【技术实现步骤摘要】
本技术涉及机械封装领域,尤其涉及一种封装结构。
技术介绍
系统级封装(SiP, System in Package)是一种将多种电子元件(如微处理器、存储器、微机电系统、光学器件、被动电子元件等)在封装时集成在一起的系统构装方式。随着用户对电子元件集成度的要求越来越高,SiP技术也得到了广泛的应用,现有技术中,系统级封装需要集成某些被动电子元件时,会先将该已经制作好的被动电子元件通过表面贴(SMT)的方式焊接在基板(substrate)上,然后再和其它器件封装成一个整体。例如,当系统需要集成电感时,会直接按照用户的需求将电感值固定的电感填入基板中进行封装。 但是,有时候电感会超出封装体所能承受的尺寸范围,或者用户在实际使用过程中会需要用到不同的电感量,为此,现有技术的SiP方式中,往往需要被迫增大封装体尺寸,或封装多个电感量不同的电感以满足用户的需求,然而这样却会占用大量的空间,影响了系统集成度和封装的效果。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种封装结构,能够节省封装空间,从而提高系统集成度和封装的效果。本技术实施例提供的封装结构,包括基板;所述基板上设置有第一金属包围 ...
【技术保护点】
一种封装结构,其特征在于,包括基板;所述基板上设置有第一金属包围结构,以及第二金属包围结构;所述第一金属包围结构和所述第二金属包围结构通过基板上的连接孔相连接,以形成螺旋线圈。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李冠华,江京,彭勤卫,
申请(专利权)人:深南电路有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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