中,上述第一正电极与上述第二正电极通过第一接合部件接合并电连接,上述第一负电极与上述第二负电极通过第二接合部件接合并电连接。可选地,上述LED显示屏基板的上述第一表面上设置有多个上述LED晶片,其中,上述多个LED晶片中相邻的两个的间距根据预定的显示屏点间距设置。可选地,在上述第一表面上,上述多个LED晶片分为排布结构相同的多个LED晶片组,其中,上述多个LED晶片组中的每一组包括:第一晶片、第二晶片和第三晶片,其中,上述第一晶片用于发射红光,上述第二晶片用于发射绿光,上述第三晶片用于发送蓝光。可选地,上述LED显示屏还包括:绝缘胶质,位于上述第一接合部件与上述第二接合部件之间,并使上述第一正电极与上述第一负电极之间、以及上述第二正电极与上述第二负电极之间处于绝缘状态。可选地,上述第一接合部件和上述第二接合部件包括:金属焊接物,连接在上述第一正电极与上述第二正电极之间,和/或,上述第一负电极与上述第二负电极之间。可选地,上述第一接合部件和上述第二接合部件包括:共晶化合物,连接在上述第一正电极与上述第二正电极之间,和/或,上述第一负电极与上述第二负电极之间。可选地,上述第一接合部件和/或上述第二接合部件包括:导电银浆,固化连接在上述第一正电极与上述第二正电极之间,和/或,上述第一负电极与上述第二负电极之间。可选地,上述第一接合部件和/或上述第二接合部件包括:异方性导电胶,粘接在上述第一正电极与上述第二正电极之间,和/或,上述第一负电极与上述第二负电极之间。可选地,上述异方性导电胶同时粘接在第一正电极与第二正电极之间、以及第一负电极与第二负电极之间,并使上述第一接合部件和上述第二接合部件形成为一体。可选地,上述LED显示屏还包括:透光板,位于上述LED晶片的外部,且与上述LED晶片的与上述第二表面相对的第三表面接合或相邻。在本技术实施例中,由于采用LED晶片的电极与LED显示屏基板上的电极相对接合的安装方式,从而避免了如传统封装工艺中对支架的使用,使得本技术实施例中的LED显示屏的最小点间距不再受到支架尺寸的限制,进而在晶片电极与基板电极之间第一接合部件和第二接合部件可以具有相对较小的尺寸的基础上,解决了现有技术中由于传统封装灯珠中支架的尺寸限制而造成的LED显示屏的最小点间距过大的技术问题,达到了降低LED显示屏的最小点间距的技术效果。进一步地,由于在本技术实施例中免除了传统封装工艺中用于电连接LED晶片与支架的金属线的使用,消除了焊接质量对LED显示屏的性能的影响,从而达到了提高LED显示屏的可靠性的技术效果。【附图说明】此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解,构成本申请的一部分,本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定。在附图中:图1是根据现有封装技术的一种LED灯珠的示意图;图2是根据本技术实施例的一种可选的LED显示屏的示意图;图3是根据本技术实施例的另一种可选的LED显示屏的示意图;图4是根据本技术实施例的又一种可选的LED显示屏的示意图;图5是根据本技术实施例的又一种可选的LED显示屏的示意图;图6 (a)是根据本技术实施例的又一种可选的LED显示屏的示意图;图6 (b)是根据本技术实施例的又一种可选的LED显示屏的示意图;图7是根据本技术实施例的一种可选的LED显示屏的制造方法的示意图;图8是根据本技术实施例的另一种可选的LED显示屏的制造方法的示意图;图9是根据本技术实施例的又一种可选的LED显示屏的示意图;图10是根据本技术实施例的一种可选的LED显示屏中的LED晶片的排布方式的示意图;图11是根据本技术实施例的另一种可选的LED显示屏中的LED晶片的排布方式的示意图;图12是根据本技术实施例的一种可选的LED显示屏中的LED晶片的位置关系的不意图;图13是根据本技术实施例的又一种可选的LED显示屏的示意图。【具体实施方式】下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。本技术实施例提供了一种优选的LED显示屏,如图2所示,该LED显示屏包括:I)LED显示屏基板200,LED显示屏基板200设置有驱动电路,其中,驱动电路的输出端包括:第一正电极202和第一负电极204,其中,第一正电极202和第一负电极204位于LED显不屏基板200上的第一表面;2)LED晶片210,位于第一表面上,LED晶片2本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种发光二极管LED显示屏,其特征在于,包括:LED显示屏基板,所述LED显示屏基板设置有驱动电路,其中,所述驱动电路的输出端包括:第一正电极和第一负电极,其中,所述第一正电极和所述第一负电极位于所述LED显示屏基板的第一表面;LED晶片,位于所述第一表面上,所述LED晶片的输入端包括:第二正电极和第二负电极,其中,所述第二正电极和所述第二负电极位于所述LED晶片的第二表面,且所述第二表面与所述第一表面相对设置;第一接合部件和第二接合部件,其中,所述第一正电极与所述第二正电极通过第一接合部件接合并电连接,所述第一负电极与所述第二负电极通过第二接合部件接合并电连接。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管LED显示屏,其特征在于,包括: LED显示屏基板,所述LED显示屏基板设置有驱动电路,其中,所述驱动电路的输出端包括:第一正电极和第一负电极,其中,所述第一正电极和所述第一负电极位于所述LED显不屏基板的第一表面; LED晶片,位于所述第一表面上,所述LED晶片的输入端包括:第二正电极和第二负电极,其中,所述第二正电极和所述第二负电极位于所述LED晶片的第二表面,且所述第二表面与所述第一表面相对设置; 第一接合部件和第二接合部件,其中,所述第一正电极与所述第二正电极通过第一接合部件接合并电连接,所述第一负电极与所述第二负电极通过第二接合部件接合并电连接。2.根据权利要求1所述的LED显示屏,其特征在于, 所述LED显示屏基板的所述第一表面上设置有多个所述LED晶片,其中,所述多个LED晶片中相邻的两个的间距根据预定的显示屏点间距设置。3.根据权利要求2所述的LED显示屏,其特征在于, 在所述第一表面上,所述多个LED晶片分为排布结构相同的多个LED晶片组,其中,所述多个LED晶片组中的每一组包括:第一晶片、第二晶片和第三晶片,其中,所述第一晶片用于发射红光,所述第二晶片用于发射绿光,所述第三晶片用于发送蓝光。4.根据权利要求1所述的LED显示屏,其特征在于,还包括: 绝缘胶质,位于所述第一接合部件与所述第二接合部件之间,并使所述第一正电极与所述第一负电极之间、以及所述第二正...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢长军余杰刘志勇潘彤
申请(专利权)人:利亚德光电股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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