【技术实现步骤摘要】
具有紧固元件和无南素封装件间连接件的堆叠式封装件
本专利技术的总体构思的示例性实施例涉及一种包括紧固元件和无卤素封装件间连接件的堆叠式封装件、一种电子系统以及一种制造堆叠式封装件的方法。
技术介绍
为了提高半导体装置的集成密度并使电子系统微型化，已经提出了一种封装件堆叠结构。
技术实现思路
本专利技术的总体构思的示例性实施例提供了一种堆叠式封装件。本专利技术的总体构思的另外的方面和优点将在下面的描述中进行一定程度地阐述， 且将通过这样的描述而在一定程度上变得明显，或者可以通过实施本专利技术的总体构思而获知。本专利技术的总体构思的示例性实施例提供了一种具有紧固元件和无卤素封装件间连接件的堆叠式封装件。本专利技术的总体构思的示例性实施例还提供了具有各种形状的紧固元件。本专利技术的总体构思的示例性实施例还提供了具有各种形状的无卤素封装件间连接件。本专利技术的总体构思的示例性实施例还提供了一种包括堆叠式封装件的电子系统。本专利技术的总体构思的示例性实施例还提供了一种制造堆叠式封装件的方法。本专利技术的总体构思的示例性实施例还提供了一种形成各种紧固元件的方法。本专利技术的总体构...
【技术保护点】
一种堆叠式封装件，所述堆叠式封装件包括：下封装件，下封装件包括下封装件基板和设置在下封装件基板上的下半导体芯片；上封装件，上封装件包括上封装件基板和设置在上封装件基板上的上半导体芯片；紧固元件，紧固元件设置在下半导体芯片的顶表面和上封装件基板的底表面之间；无卤素封装件间连接件，无卤素封装件间连接件将下封装件基板的顶表面连接到上封装件基板的底表面。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：权兴奎，俞裁旭，金铉澈，李秀昶，罗珉玉，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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