用于半导体器件封装件的可连接封装延伸件制造技术

本发明专利技术涉及用于半导体器件封装件的可连接封装延伸件。具体地，本发明专利技术提供了一种半导体封装系统，包括：半导体器件封装件，具有：半导体芯片，包括两个以上的端子；以及保护结构，密封并且电绝缘所述半导体芯片。两个以上的电导体，延伸至保护结构的外表面，每个电导体电连接至一个端子。第一表面部件位于半导体器件封装件的外部表面。该系统还包括可连接封装延伸件，具有：第二表面部件，被配置为在第一表面部件与第二表面部件配合时与第一表面部件互锁，从而将封装延伸件固定至半导体器件封装件。延伸部邻接第二表面部件，并且当封装延伸件被固定至半导体器件封装件时远离半导体器件封装件的外部表面延伸。

【技术实现步骤摘要】

本申请总体上涉及半导体器件封装，更具体地，涉及使器件封装散热的延伸部结构。
技术介绍
半导体器件封装被广泛提供用于诸如半导体芯片的集成电路。半导体器件封装件与半导体芯片电绝缘并且保护半导体芯片不受环境条件(诸如湿度、微粒等)的影响。此夕卜，半导体器件封装件被配置为使半导体芯片容易地电连接至外部电路装置，诸如印刷电路板。半导体封装件以各种不同的方式配置，定制为不同的应用和不同的半导体芯片。与半导体器件封装相关联的一个重要的设计考虑是散热。在很多
中，集成电路的每单位面积能耗在持续增加。在例如功率器件(诸如功率晶体管、功率集成电路、IGBT和二极管)的高功率应用中，散热可能是至关重要的。功率器件通常工作的高压和/或高频会使功率晶体管产生可观的热量。半导体芯片所产生的热会引起设备故障，或者会导致降级的电连接，继而降低性能。热沉被包含在半导体器件封装件中，以避免故障或性能降级的方式使集成电路散热。然而，为实现半导体器件封装件的设计，已知的热沉设计典型地需要大量的附加区域和/或大量的附加成本。
技术实现思路
根据一个实施例，公开了一种半导体封装系统。半导体封装系统包括半导体器件封装件。半导体器件封装件包括:半导体芯片，具有两个以上的端子；以及保护结构，密封并且电绝缘半导体芯片。半导体器件封装件还包括两个以上的电导体，延伸至保护结构的外表面。每一个电导体电连接至一个端子。第一表面部件被布置在半导体器件封装件的外部表面。半导体器件封装件进一步包括可连接封装延伸件。可连接封装延伸件包括第二表面部件，其被配置为在第一表面部件与第二表面部件配合时与第一表面部件互锁，从而将封装延伸件固定至半导体器件封装件。可连接封装延伸件还包括延伸部，邻接第二表面部件，并且在封装延伸件被固定至半导体器件封装件时远离半导体器件封装件的外部表面延伸。根据另一实施例，公开了一种半导体器件封装件。半导体器件封装件包括:半导体芯片，具有两个以上的端子；以及保护结构，密封并且电绝缘半导体芯片。半导体器件封装件还包括两个以上的电导体。每一个电导体电连接至一个端子以及表面部件位于封装件的外部表面上。表面部件被配置为与可连接封装延伸件的表面部件互锁，从而将封装延伸件固定至半导体器件封装件。根据另一实施例，公开了一种封装包含两个以上的端子的半导体芯片的方法。该方法包括:提供半导体器件封装件，包括:形成密封并且电绝缘半导体芯片的保护结构；形成延伸至保护结构的外表面的两个以上的电导体；将电导体中的每一个均电连接至端子中的一个；以及在半导体器件封装件的外部表面上形成第一表面部件。该方法还包括提供可连接封装延伸件，包括:形成第二表面部件，第二表面部件被配置为在第一表面部件与第二表面部件配合时与第一表面部件互锁，从而将封装延伸件固定至半导体器件封装件；以及形成延伸部，延伸部邻接第二表面部件，并且当封装延伸件被固定至半导体器件封装件时远离半导体器件封装件的外部表面延伸。本领域技术人员在阅读下文详细描述和附图之后会了解更多的特征和优点。【附图说明】附图中的元件不必按照彼此对应的比例绘制。相似的参考标号对应于相似的部件。各种示例性实施例的部件可以被结合，除非他们彼此排除。实施例在附图中示出并且在随后的描述中更为详细的阐释。图1示出了根据实施例的包含半导体器件封装件和固定至半导体器件封装件的可连接封装延伸件的半导体封装系统的侧视图。图2示出了根据实施例的半导体器件封装件的第一表面部件与可连接封装延伸件的第二表面部件之间的连接接口的放大图。包括图3A和图3B的图3示出了根据另一实施例的半导体器件封装件的第一表面部件与可连接封装延伸件的第二表面部件之间的连接接口的放大图。包括图4A和图4B的图4示出了根据另一实施例的半导体器件封装件的第一表面部件与可连接封装延伸件的第二表面部件之间的连接接口的放大图。包括图5A、图5B和图5C的图5示出了根据实施例的可以在具有可连接封装延伸件的半导体封装系统中使用的半导体器件封装件。包括图6A、图6B和图6C的图6示出了根据三个不同的实施例的配置为固定至半导体器件封装件的可连接封装延伸件。包括图7A-图7F的图7示出了固定至图5的半导体器件封装件的图6的可连接封装延伸件的俯视和侧视透视图。包括图8A和图8B的图8示出了根据另一实施例的具有半导体器件封装件和可连接封装延伸件的半导体封装系统。包括图9A和图9B的图9示出了根据两个不同实施例的配置为固定至图8的半导体器件封装件的可连接封装延伸件。【具体实施方式】本文描述的实施例提供了具有半导体器件封装件和可经由互锁表面部件固定至半导体器件封装件的电连接封装延伸件的半导体封装系统。半导体器件封装件的表面部件被确定大小为与可连接封装延伸件的表面部件互补从而实现两者之间的配合。半导体器件封装件的表面部件可以是突起，以及电连接封装延伸件的表面部件可以是凹部。可选地，半导体器件封装件的表面部件可以是凹部，以及电连接封装延伸件的表面部件可以是突起。可连接封装延伸件包括延伸部，该延伸部邻接第二表面部件，并且当封装延伸件被固定至半导体器件封装件时远离半导体器件封装件的外部表面延伸。封装延伸件可以被配置为在封装延伸件被固定至半导体器件封装件时使半导体器件封装件散热。例如，封装延伸件可以由热传导材料形成。可选地，封装延伸件可以由热绝缘材料形成，以减少电磁干扰(EMI) ο有利地，描述的实施例以最小化的成本和面积占用为半导体器件封装件提供了散热或EMI降低。由于可连接封装延伸件是与半导体器件封装件分离的部件，封装延伸件可以根据给定应用的需求进行定制。因而，整体的封装设计可以以最小化成本为各种应用产生。因而，可以通过定制封装延伸件的尺寸和结构来达到这些应用的不同的散热和EMI需求。S卩，半导体封装设计考虑与可连接封装延伸件设计考虑不相关。该系统可以用于各种封装设计，诸如表面贴装和晶体管外壳封装。图1示出了包含半导体器件封装件102和可连接封装延伸件104的示例性半导体封装系统100的侧视图。图1是引线框封装设计的概念图示。然而，系统100可以以多种封装设计来实现，并且在下文中将更为详细的描述这些特定的实例。半导体器件封装件102包括半导体芯片106。半导体芯片106可以是任何集成电路，诸如微处理器、放大器、传感器、二极管、三极管等。半导体芯片106具有两个以上的导电端子108。导电端子108可以是例如半导体芯片106的顶部表面或底部表面上的接合焊盘。半导体器件封装件102进一步包括密封并且电绝缘半导体芯片106的保护结构IlOo保护结构110可以由任何众所周知的密封材料制成，例如，模制环氧树脂、塑料或陶瓷。保护结构I1可以是全部包围半导体芯片106的固体结构或者可选地可以被配置为在腔体内部包含半导体芯片106，其中腔体上放置有盖子。半导体器件封装件102进一步包括延伸至保护结构110的外表面114的两个以上的电导体112。电导体112在半导体芯片106和诸如印刷电路板的外部器件之间提供电连接。例如，电导体112可以是远离保护结构110 (其被配置为插入通孔)延伸的外部引线。可选地，封装件可以是无引线封装件，其中电导体112是不延伸超过保护结构的外表面的金属焊盘。第一表面部件116被布置在半导体器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装系统，包括：半导体器件封装件，包括：半导体芯片，包含两个以上的端子；保护结构，密封并且电绝缘所述半导体芯片；两个以上的电导体，延伸至所述保护结构的外表面，所述电导体中的每一个电导体均电连接至所述端子中的一个端子；以及第一表面部件，位于所述半导体器件封装件的外部表面上；以及可连接封装延伸件，包括：第二表面部件，被配置为在所述第一表面部件与所述第二表面部件配合时与所述第一表面部件互锁，从而将所述封装延伸件固定至所述半导体器件封装件；延伸部，邻接所述第二表面部件，并且当所述封装延伸件被固定至所述半导体器件封装件时远离所述半导体器件封装件的外部表面延伸。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈天山，龙登超，吴明凯，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE