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提供一种包括将热管理设备（75）与半导体芯片设备（10）的第一半导体芯片（35）热接触放置的制造方法。所述半导体芯片设备包括耦接到所述第一半导体芯片的第一基板（60）。所述第一基板具有第一孔径（70）。所述第一半导体芯片和所述热管理设备中至...
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