【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装领域，尤其是ー种高密度半导体封装结构。
技术介绍
随着电子产品的轻薄化、小型化、多功能化及高容量的发展，要求封装体厚度更薄、尺寸更小、引脚更多、密度更高，因此对封装结构和封装技术提出了挑战。传统的封装技术已不适合高密度及多引脚的封装体的发展，目前最典型的封装エ艺是用打线键合来作为线路连接方式，存在以下问题1.芯片的电极焊垫只能在芯片四周矩阵排列，限制了电极焊垫的数量；2.多层芯片层叠时，上层芯片的电极焊垫距离边缘要保证一定的距离，下面的芯片距离上面的芯片边缘也要保证一定的距离防止打线时瓷嘴碰到上面的芯片，増加了 封装体的尺寸；3.打线エ艺的线弧比较高，封装体的整体厚度相对较厚；4.电极焊垫底层需要特殊的设计，须能够承受打线エ艺施加的力；5.打线エ艺比较复杂，影响的因素比较多。有鉴于此，有必要对现有的高密度半导体封装结构予以改进以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供ー种高密度半导体封装结构，其尺寸小、厚度薄、高密度、多引脚。为实现前述目的，本技术采用如下技术方案ー种高密度半导体封装结构，包括基板，具有粘贴面和自粘贴面向外暴露的焊盘；裸片模...
【技术保护点】
一种高密度半导体封装结构，其特征在于：所述封装结构包括：基板，具有粘贴面和自粘贴面向外暴露的焊盘；裸片模组，包括若干层叠设置的裸片、形成在每层裸片上以连接上下层裸片或者连接裸片和焊盘的若干油墨走线，所述裸片包括下表面贴附在粘贴面上的基层裸片，所述每个裸片具有相对设置的上表面和下表面、以及自上表面向外暴露的电极焊垫，所述上层的裸片沿所述裸片的厚度方向的正投影将与其相邻的下层的裸片的电极焊垫遮蔽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹凯，王利明，
申请(专利权)人：智瑞达科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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