形成封装堆叠结构的工艺制造技术

本发明专利技术包括一种器件，该器件包括层间电介质、位于该层间电介质下方的器件管芯、以及位于该层间电介质下方并且位于该器件管芯上方的管芯接合膜，其中，管芯接合膜与器件管芯相接合。多个再分布线的一部分与管芯接合膜相齐平。多个Z互连件与器件管芯和多个再分布线电连接。含聚合物材料位于层间电介质下方。器件管芯、管芯接合膜、和多个Z互连件设置在含聚合物材料中。本发明专利技术还提供了一种形成封装堆叠结构的工艺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体领域，更具体地，本专利技术涉及ー种形成封装堆叠结构的エ艺。
技术介绍
制造现代电路通常包括多个步骤。首先在半导体晶圆上制造集成电路，该半导体晶圆包括多个完全一祥的半导体芯片，每个均包括集成电路。然后，将半导体芯片从晶圆上切割下来并且进行封装。该封装エ艺具有两个主要目的保护易损的半导体芯片以及将内部的集成电路与外部的引脚相连接。由于需要更多的功能，使用了将两个或多个封装件接合在一起来增强封装件集成性能的封装堆叠件(PoP)技木。由于集成度较高，部件之间的缩短的连接路径改善了所得到的PoP封装件的电性能。通过使用PoP技术，封装件设计变得更为灵活和简単。同时缩短了上市时间。
技术实现思路
为了解决现有技术中所存在的问题，根据本专利技术的ー个方面，提供了ー种器件，包括层间电介质；第一器件管芯，位于所述层间电介质下方；管芯接合膜，位于所述层间电介质下方并且位于所述第一器件管芯上方，其中，所述管芯接合膜与所述第一器件管芯相接合；多个第一再分布线，包括与所述管芯接合膜齐平的第一部分；多个第一 Z互连件，与所述第一器件管芯和所述多个第一再分布线电连接；以及第一含聚合物材料，位于所述层间电介质下方，其中，所述第一器件管芯、所述管芯接合膜、和所述多个第一 Z互连件设置在所述第一含聚合物材料中。在该器件中，所述管芯接合膜的顶面与所述层间电介质的底面相接触。 在该器件中，所述多个第一再分布线还包括延伸到所述层间电介质中的第二部分，其中，所述多个第一再分布线的顶面和所述层间电介质的顶面形成了平坦面。在该器件中，还包括多个第二再分布线，与所述多个第一 Z互连件电连接，其中，所述多个第一再分布线和所述多个第二再分布线位于所述多个第一 Z互连件的相对侧上；附加管芯接合膜，包括与所述多个第二再分布线的底面相接合的顶面；第二器件管芯，位于所述附加管芯接合膜下方，并且与所述附加管芯接合膜相接合；多个第二 Z互连件，与所述第二器件管芯和所述多个第二再分布线电连接；以及第二含聚合物材料，位于所述多个第ニ再分布线下方，其中，所述第二器件管芯、所述附加管芯接合膜、和所述多个第二 Z互连件设置在所述第二含聚合物材料中。在该器件中，所述多个第一再分布线还包括延伸到所述层间电介质中的第二部分，其中，所述管芯接合膜的顶面与所述多个第一再分布线的所述第二部分的底面相接触。在该器件中，还包括第二器件管芯，位于所述层间电介质上方；电连接件，将所述第二器件管芯与所述多个第一再分布线的所述第二部分相接合；以及第三器件管芯，其中，所述第二器件管芯和所述第三器件管芯位于所述第一含聚合物材料的相对侧上。在该器件中，所述第一含聚合物材料选自基本上由感光材料和模塑料所构成的组。在该器件中，所述层间电介质包括感光材料。根据本专利技术的另一方面，提供了ー种器件，包括层间电介质；第一器件管芯，位于所述层间电介质下方；第一管芯接合膜，将所述第一器件管芯与所述层间电介质相接合，其中，所述第一管芯接合膜的顶面与所述层间电介质的底面相接触；多个第一再分布线，包括与所述管芯接合膜齐平的第一部分以及位于所述层间电介质中的第二部分；多个第一 Z互连件，位于所述多个第一再分布线下方，并且与所述第一器件管芯和所述多个第一再分布线电连接；第一含聚合物材料，位于所述层间电介质下方，其中，所述第一器件管芯、所述第一管芯接合膜、和所述多个第一 Z互连件设置在所述第一含聚合物材料中；以及多个第ニ再分布线，位于所述多个第一 Z互连件下方，其中，所述多个第一再分布线和所述多个第ニ再分布线位于所述多个第一 Z互连件的相对侧上，并且通过所述多个第一 Z互连件电连接。在该器件中，还包括电连接件，位于所述多个第二再分布线下方，并且与所述多个第二再分布线电连接。在该器件中，所述第一含聚合物材料与所述层间电介质以及所述多个第一再分布线的所述第一部分和所述第二部分相接触。在该器件中，所 述多个第一再分布线的所述第二部分的顶面与所述层间电介质的顶面齐平。在该器件中，还包括第二器件管芯，位于所述多个第二再分布线下方；第二管芯接合膜，将所述第二器件管芯与所述多个第二再分布线相接合；多个第二 Z互连件，与所述第二器件管芯和所述多个第二再分布线电连接；以及第二含聚合物材料，其中，所述第二器件管芯、所述第二管芯接合膜、和所述多个第二 Z互连件设置在所述第二含聚合物材料中。在该器件中，还包括第三器件管芯，位于所述第二含聚合物材料下方，其中，所述第一器件管芯的电连接件、所述第二器件管芯的电连接件、和所述第三器件管芯的电连接件面向相同的方向，并且背向所述层间电介质。在该器件中，所述层间电介质包括感光材料。在该器件中，所述第一含聚合物材料选自基本上由感光材料和模塑料所构成的组。根据本专利技术的又一方面，提供了ー种器件，包括层间电介质；第一器件管芯，位于所述层间电介质下方；第一管芯接合膜，位于所述第一器件管芯上方，并且与所述第一器件管芯相接合；多个第一再分布线，包括与所述管芯接合膜齐平的一部分以及位于所述层间电介质中并且接触所述第一管芯接合膜的第二部分；多个第一 Z互连件，位于所述多个第一再分布线下方，并且与所述第一器件管芯和所述多个第一再分布线电连接；第ー含聚合物材料，位于所述层间电介质下方，其中，所述第一器件管芯、所述第一管芯接合膜、和所述多个第一 Z互连件设置在所述第一含聚合物材料中；多个第二再分布线，位于所述多个第一 Z互连件下方，其中，所述多个第一再分布线和所述多个第二再分布线位于所述多个第一 Z互连件的相对侧上，并且通过所述多个第一 Z互连件电连接；第二器件管芯，位于所述多个第一再分布线的所述第二部分上方，并且与所述多个第一再分布线的所述第二部分相接合；以及第三器件管芯，位于所述多个第二再分布线下方，并且与所述多个第二再分布线相接合，其中，所述第二管芯器件和所述第三管芯器件位于所述器件的相对面上。在该器件中，所述第二器件管芯通过迹线上凸块接合与所述多个第一再分布线的所述第二部分相接合，并且其中，所述第三器件管芯通过迹线上凸块接合与所述多个第二再分布线相接合。在该器件中，所述层间电介质包括感光材料。在该器件中，所述第一含聚合物材料选自基本上由感光材料和模塑料所构成的组。附图说明为了更全面地理解实施例及其优势，现将结合附图所进行的描述作为參考，其中图1至图38是根据各个实施例的制造封装件的中间阶段的截面图，其中，每个封装件均包括一个或多个器件管芯；以及图39至图41是包括了图1至图38所示的实施例中所形成的封装件的封装堆叠件结构。具体实施例方式下面，详细讨论本专利技术各实施例的制造和使用。然而，应该理解，本专利技术提供了许多可以在各种具体环境中实现的可应用的概念。所讨论的具体实施例仅是说明性的，而不用于限制本专利技术的范围。 根据多个实施例提供了封装件及其形成方法。示出了形成封装件的中间阶段。论述了实施例的变型。在各个视图和说明性实施例中，类似的參考标号被用于表示类似的元件。图1至图9示出的是根据实施例的制造封装件的中间阶段的截面图。图1示出的是载体20和形成在载体20上的释放层(release layer) 22。载体20可以是玻璃载体、陶瓷载体或类似的。释放层22可以由聚合物基材料形成，可以从将要在随后的步骤中形成的上部结构中同时去本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种器件，包括：层间电介质；第一器件管芯，位于所述层间电介质下方；管芯接合膜，位于所述层间电介质下方并且位于所述第一器件管芯上方，其中，所述管芯接合膜与所述第一器件管芯相接合；多个第一再分布线，包括与所述管芯接合膜齐平的第一部分；多个第一Z互连件，与所述第一器件管芯和所述多个第一再分布线电连接；以及第一含聚合物材料，位于所述层间电介质下方，其中，所述第一器件管芯、所述管芯接合膜、和所述多个第一Z互连件设置在所述第一含聚合物材料中。

【技术特征摘要】
2011.10.17 US 13/275,0651.一种器件，包括 层间电介质； 第一器件管芯，位于所述层间电介质下方； 管芯接合膜，位于所述层间电介质下方并且位于所述第一器件管芯上方，其中，所述管芯接合膜与所述第一器件管芯相接合； 多个第一再分布线，包括与所述管芯接合膜齐平的第一部分； 多个第一 Z互连件，与所述第一器件管芯和所述多个第一再分布线电连接；以及第一含聚合物材料，位于所述层间电介质下方，其中，所述第一器件管芯、所述管芯接合膜、和所述多个第一 Z互连件设置在所述第一含聚合物材料中。2.根据权利要求1所述的器件，其中，所述管芯接合膜的顶面与所述层间电介质的底面相接触。3.根据权利要求1所述的器件，其中，所述多个第一再分布线还包括延伸到所述层间电介质中的第二部分，其中，所述多个第一再分布线的顶面和所述层间电介质的顶面形成了平坦面。4.根据权利要求1所述的器件，还包括 多个第二再分布线，与所述多个第一 Z互连件电连接，其中，所述多个第一再分布线和所述多个第二再分布线位于所述多个第一 Z互连件的相对侧上； 附加管芯接合膜，包括与所述多个第二再分布线的底面相接合的顶面； 第二器件管芯，位于所述附加管芯接合膜下方，并且与所述附加管芯接合膜相接合； 多个第二 Z互连件，与所述第二器件管芯和所述多个第二再分布线电连接；以及第二含聚合物材料，位于所述多个第二再分布线下方，其中，所述第二器件管芯、所述附加管芯接合膜、和所述多个第二 Z互连件设置在所述第二含聚合物材料中。5.根据权利要求1所述的器件，其中，所述多个第一再分布线还包括延伸到所述层间电介质中的第二部分，其中，所述管芯接合膜的顶面与所述多个第一再分布线的所述第二部分的底面相接触。6.根据权利要求5所述的器件，还包括 第二器件管芯，位于所述层间电介质上方； 电连接件，将所述第二器件管芯与所述多个第一再分布线的所述第二部分相接合；以及 第三器件管芯，其中，所述第二器件管芯和所述第三器件管芯位于所述第一含聚合物材料的相对侧上。7.根据权利要求1所述的器件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：林志伟，郑明达，陈孟泽，吕文雄，黄贵伟，刘重希，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：