有源芯片封装基板及制备该基板的方法技术

本发明专利技术提供了一种有源芯片封装基板及制备该基板的方法。该有源芯片封装基板包括：芯板；至少一个上有源芯片，嵌入芯板内，其主动面朝向芯板的下表面，该上有源芯片为有源裸芯片；及至少一个下有源芯片，嵌入芯板内，其主动面朝向芯板的上表面，该下有源芯片为有源裸芯片。本发明专利技术有源芯片封装基板及制备该基板的方法中，由于有源芯片在埋入之前不封装，并且经过了薄型化处理，从而实现封装结构的微小型化和轻量化，因此简化了基板制作工艺，提高了生产效率；此外，本发明专利技术实现了多个有源裸芯片在基板两面的同时埋入，提高了集成度；同时在基板两面有很大的自由度和空间，可持续进行多层布线，从而提升了工序质量与电性连接可靠度。

【技术实现步骤摘要】
制备有源芯片封装基板的方法
本专利技术涉及微电子行业系统封装
，尤其涉及一种制备有源芯片封装基板的方法。
技术介绍
现代便携式电子产品对微电子封装提出了更高的要求，随着其更轻、更薄、更小、高可靠性、低功耗的不断追求，微电子封装也朝着密度更高、尺寸更小的封装形式发展。微电子封装将从有封装、少封装向无封装方向发展，因此直接芯片粘接(DirectChipAttach，简称DCA)技术引起越来越多的重视。直接芯片粘接技术是一种封装效率最高的封装技术，它“没有”封装而直接将芯片粘接到印刷电路板或者基板中，其优点是它具有更好的电性能，更直接的散热通道，更轻、更小的尺寸和更低的成本。通常，这些芯片封装后，再焊接安装到基板表面上。现在要把这些裸有源芯片直接埋置到基板内部，其复杂程度显而易见。由于芯片的内部组成与结构比起无源元件来要复杂得多，因此埋置芯片比起埋置无源元件要困难得多，在埋置芯片过程中，由于芯片的厚度比薄膜无源元件要厚得多，首先要先将其平面化，薄型化，然后再进行埋置过程。此外，芯片在基板内部的互连结点比无源元件要多很多，而且这些互连结点的导线精细度要求也高很多，大多数是“微米级”、甚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有源芯片封装基板，其特征在于，包括：芯板；至少一个上有源芯片，嵌入所述芯板内，其主动面朝向所述芯板的下表面，该上有源芯片为有源裸芯片；及至少一个下有源芯片，嵌入所述芯板内，其主动面朝向所述芯板的上表面，该下有源芯片为有源裸芯片。

【技术特征摘要】
1.一种制备有源芯片封装基板的方法，其特征在于，包括：将至少一个上有源芯片的主动面一侧通过临时键合膜键合固定于上承载板；将至少一个下有源芯片的主动面一侧通过临时键合膜键合固定于下承载板；所述上有源芯片和下有源芯片均为裸有源芯片；所述上有源芯片和所述下有源芯片的主动面一侧均朝向外侧，在所述上承载板和下承载板中间加入至少一层片状半固化介质，所述至少一层片状半固化介质的厚度大于所述上有源芯片的厚度或下有源芯片的厚度或上有源芯片与下有源芯片厚度之和；将所述上承载板、至少一层片状半固化介质和下承载板进行真空热压键合，所述至少一个上有源芯片和至少一个下有源芯片嵌入所述至少一层半固化介质内，所述至少一层片状半固化介质固化后形成芯板；解键合去除所述芯板两侧的临时键合膜，所述上承载板和下承载板随之去除，从而将所述至少一个上有源芯片和至少一个下有源芯片封装入所述芯板内，形成有源芯片封装基板；其中，所述片状半固化介质选自以下材料中的一种：环氧树脂、聚酰亚胺、双马来醯亚胺-三嗪树脂、液晶聚合物、ABF膜、聚苯醚、聚四氟乙烯，或聚对二甲苯。2.根据权利要求1所述的制备有源芯片封装基板的方法，其特征在于，所述临时键合膜为实现有源芯片和承载板键合，并通过紫外光、热分解或者溶剂解除所述键合的薄膜。3.根据权利要求1所述的制备有源芯片封装基板的方法，其特征在于，所述将至少一个上有源芯片的主动面一侧通过临时键合膜键合固定于上承载板；将至少一个下有源芯片的主动面一侧通过临时键合膜键合固定于下承载板的步骤之前还包括：在晶圆上制作多个连续的有源芯片，每个有源芯片上带有多个电极；在所述晶圆上形成第一钝化层，并在所述第一钝化层上进行开窗，以露出所述有源芯片的多个电极；在带有开窗的所述第一钝化层上制作第二钝化层，该第二钝化层覆盖住所述第一钝化层，并且填充所述第一钝化层的开窗；对所述晶圆进行切割，形成多个有源芯片，每个有源芯片的上表面均带有所述第一钝化层和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：于中尧，张霞，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：