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本实用新型公开了一种多晶封装的SMD?LED结构，至少包括一散热支架、及设置在散热支架上的LED芯片，所述散热支架底部上设有通过固晶胶层固定的LED芯片，LED芯片通过金线与散热支架相连；所述LED芯片上设置有荧光粉层，荧光粉层外设置有透镜...
该专利属于陕西光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过陕西光电科技有限公司授权不得商用。

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