用于层叠的电子电路系统的装置及相关联的方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于层叠的电子电路系统的装置及相关联的方法。一种装置包括衬底和成对裸片，该成对裸片包括电子电路系统。该衬底包括空腔。裸片之一布置在形成于衬底中的空腔中。另一个裸片布置在第一裸片之上并且与第一裸片电耦合。

【技术实现步骤摘要】

所公开的概念总体涉及电子器件封装和制造，并且更具体地涉及用于电子电路系统或器件的面对面键合或层叠的装置及相关联的方法。
技术介绍
随着电路和系统设计的发展，电子电路的复杂度(诸如集成器件的数目)日益增力口。增加的集成度带来每单元尺寸或面积的更小成本、更小的器件尺寸、增加的功能性以及更小的器件。为了进一步增加电路或器件密度，有时在三维(3D)配置中布置电子电路或器件 或者层叠电子电路或器件。通过层叠器件，所得到的器件的占用面积缩小。而且，层叠器件可以减小总体互连长度。更小的互连长度又会带来更快的信号传播、更少受噪声影响、更低的功耗等。此外，在3D配置中层叠器件允许“混合和匹配”执行不同功能、使用不同技术等的器件。
技术实现思路
在一个示例性实施例中，装置包括衬底和成对裸片，该成对裸片包括电子电路系统。该衬底包括空腔。裸片之一布置在形成于衬底中的空腔中。另一个裸片布置在第一裸片之上并且与该第一裸片电耦合。在另一示例性实施例中，电子组件包括第一半导体裸片以及衬底，该第一半导体裸片包括电子电路系统。该衬底包括形成于衬底的表面中的空腔。定制该空腔的尺度以便第一半导体裸片驻留在该空腔中。该电子组件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置，包括：衬底，其包括空腔；第一裸片，其包括电子电路系统，所述第一裸片布置在所述衬底中的所述空腔中；以及第二裸片，其包括电子电路系统，所述第二裸片布置在所述第一裸片之上并且与所述第一裸片电耦合。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：A·拉曼，J·M·隆，谢园林，
申请(专利权)人：阿尔特拉公司，
类型：发明
国别省市：