用以改进无核封装连接的系统及相关联的方法技术方案

一种用以改进核封装连接的系统，该系统可包括球栅阵列焊盘和球栅阵列。该系统还可包括该球栅阵列的连接构件，所述连接构件导电连接到相应的球栅阵列焊盘。该系统可进一步包括磁性底部填充物，该磁性底部填充物定位成与所述连接构件中的至少一些和相应的球栅阵列焊盘相邻以增加相应的连接构件电感。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
球栅阵列(BGA)可以是承载集成电路和连接构件的表面安装封装。所述连接构件通常耦合到由印刷电路板承载的球栅阵列焊盘。无核封装是可以不具有刚性环氧树脂核的一种类型的集成电路封装。无核封装通常包括交替叠层基板，该交替叠层基板具有通过构图导体层分开的绝缘层。
技术实现思路
根据ー个实施例，用以改进核封装连接的系统可包括球栅阵列焊盘和球栅阵列。该系统还可包括该球栅阵列的连接构件，所述连接构件导电连接到相应的球栅阵列焊盘。该系统可进ー步包括磁性底部填充物，该磁性底部填充物定位成与所述连接构件中的至少 一些和相应的球栅阵列焊盘相邻以增加相应的连接构件的电感。该磁性底部填充物可包括与磁性材料混合的树脂。该树脂可包括环氧树脂，并且该磁性材料可包括铁氧体粉末和/或铁磁材料。可基于期望的磁导率来选择混合物。可基于球栅阵列在坍缩之后的高度来施加磁性底部填充物。树脂可具有高于球栅阵列的回流温度的玻璃化温度，因此树脂的流动在回流期间能够得到控制。该系统可包括树脂和/或与介电常数材料混合的树脂，其定位在不期望磁性底部填充物的地方。球栅阵列可由无核封装承载。另ー个方面是用以改进核封装连接的方法。该方法可包括将磁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.12.19 US 12/642,8061.一种系统，包括 球栅阵列焊盘； 球栅阵列，所述球栅阵列具有多个连接构件； 所述球栅阵列的所述连接构件导电连接到相应的球栅阵列焊盘；以及 磁性底部填充物，其定位成与所述连接构件中的至少ー些和相应的球栅阵列焊盘相邻以增加相应的连接构件的电感。2.根据权利要求I所述的系统,其中所述磁性底部填充物包括与磁性材料混合的树 脂。3.根据权利要求2所述的系统，其中所述树脂包括环氧树脂，并且所述磁性材料包括铁氧体粉末和铁磁材料中的至少ー种。4.根据权利要求2所述的系统，其中基于期望的磁导率来选择所述混合物。5.根据权利要求I所述的系统，其中基于所述球栅阵列在坍缩之后的高度来施加所述磁性底部填充物。6.根据权利要求2所述的系统，其中所述树脂具有高于所述球栅阵列的回流温度的玻璃化温度，因此所述树脂的流动在回流期间能够得到控制。7.根据权利要求I所述的系统，进一歩包括树脂和与介电常数材料混合的树脂中的至少ー种，其定位在不期望所述磁性底部填充物的地方。8.根据权利要求I所述的系统，其中所述球栅阵列由无核封装承载。9.ー种方法，包括 将磁性底部填充物定位成与球栅阵列的连接构件中的至少ー些和相应的球栅阵列焊盘相邻以增加所述连接构件的电感；以及 将所述球栅阵列的所述连接构件导电连接到相应的球栅阵列焊盘。10.根据权利要求9所述的方法，进ー步包括基于所述球栅阵列在坍缩之后的高度来施加所述磁性底部填充物。11.根据权利要求9所述的方法，进ー步包括基于期望的磁导率将树脂与磁性材料混合以产生所述磁性底部填充物。12.根据权利要求11所述的方法，进ー步包括选择铁氧体粉末和铁磁材料中的至少ー种作为所述磁性材料。13.根据权利要求11所述的方法，进ー步包括通过为树脂选择高于所述球栅阵列的回流温度的玻璃化温度来控制所述树脂在回流期间的流动。14.根据权利要求9所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周亚平，P·M·哈维，S·W·杨，C·B·奥雷利，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：