堆栈式半导体封装结构制造技术

一种堆栈式半导体封装结构，其包括一第一封装体、多个第一连接导体、一第二封装体、多个第二连接导体、一电子功能模块及多个第三连接导体。第一连接导体设置在第一封装体的下表面上，且电性连接第一封装体。第二封装体与电子功能模块则设置在第一封装体的上表面上。第二连接导体电性接于第一封装体与第二封装体之间，且第三连接导体电性接于第一封装体与电子功能模块之间。其中，第二封装体具有与电子功能模块不同的电子功能。本发明专利技术提供的堆栈式半导体封装结构，可利用电磁屏蔽罩屏蔽无线通信模块所产生的电磁波，以避免干扰其它电子功能模块。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种封装结构，特别涉及ー种堆栈式半导体封装结构。
技术介绍
随着电子产品短小轻薄的趋向，其内的电路板也随之越来越小，以致使电路板上可供元件设置的面积也随之縮小。以往可将多个芯片以并排(side-by-side)的方式直接接合到电路板，在先进的微小化电子产品逐渐无法达成。因此，发展出将多个芯片纵向堆栈，即称之为半导体封装堆栈装置(Package-On-Package device ;P0P)。于此,利用表面黏着(Surface Mount Technology ；SMT)エ艺将不同的芯片堆栈整合于同一基板上，以符合小接合面积与高密度元件设置的要求。并且，随着电子产品功能与应用之需求的急遽増加，目前已发展出许多的先进封装技术，例如覆晶、芯片尺寸封装(Chip Scale Package ;CSP)、晶圆级封装以及立体封装(3D Package)技术等。·立体封装技术可将芯片与被动元件等整合成一封装体，并可成为系统封装(System In Package ；SIP)的一种解决方式。立体封装技术可以并排方式、堆栈式或上述两种方式结合多个芯片。立体封装具有小占位面积、高性能与低成本的优势。因此，如何运用立体封装技术有效地形成具有多种电子功能的封装结构，已成为目前封装结构的设计重点之一。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种堆栈式半导体封装结构，以解决现有技术不能运用立体封装技术形成具有多种电子功能的封装结构的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用以下的技术方案一种堆栈式半导体封装结构，包括一第一封装体，包括—第一电路板；至少ー第一芯片，位于该第一电路板的上表面上，电性连接该第一电路板；以及—第一封胶,位于该第一电路板的该上表面上，以包封该至少一第一芯片；多个第一连接导体，位于该第一电路板的下表面上，电性连接该第一电路板；一第二封装体，包括一第二电路板，位于该第一封胶上；至少ー第二芯片，位于该第二电路板的上表面上，电性连接该第二电路板；以及一第二封胶，位于该第二电路板的该上表面上，以包封该至少一第二芯片；多个第二连接导体，位于该第一电路板与该第二电路板之间，电性连接该第一电路板与该第二电路板；一电子功能模块，包括一第三电路板，位于该第一封胶上；以及至少ー第三芯片，位于该第三电路板的上表面上，电性连接该第三电路板；以及多个第三连接导体，位于该第一电路板与该第三电路板之间，电性连接该第一电路板与该第三电路板；其中，该第二封装体具有与该电子功能模块不同的电子功能。进ー步地，该电子功能模块是ー无线通信模块，且该第二封装体是ー记忆模块。进ー步地，该电子功能模块还包括ー电磁屏蔽罩，罩设在该至少一第三芯片的外部。进ー步地，该电子功能模块是一第三封装体，该第三封装体还包括一第三封胶，位于该第三电路板的该上表面上，以包封该至少一第三芯片。进ー步地，该电 子功能模块还包括ー电磁屏蔽罩，罩设在该第三封胶的外部。进ー步地,该电磁屏蔽罩直接接触该第三封胶。进ー步地，该电磁屏蔽罩热导连接至该第三电路板。进ー步地，该电子功能模块还包括一金属镀膜，形成在该第三封胶的外表面。进ー步地，该金属镀膜热导连接该第三电路板。进ー步地，该第二封装体还包括一金属镀膜，形成在该第二封胶的外表面。进ー步地，该金属镀膜热导连接该第二电路板。进ー步地，该第二封装体与该电子功能模块彼此间隔开地设置在该第一封装体上。进ー步地，所述第二连接导体与该些第三连接导体环绕该至少ー第一芯片而布置。进ー步地，所述第二连接导体贯穿该第一封胶而电性连接该第一电路板与该第二电路板，且该些第三连接导体贯穿该第一封胶而电性连接该第一电路板与该第三电路板。进ー步地，各该第二连接导体由相互实体连接的两焊球所构成，且该两焊球的相对两侧分别实体连接至该第一电路板的该上表面与该第二电路板的下表面。进ー步地，各第三连接导体由相互实体连接的两焊球所构成，且该两焊球的相对两侧分别实体连接至该第一电路板的该上表面与该第三电路板的下表面。进ー步地，各第一连接导体是ー焊球，且该焊球实体连接至该第一电路板的该下表面。由于采用以上技术特征，使得本专利技术相比现有技术，具备如下的优点和积极效果根据本专利技术提供的堆栈式半导体封装结构，可结合至少三个电子功能模块，且这些电子功能模块具有至少两种不同电子功能。而且，这些电子功能模块可先个别组装完成，再进行电子功能模块之间的组装，以增加合格。并且根据本提供专利技术的堆栈式半导体封装结构，可利用不同电子功能的电子功能模块之间的间隙设置或接地导体的配置，以增强散热效果。此外，根据本专利技术提供的堆栈式半导体封装结构，可利用电磁屏蔽罩屏蔽无线通信模块所产生的电磁波，以避免干扰其它电子功能模块。附图说明图1是本专利技术一实施例的堆栈式半导体封装结构的俯视图；图2是图1中沿切线A-A’之一实施例的截面结构的示意图；图3是图2的截面结构的ー实施例的分解图；图4A是图3中沿切线B-B’的俯视图；图4B是图3中沿切线C-C’的仰视图；图5是图2的截面结构的另一实施例的分解图；图6A是图5中沿切线D-D’的俯视图；图6B是图5中沿切线E-E’的仰视图；图7是图1中沿切线A-A’的另ー实施例的截面结构的示意图；图8是图1中沿切线A-A’的又一实施例的截面结构的示意图；图9是图1中沿切线A-A’的再一实施例的截面结构的示意图；图10是本专利技术一实施例的堆栈式半导体封装结构的仰视图。具体实施例方式以下 述及之术语“第一”、“第二”及“第三”，其用以区别所指的元件元件，而非用以排序或限定所指元件元件的差异性，且也非用以限制本专利技术的范围。以下述及的术语“电路板”，其至少包括单层或多层之一基板和至少ー导电线路。导电线路形成于基板外表面和/或内部夹层的表面上。再者，导电线路可贯穿基板的ー层或多层，以使基板的不同表面形成电性连结。图1是本专利技术一实施例的堆栈式半导体封装结构的俯视图、图2是图1中沿切线A-A’的一实施例的截面结构的示意图，而图3是图2之截面结构的ー实施例的分解图。请同时參照图1、图22及图3，堆栈式半导体封装结构包括一第一封装体110、多个第一连接导体120、一第二封装体130、多个第二连接导体140、一电子功能模块150以及多个第三连接导体160。于此，第一封装体110、第二封装体130和电子功能模块150可具有各自的电子功能。也就是说，设置在第一封装体110中的电子元件(例如芯片、电阻、电容、电感、其它主动或被动元件、或其组合等)可相互搭配运作，以执行一特定电子功能，致使第一封装体110在运作上是ー种电子功能模块。设置第二封装体130中的电子元件(例如芯片、电阻、电容、电感、其它主动或被动元件、或其组合等)可相互搭配运作，以执行一特定电子功能，致使第二封装体130在运作上是ー种电子功能模块。设置电子功能模块150中的电子元件(例如芯片、电阻、电容、电感、其它主动或被动元件、或其组合等)可相互搭配运作，以执行一特定电子功能。第一封装体110包括一第一电路板112、至少一第一芯片114和第一封胶116。第一芯片114位于第一电路板112的上表面112a上,并电性连接第一电路板112。在一些实施例中，当第一封装体110具有多个第一芯片114吋，这些这些第一芯片114可以并排方式或堆栈方式设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种堆栈式半导体封装结构，其特征在于，包括：一第一封装体，包括：一第一电路板；至少一第一芯片，位于该第一电路板的上表面上，电性连接该第一电路板；以及一第一封胶，位于该第一电路板的该上表面上，以包封该至少一第一芯片；多个第一连接导体，位于该第一电路板的下表面上，电性连接该第一电路板；一第二封装体，包括：一第二电路板，位于该第一封胶上；至少一第二芯片，位于该第二电路板的上表面上，电性连接该第二电路板；以及一第二封胶，位于该第二电路板的该上表面上，以包封该至少一第二芯片；多个第二连接导体，位于该第一电路板与该第二电路板之间，电性连接该第一电路板与该第二电路板；一电子功能模块，包括：一第三电路板，位于该第一封胶上；以及至少一第三芯片，位于该第三电路板的上表面上，电性连接该第三电路板；以及多个第三连接导体，位于该第一电路板与该第三电路板之间，电性连接该第一电路板与该第三电路板；其中，该第二封装体具有与该电子功能模块不同的电子功能。

【技术特征摘要】
2011.10.05 TW 1001360821.一种堆栈式半导体封装结构，其特征在于，包括 一第一封装体，包括 一第一电路板； 至少一第一芯片，位于该第一电路板的上表面上，电性连接该第一电路板；以及 一第一封胶，位于该第一电路板的该上表面上，以包封该至少一第一芯片； 多个第一连接导体，位于该第一电路板的下表面上，电性连接该第一电路板； 一第二封装体，包括 一第二电路板，位于该第一封胶上； 至少一第二芯片，位于该第二电路板的上表面上，电性连接该第二电路板；以及 一第二封胶，位于该第二电路板的该上表面上，以包封该至少一第二芯片； 多个第二连接导体，位于该第一电路板与该第二电路板之间，电性连接该第一电路板与该第二电路板； 一电子功能模块，包括 一第三电路板，位于该第一封胶上；以及 至少一第三芯片，位于该第三电路板的上表面上，电性连接该第三电路板；以及多个第三连接导体，位于该第一电路板与该第三电路板之间，电性连接该第一电路板与该第三电路板； 其中，该第二封装体具有与该电子功能模块不同的电子功能。2.如权利要求1所述的堆栈式半导体封装结构，其特征在于，该电子功能模块是一无线通信模块，且该第二封装体是一记忆模块。3.如权利要求2所述的堆栈式半导体封装结构，其特征在于，该电子功能模块还包括一电磁屏蔽罩，罩设在该至少一第三芯片的外部。4.如权利要求1所述的堆栈式半导体封装结构，其特征在于，该电子功能模块是一第三封装体，该第三封装体还包括一第三封胶，位于该第三电路板的该上表面上，以包封该至少一第三芯片。5.如权利要求4所述的堆栈式半导体封装结构，其特征在于，该电子功能模块还包括一电磁屏蔽罩，罩设在该第三封胶的外部。6.如权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周儒聪，
申请(专利权)人：钜景科技股份有限公司，超景电子有限公司，
类型：发明
国别省市：