通用串行总线装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种通用串行总线装置，其包括电路板组件和塑封壳体。其中电路板组件包括电路板、若干导电端子、和至少一个集成电路芯片。电路板具有前端和后端、以及相对的第一表面和第二表面，其中第一表面上设置有若干金属接触垫。若干导电端子设置在至少部分的若干金属接触垫上。集成电路芯片设置在电路板的第二表面上。塑封壳体至少设置在电路板的第二表面上，并包封住所述集成电路芯片。由于导电端子可直接设置在金属接触垫上，而不需要在电路板上开槽，从而使整个装置的构造变地简单，并有利于降低生产制造的成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种通用串行总线(USB)装置，尤其涉及一种USB闪存驱动器。本专利技术还涉及一种制造上述通用串行总线装置的方法。
技术介绍
通用串行总线(Universal Serial Bus, USB)是连接计算机系统与外部设备的一个串口总线标准，也是一种输入输出接口技术规范，被广泛应用于个人电脑和移动设备等信息通讯产品，并扩展至摄影器材、数字电视(机顶盒)、游戏机等其它相关领域。从1996年推出USB1·. 0版本以来，经历了 USB1.1、USB2. 0版本，目前已经发展到USB3.0版本。各个版本的主要区别在于最大传输速率的不同。最早的USB1.0版本传输速率为1. 5Mbps (192KB/S)，主要用于人机接口设备，例如键盘、鼠标、游戏杆等。在1998年推出的USB1.1传输速率达到了 12Mbps(l. 5MB/s)，号称全速USB。而2000年推出的USB2. 0传输速率更得到了进一步地提升，达到480Mbps ^OMB/s)的高速速率。目前最新的USB3.0号称具有5Gbps (640MB/s)的超高速速率，是USB 2. 0的10倍。USB闪存驱动器(USB 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通用串行总线装置，其特征在于，该装置包括：电路板组件，其包括：??电路板，其具有前端和后端、以及相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有若干金属接触垫；??若干导电端子，设置在至少部分的所述若干金属接触垫上；??至少一个集成电路芯片，设置在所述电路板的第二表面；塑封壳体，至少设置在所述电路板的第二表面上，并包封住所述至少一个集成电路芯片。

【技术特征摘要】
1.一种通用串行总线装置，其特征在于，该装置包括 电路板组件，其包括 电路板，其具有前端和后端、以及相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有若干金属接触垫； 若干导电端子，设置在至少部分的所述若干金属接触垫上； 至少一个集成电路芯片，设置在所述电路板的第二表面； 塑封壳体，至少设置在所述电路板的第二表面上，并包封住所述至少一个集成电路芯片。2.如权利要求1所述的通用串行总线装置，其特征在于所述导电端子包括焊接在金属接触垫上的焊接部、及与所述焊接部连接以用于和对接装置配合的接触部。3.如权利要求2所述的通用串行总线装置，其特征在于所述接触部呈拱形设置，所述焊接部位于所述接触部的两端。4.如权利要求1所述的通用串行总线装置，其特征在于所述若干金属接触垫至少设置成两排，包括靠近电路板前端设置的第一金属接触垫、和较远离电路板前端设置的第二金属接触垫；所述导电端子设置在所述第二金属接触垫上。5.如权利要求4所述的通用串行总线装置，其特征在于所述第一金属接触垫的数量为4个，所述第二金属接触垫和导电端子的数量均为5个。6.如权利要求1所述的通用串行总线装置，其特征在于所述至少一个集成电路芯片为未封装的裸芯片。7.如权利要求1或6所述的通用串行总线装置，其特征在于所述至少一个集成电路芯片包括控制芯片和/或存储芯片。8.如权利要求1所述的通用串行总线装置，其特征在于所述电路板组件还包括设置在所述电路板第二表面上...

【专利技术属性】
技术研发人员：王利明，徐健，王天福，
申请(专利权)人：智瑞达科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：