具有无线激活功能块的装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及具有无线激活功能块的装置，其中所述的实施方式提供了改进的集成电路（IC）装置。在实施方式中，IC装置包括：基板；耦接至基板表面的IC芯片；位于IC芯片上的第一无线激活功能块，该第一无线激活功能块被配置为与位于基板上的第二无线激活功能块进行无线通信；以及接地环，被配置用于为第一和第二无线激活功能块提供电磁屏蔽。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总体上涉及集成电路(IC)装置，更具体地涉及有关IC装置的通信。
技术介绍
集成电路(IC)装置通常包括密封在封装中的IC芯片。该IC装置可耦接至印刷电路板(PCB)，以激活IC装置和耦接至PCB的其他装置之间的通信。例如，在阵列型封装中，IC芯片通常耦接至基板，该基板耦接至一组连接元件，例如，ー组焊球。该组连接元件然后物理地耦接至PCB。IC芯片可以各种方式耦接至基板。例如，在芯片下倒装芯片封装中，可使用焊接凸点，以将IC芯片表面上的接触垫耦接至位于基板上的接触垫。在另ー个实例中，可使用配线结合，以将IC芯片表面上的接触垫稱接至位于基板上的指形焊点(bond finger)。然而，将IC芯片耦接至基板的传统方式的成本较高。例如，用于形成配线结合的材料，例如，金，可能比较贵，从而増加了整个装置的成本。此外，将IC芯片耦接至基板的传统方式也易受制造缺陷的影响。例如，配线结合和/或焊接凸点在制造和装配过程中可能会破裂或被损坏，減少IC装置的产量。此外，耦接不同的IC装置的传统方式还具有缺点。例如，当使用PCB将IC装置耦接在一起时，用于将IC装置耦接至PCB的元件在制造或现场本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路装置，包括：基板；集成电路芯片，耦接至所述基板的表面；第一无线激活功能块，位于所述集成电路芯片上，其中，所述第一无线激活功能块被配置为与位于所述基板上的第二无线激活功能块进行无线通信；以及接地环，被配置用于为所述第一无线激活功能块和所述第二无线激活功能块提供电磁屏蔽。

【技术特征摘要】
2011.09.30 US 13/249,8851.一种集成电路装置，包括 基板； 集成电路芯片，耦接至所述基板的表面； 第一无线激活功能块，位于所述集成电路芯片上，其中，所述第一无线激活功能块被配置为与位于所述基板上的第二无线激活功能块进行无线通信；以及 接地环，被配置用于为所述第一无线激活功能块和所述第二无线激活功能块提供电磁屏蔽。2.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中，所述接地环位于所述基板的表面上。3.根据权利要求2所述的集成电路装置，其中，所述接地环包括形成在所述基板的表面上的金属迹线。4.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中，所述集成电路装置被配置为耦接至印刷电路板，并且其中，所述接地环耦接至所述印刷电路板。5.根据权利要求4所述的集成电路装置，还包括耦接构件，其被配置为将所述接地环耦接至所述基板。6.根据权利要求4所述的集成电路装置，还包括位于所述基板的表面上的第二接地环。7.根据权利要求1所述的集...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵子群，迈克尔·布尔斯，艾哈迈德礼萨·罗福加兰，阿里亚·贝赫扎德，热苏斯·阿方索·卡斯坦德达，
申请(专利权)人：美国博通公司，
类型：发明
国别省市：