【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及半导体加工，并且更具体涉及堆叠半导体芯片的热管理结构及其组装方法。2.相关领域描述堆叠半导体芯片设备向科学家和工程师提出大量设计和整合挑战。常见问题包括在堆叠半导体芯片之间和在个别芯片和某一类型的电路板之间提供适当的电接口，所述电路板例如半导体芯片安装到的母板或半导体芯片封装基板。与堆叠半导体芯片相关的另一关键设计问题是热管理。大多数电设备由于电阻损耗而散热，且半导体芯片和装载半导体芯片的电路板都不例外。仍对与堆叠半导体芯片相关的另一技术挑战进行测试。将裸半导体薄片转变成芯片集，然后将所述芯片安装在封装上或其它板上涉及大量个别步骤。因为半导体芯片的加工和安装通常以线性方式进行，即，各个步骤通常按特定顺序执行，所以最好能够在流程中尽早识别瑕疵部分。这样，可识别瑕疵部分，使得它们不经受不必要的另外处理。在处理阶段尽早识别瑕疵部分的经济刺激在堆叠半导体芯片设备的设计和制造中充分展现。这是从制造堆叠半导体芯片设备的特定工艺流程包括许多涉及将多个单一半导体芯片连续安装到电路板的制造步骤的事实中得出的。例如，如果安装到载台基板的第一半导体芯片在上面堆叠...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.24 US 12/889,5901.种制造方法，其包括: 将第一半导体芯片(35)稱接到第一基板(60),所述第一基板包括第一孔径(70);和 通过所述第一孔径将热管理设备(75、75’、75)与第一半导体芯片热接触放置。2.按权利要求1所述的方法，其中所述热管理设备包括散热器、均热板或热电冷却器中的一个。3.按权利要求1所述的方法，其中所述第一半导体芯片和所述热管理设备中的至少一个至少部分位于所述第一孔径中。4.按权利要求1所述的方法，其包括将多个半导体芯片(25、30、35)耦接到所述第一基板。5.按权利要求4所述的方法，其中所述多个半导体芯片中的一个包括插入器(20)。6.按权利要求1所述的方法，其中所述第一基板包括电路板，所述方法包括将所述第一电路板耦接到第二电路板(85 )。7.按权利要求6所述的方法，其中所述第二电路板包括第二孔径(95)，且所述热管理设备至少部分位于所述第二孔径中。8.按权利要求7所述的方法，其中将所述热管理设备耦接到所述第二电路板。9.一种制造方法，其包括: 将热管理设备与半导体芯片设备(10)的第一半导体芯片热接触放置；且 其中所述半导体芯片设备包括耦接到所述第一半导体芯片(60)的第一基板，所述第一基板包括第一孔径(70)，且所述热接触是通过所述第一孔径。10.按权利要求9所述的方法，其中所述热管理设备包括散热器、均热板或热电冷却器中的一个。11.按权利要求9所述的方法，其中所述第一半导体芯片和所述热管理设备中的至少一个至少部分位于所述第一孔径中。12.按权利要求9所述的方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾迈尔·里法伊艾哈迈德，布莱恩·布莱克，迈克尔·Z·苏，
申请(专利权)人：ATI科技无限责任公司，超威半导体公司，
类型：
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。