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超威半导体公司专利技术
超威半导体公司共有639项专利
多管芯堆叠功率输送制造技术
一种多管芯处理器半导体封装包括:第一基础集成电路(IC)管芯[204],该第一基础IC管芯被配置为至少部分地基于3D堆叠在该第一基础IC管芯的顶部上的第一多个计算管芯[210]的配置的指示来向该第一多个计算管芯中的每个计算管芯提供唯一功...
具有变化的功率状态的设备的分级状态保存和恢复制造技术
所公开的技术包括:触发第一组一个或多个功能元件和第二组一个或多个功能元件从高功率状态到低功率状态的改变;经由第一组一个或多个保存状态元件保存该第一组一个或多个功能元件的第一状态;经由第二组一个或多个保存状态元件保存该第二组一个或多个功能...
用于低功率设备的降低功率时钟发生器制造技术
所公开的技术包括触发进入时钟旁路模式,其中旁路时钟发生器向功能元件提供时钟信号,而主时钟发生器不向功能元件提供时钟信号;并且触发退出时钟旁路模式,其中旁路时钟发生器不向功能元件提供时钟信号,而主时钟发生器向功能元件提供时钟信号。
用于小芯片处理单元的集中式中断处置制造技术
公开了用于实现集中式中断控制器以聚集跨多个半导体管芯生成的中断的系统、装置和方法。系统包括位于多个半导体管芯上的多个中断源。这些半导体管芯中的一个半导体管芯上的集中式中断控制器接收并聚集来自该多个半导体管芯上的该多个中断源的中断。这便于...
用于延长显示器的空闲持续时间以改善功率消耗的技术制造技术
所公开的技术包括:将与第一显示管相关联的第一缓冲器中的数据发射到与该第一显示管相关联的第一显示器;将与第二显示管相关联的第二缓冲器中的数据发射到该第一显示器;请求唤醒存储器;以及从该存储器重新填充该第一缓冲器和该第二缓冲器中的一者或两者。
自动再分布层过孔生成制造技术
描述了一种用于自动生成过孔在半导体封装的再分布层内的布置的系统和方法。用户定义要用于半导体封装的再分布层中的自动过孔生成的属性(702)。由该用户使用的计算设备的处理器的电路执行自动再分布层(RDL)过孔生成器的指令(704)。该自动过...
用于响应于电压下降在超频期间启用时钟拉伸的系统和方法技术方案
本发明公开了控制处理单元的时钟速率的方法和装置。该方法和装置通过基于所确定的频率调整来生成输出时钟速率以使得处理单元维持超频来控制时钟速率。该方法包括:响应于检测到处理单元中的超频而接收模拟电压供应;基于所接收的模拟电压供应动态地感测来...
自动化再分布层功率连接制造技术
描述了一种用于自动生成功率轨在半导体封装的再分布层内的布局掩模(918)的系统和方法。用户界定用于该再分布层中的自动功率轨生成的属性(904,906,908)。由该用户使用的计算设备的处理器的电路执行再分布层(RDL)自动化功率轨生成器...
低功率状态之后基于需求的探针过滤器初始化制造技术
一种数据织构在多个请求方之间路由请求。探针过滤器在耦接到该数据织构的探针过滤器处跟踪存储器高速缓存行的状态。响应于在作为探针过滤器客户端的所有请求方处于非操作功率状态的同时该数据织构离开非操作功率状态,功率管理控制器延迟其中关于高速缓存...
将数据从非易失性存储器传送到过程加速器的系统和方法技术方案
本发明公开了用于将数据从非易失性存储器传送到过程加速器存储器的方法和装置。在一个实施方案中,过程加速器发出对主机文件系统处的资源的传送请求。该过程加速器响应于该传送请求从该主机文件系统接收数据,其中该数据对应于该资源,并且该过程加速器绕...
处于低功率状态的片上定时器的精确遮蔽和调整制造技术
本发明涉及一种集成电路(IC),该IC包括第一电路,该第一电路包括用于接收可调时钟信号的定时器。响应于离开该非操作功率状态以进入其中该可调时钟具有比该参考时钟更低的频率的功率状态,该第一电路将该可调时钟的该频率调整到比该更低频率更高的频...
用于机器学习的共享数据的加速处理设备和方法技术
提供了一种处理设备,该处理设备包括:多个计算单元,该多个计算单元被配置为处理数据;多个算术逻辑单元,该多个算术逻辑单元与该多个计算单元分开实例化,并且被配置为将该数据存储在这些算术逻辑单元处并使用该数据执行计算;和互连网络,该互连网络连...
具有混合DRAM/持久性存储器通道仲裁的存储器控制器制造技术
本发明公开了一种存储器控制器,包括:命令队列,该命令队列具有用于接收针对存储器通道的存储器访问命令的输入端,以及用于保存预定数量的存储器访问命令的多个条目;和仲裁器,该仲裁器从该命令队列中选择存储器命令以用于分派到耦接到该存储器通道的持...
基于探针过滤器保持的低功率状态制造技术
数据织构在多个请求方和多个响应方之间路由请求。该数据织构包括交叉路由器、耦接到该交叉路由器的一致性从控制器,以及耦接到该一致性从控制器并跟踪存储器的高速缓存行的状态的探针过滤器。功率状态控制电路系统操作以响应于检测到多个指定条件中的任何...
用于将GPU上下文保存到系统存储器的可信处理器技术方案
一种可信处理器[120]与处理系统[100]的CPU[105]的初始化并发地保存和恢复上下文[155]和存储在GPU[110]的帧缓冲器[115]处的数据[160]。响应于检测到该GPU正下电,该可信处理器经由高速总线[125]访问该G...
用于通过减少每周期指令数来控制多处理器核心系统中的电流供应的系统和方法技术方案
方法和装置控制供应给多处理器系统中的多个处理单元(102)的电流。控制器(104)接收与该处理单元相对应的多个电流使用信息(108),以确定该处理单元中的每一个处理单元的阈值电流。基于该阈值电流,该控制器确定针对该处理单元中的每一个处理...
动态地合并原子存储器操作以进行存储器本地计算制造技术
公开了动态地合并原子存储器操作以进行存储器本地计算。在一实施方案中,确定第一原子存储器访问和第二原子存储器访问是否是用于合并的候选。响应于触发事件,在请求由存储器本地计算单元进行存储器本地处理之前,在高速缓存中合并作为用于合并的候选的该...
使用互连事件计数器和权重和累加器控制处理器中功耗的系统和方法技术方案
公开了用于促进多个处理核心的改进的功耗控制的方法和系统。该方法通过基于确定的超额功耗执行功率节流来改进该功耗控制。该方法包括以下步骤:使用至少一个事件计数部件来监视该相应处理核心中的多个分布式事件;从该事件计数部件计算该分布式事件的累加...
用于多个封装的共同冷却解决方案制造技术
一种用于共同高度的多个封装的共同冷却解决方案的装置,包括:第一管芯封装;第二管芯封装,该第二管芯封装具有与该第一管芯封装相同的高度;和冷却元件,该冷却元件通过该冷却元件的平坦表面热耦合到该第一管芯封装和该第二管芯封装。
用于减少向存储器的计算卸载的副作用的方法技术
针对如何减少将计算卸载到存储器的不期望副作用的技术问题的技术解决方案使用读取提示来将存储器侧处理的结果预加载到处理器侧高速缓存中。响应于识别存储器侧处理指令中的读取提示,高速缓存控制器致使该存储器侧处理的结果被预加载到处理器侧高速缓存中...
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