通用串行总线连接器制造技术

本发明专利技术提供一种通用串行总线连接器，包括绝缘外壳、金属外壳及电路板。金属外壳包括凹部，凹部连接于金属外壳，金属外壳组装于绝缘外壳。电路板配置于绝缘外壳内且延伸至金属外壳内。电路板上具有发热元件，凹部直接接触发热元件。发热元件产生的热通过凹部而传导至金属外壳，可达到散热的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种连接器，尤其涉及一种通用串行总线连接器。
技术介绍
通用串行总线(Universal Serial Bus，简称USB)是目前电子装置广泛使用的连接接口之一，其规格从最初的通用串行总线1.0/1.1升级到通用串行总线2.0，而后再升级到通用串行总线3.0。以无线区域网络通用串行总线转接器(Wi-Fi USB dongle)而言，其因轻薄的设计趋势而具较小的内部空间，且为顾及外观而无法在外壳开设散热孔，故其内部的发热元件，如中央处理器(central processing unit，简称CPU)，易因温度过高而失效。图1是一种传统无线区域网络通用串行总线转接器的局部示意图。如图1所示，传统无线区域网络通用串行总线转接器50的电路板52上的中央处理器52a与金属外壳54之间具有间距，故中央处理器52a产生的热无法传导至金属外壳54来进行散热。图2是另一种传统无线区域网络通用串行总线转接器的局部示意图。如图2所示，传统无线区域网络通用串行总线转接器60的电路板62上的中央处理器62a与金属外壳64之间设有散热片66，用以将中央处理器62a产生的热传导至金属外壳64来进行散热。然而，散热片66的设置会增加制造成本，且散热片66易在电路板62与金属外壳64的组装过程中产生非预期的位移而无法有效地发挥其导热效果。
技术实现思路
本专利技术提供一种通用串行总线(Universal Serial Bus，简称USB)连接器，具有良好的散热效果。本专利技术的通用串行总线连接器包括绝缘外壳、金属外壳及电路板。金属外壳包括及凹部，凹部连接于金属外壳，金属外壳组装于绝缘外壳。电路板配置于绝缘外壳内且延伸至金属外壳内。电路板上具有发热元件，凹部接触
发热元件。发热元件产生的热通过凹部而传导至金属外壳。在本专利技术的一实施例中，上述的通用串行总线连接器适于通过金属外壳而插接至电子装置，其中发热元件产生的热通过金属外壳而传导至电子装置。在本专利技术的一实施例中，上述的凹部一体成形地连接于金属外壳。金属外壳具有内表面，内表面邻接凹部且朝向电路板，凹部与电路板之间的距离小于内表面与电路板之间的距离。在本专利技术的一实施例中，上述的凹部与电路板之间的距离等于发热元件的厚度。在本专利技术的一实施例中，上述的电路板具有多个端子，这些端子与发热元件分别配置于电路板的相对两表面。电路板具有多个端子，这些端子与发热元件配置于电路板的同一表面。在本专利技术的一实施例中，上述的凹部包括接触段及至少一倾斜段，接触段接触发热元件，至少一倾斜段倾斜地连接于接触段与金属外壳之间。上述的至少一倾斜段的数量为两个，两倾斜段分别连接于接触段的相对两端。在本专利技术的一实施例中，上述的金属外壳具有两开槽，两开槽分别邻接凹部的相对两侧边。在本专利技术的一实施例中，上述的通用串行总线连接器适于通过金属外壳而沿插接方向插接至电子装置，其中各开槽的延伸方向平行于插接方向。在本专利技术的一实施例中，上述的通用串行总线连接器适于通过金属外壳而沿插接方向插接至电子装置，其中各开槽的延伸方向垂直于插接方向。在本专利技术的一实施例中，上述的金属外壳由板体弯折而形成，两开槽在板体弯折之前形成于板体，凹部在板体弯折之后形成于两开槽之间。上述的凹部上具有散热片并通过散热片接触发热元件。在本专利技术的一实施例中，上述的通用串行总线连接器为无线区域网络通用串行总线连接器。基于上述，在本专利技术的通用串行总线连接器中，金属外壳的凹部接触电路板上的发热元件，使发热元件产生的热能够直接传导至金属外壳，以藉金属外壳良好的导热能力提升发热元件的散热效率。附图说明图1是一种传统无线区域网络通用串行总线转接器的局部示意图；图2是另一种传统无线区域网络通用串行总线转接器的局部示意图；图3是本专利技术一实施例的通用串行总线连接器的立体图；图4是图3的通用串行总线连接器的部分结构立体图；图5是图3的通用串行总线连接器的分解图；图6示出图3的通用串行总线连接器插接至电子装置；图7是图4的电路板的下视图；图8A至图8C示出图3的金属外壳的制作流程；图9是本专利技术另一实施例的金属外壳的立体图；图10是本专利技术另一实施例的通用串行总线连接器的局部示意图。附图标记说明：50、60：无线区域网络通用串行总线转接器；52、62、130、330：电路板；52a、62a：中央处理器；54、64、120、220、320：金属外壳；66：散热片；70：电子装置；100、300：通用串行总线连接器；110：绝缘外壳；112、114：壳体；112a：框架；120’：板体；120a、220a：开槽；122a：组装孔；122b：内表面；124、224、324：凹部；124a、224a、324a：接触段；124b、224b、324b：倾斜段；130a：正面；130b：背面；132、332：发热元件；134：端子；324c：散热片；A：插接方向；D1、D2：距离；H：厚度；R：区域。具体实施方式图3是本专利技术一实施例的通用串行总线连接器的立体图。图4是图3的通用串行总线连接器的部分结构立体图。图5是图3的通用串行总线连接器的分解图。请参考图3至图5，本实施例的通用串行总线连接器100包括一绝缘外壳110、金属外壳120及电路板130，绝缘外壳110及金属外壳120用以容置电路板130。本实施例的通用串行总线连接器100例如是无线区域网络通用串行总线转接器(Wi-Fi USB dongle)，然本专利技术不以此为限，在其他实施例中，通用串行总线连接器100可为其他种类的连接器。在本实施例中，绝缘外壳110例如由壳体112及壳体114所组成，其中壳体112及壳体114例如是通过超音波融合制程或其他适当制程相结合。金属外壳120包括凹部124，凹部124一体成形地连接于金属外壳120上，金属外壳120组装于绝缘外壳110，其中金属外壳120例如是套设于壳体112的框架112a(示出于图5)并通过金属外壳120上的组装孔122a等组装结构而卡固于绝缘外壳110。电路板130配置于绝缘外壳110内且延伸至金属外壳120内。电路板130上具有发热元件132，金属外壳120的凹部124接触发热元件132，使发热元件132产生的热能够直接通过凹部124而传导至金属外壳120，以藉金属外壳120良好的导热能力提升发热元件132的散热效率，避免发热元件132因过热而失效。本实施例的发热元件132例如是中央处理器(central processing unit，简称CPU)或其他种类的电子元件，本专利技术不对此加以限制。此外，本专利技术不对金属外壳120上的凹部124的位置加以限制，在其他实施例中，可依发热元件的所在位置而相应地改变凹部的位置。图6示出图3的通用串行总线连接器插接至电子装置。通用串行总线连接器100可如图6所示通过金属外壳120而沿插接方向A插接至电子装置70，其中电子装置70例如是智能手机(smart phone)、平板电脑(tablet PC)、笔记本电脑(notebook computer)或其他种类的电子装置，本专利技术不对此加以限制。当通用串行总线连接器100插接于电子装置70且发热元件132(示出于图4及图5)运作时，发热元件132产生的热会通过金属外壳120上的凹部124而传导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通用串行总线连接器，其特征在于，包括：绝缘外壳；金属外壳，包括凹部，其中该凹部设置于该金属外壳上，该金属外壳组装于该绝缘外壳；以及电路板，配置于该绝缘外壳内且延伸至该金属外壳内，其中该电路板上具有发热元件，该凹部接触该发热元件，该发热元件产生的热通过该凹部而传导至该金属外壳。

【技术特征摘要】
1.一种通用串行总线连接器，其特征在于，包括：绝缘外壳；金属外壳，包括凹部，其中该凹部设置于该金属外壳上，该金属外壳组装于该绝缘外壳；以及电路板，配置于该绝缘外壳内且延伸至该金属外壳内，其中该电路板上具有发热元件，该凹部接触该发热元件，该发热元件产生的热通过该凹部而传导至该金属外壳。2.根据权利要求1所述的通用串行总线连接器，其特征在于，适于通过该金属外壳而插接至电子装置，其中该发热元件产生的热通过该金属外壳而传导至该电子装置。3.根据权利要求1所述的通用串行总线连接器，其特征在于，该凹部一体成形地连接于该金属外壳。4.根据权利要求1所述的通用串行总线连接器，其特征在于，该金属外壳具有内表面，该内表面邻接该凹部且朝向该电路板，该凹部与该电路板之间的距离小于该内表面与该电路板之间的距离。5.根据权利要求1所述的通用串行总线连接器，其特征在于，该凹部与该电路板之间的距离等于该发热元件的厚度。6.根据权利要求1所述的通用串行总线连接器，其特征在于，该电路板具有多个端子，该些端子与该发热元件分别配置于该电路板的相对两表面。7.根据权利要求1所述的通用串行总线连接器，其特征在于，该电路板具有多个端子，该些端子与该发热元件配置于该电路板的同一表面。8.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明聪，
申请(专利权)人：亚旭电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71