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一种用以改进核封装连接的系统，该系统可包括球栅阵列焊盘和球栅阵列。该系统还可包括该球栅阵列的连接构件，所述连接构件导电连接到相应的球栅阵列焊盘。该系统可进一步包括磁性底部填充物，该磁性底部填充物定位成与所述连接构件中的至少一些和相应的球栅阵...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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