本实用新型专利技术提供用于半导体封装的刷胶用刮刀以及具有该刮刀的刷胶组件。所述刷胶组件包括相互配合的所述刮刀和印刷网板。所述刮刀具有主体部及设置在主体部至少一侧的刷胶部。所述印刷网板上设置有网孔。所述刷胶部上与至少一个所述网孔的中间位置相对应的部位设有至少一个凹槽，所述凹槽沿刮刀厚度方向贯穿该刷胶部。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供用于半导体封装的刷胶用刮刀以及具有该刮刀的刷胶组件。所述刷胶组件包括相互配合的所述刮刀和印刷网板。所述刮刀具有主体部及设置在主体部至少一侧的刷胶部。所述印刷网板上设置有网孔。所述刷胶部上与至少一个所述网孔的中间位置相对应的部位设有至少一个凹槽，所述凹槽沿刮刀厚度方向贯穿该刷胶部。【专利说明】刷胶组件
本技术涉及半导体封装技术，尤其涉及一种具有刮刀的刷胶组件。
技术介绍
在半导体封装过程中，需要使用装片胶将芯片粘固在印刷电路板、引线框架等载 片台上。为实现芯片和印刷电路板、引线框架的电连接做准备，装片胶可以是导电胶，也可 以是绝缘胶，其还具有散热、导电或绝缘的功能；同时，由于装片胶的主要成分是树脂，其可 吸收热胀冷缩引起的应力而有效防止不同物质交界面的分层现象。 目前，胶粘剂精确地排布于载片台的工艺主要有点胶和刷胶两种；相对而言，其 中的刷胶工艺的速度更快，形成逐渐取代点胶工艺的趋势。刮刀和印刷网板是刷胶工艺中 最关键的印刷组件，刷胶工艺的工作原理主要是通过刮刀在印刷网板上来回推移胶粘剂， 使得胶粘剂在移动的过程中，藉由印刷网板上的网孔中漏出到位于印刷网板下方的载片台 上，完成刷胶的过程。现有的刷胶工艺中的刮刀设计为完全实体而无镂空结构，而且印刷网 板的网孔设计是规则图形的，与粘结芯片的形状一致。但由于封装尺寸趋向小型化和高密 度，对溢胶区域和胶的形状以及胶的厚度要求越来越高，目前刷胶工艺中的刮刀和印刷网 板的网孔设计在封装过程中存在溢胶区域难以控制、胶厚度不稳定及成胶层和芯片之间有 气泡产生，进而降低产品的可靠性的问题。 因此，有必要提供一种改进的刷胶组件以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种在半导体封装中可有效调节刷胶量以增加刷胶 过程中胶厚控制灵活性的刷胶组件。 为实现上述技术目的，本技术提供了一种刷胶组件，用于半导体封装中， 包括相互配合的刷胶用刮刀和印刷网板，所述刮刀具有主体部及设置在主体部至少一侧的 刷胶部，所述印刷网板上设置有网孔，所述刷胶部上与至少一个所述网孔的中间位置相对 应的部位设有至少一个凹槽，所述凹槽沿刮刀厚度方向贯穿该刷胶部。 作为本技术的进一步改进，所述主体部的相对两侧均设置有所述刷胶部。 作为本技术的进一步改进，所述凹槽贯穿所述刷胶部远离主体部的一侧缘， 并且所述凹槽的深度为1mm至5mm。 作为本技术的进一步改进，所述凹槽的宽度为0. 1mm至10mm。 作为本技术的进一步改进，所述网孔具有相对设置的两对内侧壁，至少一对 内侧壁设置为非直线型，且该对内侧壁的两侧分别向外凹设有凹陷。 本技术的有益效果是：本技术通过在刮刀的刷胶部上设置至少一个沿刮 刀厚度方向贯穿该刷胶部的凹槽，使得在半导体封装的刷胶过程中，可通过该凹槽调节胶 量，增加刷胶过程中胶厚控制的灵活性，避免采用现有的通过改变印刷网板的厚度和网孔 大小来改变胶厚，使得胶厚的调节更加方便；同时，刮刀上的凹槽对应设置在网孔的中间位 置处，使得刷胶后的网孔中间位置胶厚明显厚于其他区域，从而在芯片压合的过程通过胶 的流动性可排除压合后胶层和芯片之间的气泡；此外，刮刀上的凹槽设计还可以减小印刷 网板上的网孔的面积，解决元器件排布密集而导致网孔排列紧密的刷胶问题。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术刷胶用刮刀的局部结构图； 图2是图1中刷胶用刮刀的部分结构示意图； 图3是本技术刷胶组件中的印刷网板局部结构示意图。 【具体实施方式】 以下将结合附图所示的各实施方式对本技术进行详细描述。但这些实施方式 并不限制本技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功 能上的变换均包含在本技术的保护范围内。 请参照图1至图3所示为本技术用于半导体封装的刷胶用刮刀1以及具有该 刮刀1的刷胶组件的一较佳实施方式。所述刷胶组件包括所述刮刀1及与所述刮刀1相配 合的印刷网板2。 参照图1所示，所述刮刀1具有主体部11及设置在主体部11至少一侧的刷胶部 12。在本实施方式中，为对所述刮刀1有效利用，在所述刮刀1的王体部11的相对两侧均 设置有所述刷胶部12,从而可防止一侧刷胶部12长时间使用而磨损后即导致该刮刀1的弃 用，进而延长刮刀1的使用寿命。 另外，优选的，本技术所述刮刀1上的主体部11与刷胶部12可为一体成型， 当然，也可设计为由不同的部分相互固定而形成，只要能够达成刷胶的目的即可。 参照图3所示，所述印刷网板2上设置有网孔21。所述网孔21对应芯片或者元器 件(未图示）的排布位置处分布。 结合图1至图3所示，所述刷胶部12上设有至少一个沿刮刀1厚度方向贯穿该刷 胶部12的凹槽121。所述凹槽121设置在所述刷胶部12上与至少一个所述网孔21的中间 位置相对应的部位处。并且，所述凹槽121贯穿所述刷胶部12远离主体部11的一侧缘，以 方便胶的通过。 在本实施方式的图示中，所述刷胶部12上设有多个所述凹槽121，以对应与之配 合的印刷网板2上的网孔21设计。多个所述凹槽121的位置及尺寸可根据网孔21的位置 及对应网孔21的尺寸及其所需的胶量进行设计。总体而言，所述凹槽121的深度可选择设 计为1mm至5mm，所述凹槽121的宽度可选择设计为0· 1mm至10mm。 参照图3所示，为方便在芯片或元器件安装时胶的流动性，本实施方式中所述网 孔21设置为不规则形状，其大致设计为类似狗骨头形状，具体为：所述网孔21具有相对设 置的两对内侧壁211，至少一对内侧壁211设置为非直线型，且该对内侧壁211的两侧分别 向外凹设有凹陷2110,该凹陷2110可为任何形状，主要供芯片或元器件安装时使得胶可向 该凹陷2110处流动即可；而另一对内侧壁211设计为从侧缘至中间位置逐渐向网孔21内 关伸。 综上所述，本技术通过在刮刀1的刷胶部12上设置至少一个沿刮刀1厚度方 向贯穿该刷胶部12的凹槽121，使得在半导体封装的刷胶过程中，可通过该凹槽121调节胶 量，增加刷胶过程中胶厚控制的灵活性，避免采用现有的通过改变印刷网板2的厚度和网 孔21大小来改变胶厚，使得胶厚的调节更加方便，并且还可使得尺寸和形状变化不大的芯 片贴装可以共用同一块印刷网板；同时，刮刀1上的凹槽121对应设置在网孔21的中间位 置处，使得刷后的网孔21中间位置胶厚明显厚于其他区域，从而在芯片压合的过程中使得 该中间位置的胶可向两侧流动，从而可以排除压合后胶层和芯片之间的气泡；此外，通过刮 刀1上的凹槽121增加胶量后，可以对应减小印刷网板2上的网孔21的面积，进而可解决 元器件排布密集而导致网孔21排列紧密的刷胶问题。 应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一 个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说 明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可 以理解的其他实施方式。 上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种刷胶组件，用于半导体封装中，包括相互配合的刷胶用刮刀和印刷网板，所述刮刀具有主体部及设置在主体部至少一侧的刷胶部，所述印刷网板上设置有网孔，其特征在于：所述刷胶部上与至少一个所述网孔的中间位置相对应的部位设有至少一个凹槽，所述凹槽沿刮刀厚度方向贯穿该刷胶部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王利明，万龙鸣，曹凯，
申请(专利权)人：智瑞达科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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