一种封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种封装结构，通过直接将电感集成于基板内部的处理以节省封装空间，从而提高系统集成度和封装的效果。本实用新型专利技术实施例封装结构包括：基板；所述基板上设置有第一金属包围结构，以及第二金属包围结构；所述第一金属包围结构和所述第二金属包围结构通过基板上的连接孔相连接，以形成螺旋线圈。本实用新型专利技术实施例能够有效提高系统集成度和封装的效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机械封装领域，尤其涉及一种封装结构。
技术介绍
系统级封装(SiP, System in Package)是一种将多种电子元件(如微处理器、存储器、微机电系统、光学器件、被动电子元件等)在封装时集成在一起的系统构装方式。随着用户对电子元件集成度的要求越来越高，SiP技术也得到了广泛的应用，现有技术中，系统级封装需要集成某些被动电子元件时，会先将该已经制作好的被动电子元件通过表面贴(SMT)的方式焊接在基板(substrate)上，然后再和其它器件封装成一个整体。例如，当系统需要集成电感时，会直接按照用户的需求将电感值固定的电感填入基板中进行封装。 但是，有时候电感会超出封装体所能承受的尺寸范围，或者用户在实际使用过程中会需要用到不同的电感量，为此，现有技术的SiP方式中，往往需要被迫增大封装体尺寸，或封装多个电感量不同的电感以满足用户的需求，然而这样却会占用大量的空间，影响了系统集成度和封装的效果。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种封装结构，能够节省封装空间，从而提高系统集成度和封装的效果。本技术实施例提供的封装结构，包括基板；所述基板上设置有第一金属包围结构以及第二金属包围结构；所述第一金属包围结构和所述第二金属包围结构通过基板上的连接孔相连接，以形成螺旋线圈。可选地，所述基板上还开设有槽坑；所述第一金属包围结构位于所述槽坑的顶部，所述第二金属包围结构位于所述槽坑的底部；所述螺旋线圈形成于所述槽坑的周围。可选地，所述第二金属包围结构包括若干条金属绕线以及若干个金属键合部；所述金属绕线铺设于所述槽坑底部；所述金属键合部由所述金属绕线通过所述基板上的连接孔从所述槽坑的侧面向所述基板的表面延伸形成，所述金属键合部分布于所述槽坑表面的两侧；所述第一金属包围结构包括若干条金属引线；所述槽坑表面的两侧的金属键合部由所述金属引线连接，使得被连接的任意两个金属键合部之间形成通路。可选地，所述槽坑底部铺设的金属绕线均属于同一个螺旋线圈；所述每条金属绕线的两端分别从所述槽坑的两个侧面向所述基板的表面延伸，以在所述槽坑表面的两侧形成对称分布的两个金属键合部。可选地，所述槽坑底部铺设的金属绕线属于不同的螺旋线圈；所述每条金属绕线的两端分别从所述槽坑的两个侧面向所述基板的表面延伸，以在所述槽坑表面的两侧形成对称分布的两个金属键合部。可选地，所述每条金属绕线的两端分别从所述槽坑的两个侧面向所述基板的表面延伸，以在所述槽坑表面的两侧形成对称分布的2N个金属键合部，所述N为大于I的正整数；位于所述槽坑表面同一侧的N个金属键合部分布于同一表面,或分别分布于不同的台阶面。可选地，所述基板包含第一油墨层、第二油墨层、第一线路层、第二线路层以及芯板层；所述槽坑位于所述芯板层内，所述芯板层为绝缘层；所述金属绕线位于所述芯板层底部的第二线路层，所述金属键合部位于所述芯板层顶部的第一线路层；所述连接孔贯通所述芯板层以连接所述金属绕线以及金属键合部；所述第一线路层的表面涂覆有第一油墨层，所述第二线路层的表面涂覆有第二油墨层。可选地，所述第一金属包围结构包括若干条金属绕线以及若干个金属键合部；所述金属绕线铺设于所述槽坑顶部；所述金属键合部由所述金属绕线通过所述基板上的连接孔从所述槽坑的侧面向所述基板的表面延伸形成，所述金属键合部分布于所述槽坑表面的两侧；所述第二金属包围结构包括若干条金属引线；所述槽坑表面的两侧的金属键合部由所述金属引线连接，使得被连接的任意两个金属键合部之间形成通路。可选地,所述第一金属包围结构包括上表面金属绕线、上表面金属键合部以及上表面金属引线；所述上表面金属绕线铺设于所述槽坑的侧面；所述上表面金属键合部由所述上表面金属绕线通过所述基板上的连接孔向所述基板的上表面延伸形成，所述上表面金属键合部分布于所述基板上表面的两侧；所述基板上表面的两侧的上表面金属键合部由所述上表面金属引线连接；所述第二金属包围结构包括下表面金属绕线、下表面金属键合部以及下表面金属引线；所述下表面金属绕线铺设于所述槽坑的侧面；所述下表面金属键合部由所述下表面金属绕线通过所述基板上的连接孔向所述基板的下表面延伸形成，所述下表面金属键合部分布于所述基板下表面的两侧； 所述基板下表面的两侧的下表面金属键合部由所述下表面金属引线连接。可选地，所述第一金属包围结构包括第一组金属绕线；所述第一组金属绕线铺设于所述槽坑顶部，并从上半部包围所述槽坑；所述第二金属包围结构包括第二组金属绕线；所述第二组金属绕线铺设于所述槽坑底部，并从下半部包围所述槽坑；所述第一组金属绕线和第二组金属绕线相适配，使得第一组金属绕线和第二组金属绕线连接时在所述槽坑周围形成螺旋线圈。可选地，所述第一组金属绕线和第二组金属绕线连接时形成同一个螺旋线圈，或形成至少两个螺旋线圈。可选地，所述第一金属包围结构至少还包括第三组金属绕线，所述第三组金属绕线与所述第一组金属绕线位于不同的线路层；所述第三组金属绕线铺设于所述槽坑顶部，并从上半部包围所述槽坑；所述第二金属包围结构至少还包括第四组金属绕线，所述第四组金属绕线与所述 第二组金属绕线位于不同的线路层；所述第四组金属绕线铺设于所述槽坑底部，并从下半部包围所述槽坑；所述第三组金属绕线和第四组金属绕线相适配，使得第三组金属绕线和第四组金属绕线连接时在所述槽坑周围形成另一螺旋线圈。可选地，所述基板包含第一油墨层、第二油墨层、第一线路层、第二线路层、芯板层以及填充层；所述槽坑位于所述芯板层内，所述芯板层为绝缘层；所述填充层位于所述槽坑顶部，所述填充层为绝缘层；所述第一组金属绕线位于所述芯板层顶部的第一线路层，所述第二组金属绕线位于所述芯板层底部的第二线路层；所述连接孔贯通所述芯板层以连接所述第一组金属绕线以及第二组金属绕线；所述第一线路层的表面涂覆有第一油墨层，所述第二线路层的表面涂覆有第二油墨层。可选地，所述基板表面设置有与所述螺旋线圈电连接的若干对金属连接部。可选地，所述封装结构还包括设置于所述基板上的控制设备；所述控制设备与所述金属连接部相连，用以控制所述螺旋线圈输出的电感量。可选地，所述封装结构还包括位于所述槽坑中的电感芯体。从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点本技术实施例中，基板上设置有第一金属包围结构以及第二金属包围结构，且所述第一金属包围结构和所述第二金属包围结构通过基板上的连接孔相连接，以形成螺旋线圈，从而实现电感的功能。形成螺旋线圈后，用户就可以根据实际需求确定连接入电路的螺旋线圈的长度以获得满足要求的电感量，由于本技术实施例可以满足用户的多种电感量需求，因此能够节省封装空间，从而提高系统集成度和封装的效果。附图说明图I为本技术封装结构第一实施例示意图；图2为本技术封装结构第二实施例示意图；图3为本技术封装结构第三实施例示意图；图4为本技术封装结构第四实施例示意图；图5为本技术封装结构第五实施例示意图；图6为本技术封装结构第六实施例示意图；图7为本技术封装结构第七实施例示意图；图8为本技术封装结构第七实施例封装效果示意图；图9为本技术封装结构第八实施例示意图；图10为本技术封装结构第九实施例示意图；图11为本技术封装结构第九实施封装效果例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，其特征在于，包括基板；所述基板上设置有第一金属包围结构，以及第二金属包围结构；所述第一金属包围结构和所述第二金属包围结构通过基板上的连接孔相连接，以形成螺旋线圈。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李冠华，江京，彭勤卫，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：