贴片式弹性体导电单体连接器制造技术

本发明专利技术的贴片式弹性体导电单体连接器，包括基体和导电体，其基体材料为高分子弹性材料，连接器整体符合贴片元器件的体积要求，连接器设置用于与印制电路板固定的连接结构。本发明专利技术在一般的单体按键的基础上，通过在传统按键上加上贴片引脚以及贴片固定圈、贴片支架框架或骨架，达到能够进行编带标准，执行贴片元器件的相关标准体积要求，并能够通过表面封装技术自动贴片设备的要求，实现自动化连续生产装配，取代传统的人工装配和人工配合，节约大量社会资源，实现高效率和降低开发成本、制造成本的效果。并可以高度统一形成系列标准件形式，推进标准化，促进行业的发展。

【技术实现步骤摘要】
贴片式弹性体导电单体连接器
本专利技术涉及新型贴片式元器件，具体是一种贴片连接器，更具体是贴片式弹性体导电单体连接器。
技术介绍
导电单体连接器被通俗地叫做按键。几乎所有的电子产品均需要有功能按键。目前使用硅胶以及弹性橡胶的硅胶按键很多，如电话机，手机、电脑键盘，遥控器，控制器等各类功能键电子产品。现在的导电单体功能按键是非标准件，一般都带有定位脚和定位设计，例如为了装配使用，首先要在线路板上开设对应的定位孔，实际装配过程中需要靠人工定位和装配，即由人工把每一个导电单体功能按键的定位脚穿过线路板定位孔。为了提高装配效率，也有使用设备来完成装配工作的。对于有较多功能按键的情况，可以开整体模具使得成为硅胶整体按键(例如遥控器整体硅胶按键多键以及整体电话机按键片多键)。并且每一个电子产品均需要对应的开具一副配合的硅胶按键模具。依靠人工定位和装配，效率低下，人工成本高，且需要较大的作业场所。使用设备装配可以极大地提高装配效率，但是在导电单体功能按键还是非标准件的基础上，一台设备只能配套少数几个品种的功能按键。对于不同的功能按键，特别是形状、尺寸有较大差别的情况下，需要进行模具投入，配合制造。造成大量的资源浪费和重复投入。上述基于非标准件的导电单体功能按键而采取的各种提高效率的措施，均不能从根本上实现效率的飞跃式提高。而且还完全无法解决另外的一些根本性的问题，那就是非标准件的导电单体功能按键均需要开具对应的模具进行配套配合使用，每一款产品均需要进行模具投入、配合的线路板投入，以及可能的装配设备夹具工装的更换等。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的的系列工艺流程的简称。PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。而SMT是表面组装技术(即电子电路表面贴装技术或表面安装技术。SMT是SurfaceMountedTechnology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard, PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在现在的环境下，电子科技革命势在必行，电子产品追求小型化，电子产品功能更完整，在以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，集成电路(IC)特别是大规模、高集成IC已无穿孔元件的情况下，采用表面贴片元件已然成为了一种必然。在标准化、批量化、自动化、低成本、高产量、优质量的时代，SMT这种表面组装技术和工艺将获得极大的发展和普遍应用。SMT贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用 SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80% ;可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低；高频特性好；减少了电磁和射频干扰；易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%~50% ;节省材料、能源、设备、人力、时间等。现阶段的贴片元器件有贴片电容、电感、电阻、二极管、三极管和IC类，尚未见有贴片弹性导电按键。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种贴片式弹性体导电单体连接器，以适应电子科技的发展，满足市场需求。本专利技术的贴片式弹性体导电单体连接器,包括基体和导电体,其基体材料为高分子弹性材料，连接器整体符合贴片元器件的体积要求，连接器设置用于与印制电路板固定的连接结构。所述作为基体材料的高分子弹性材料优选自:硅胶、氟橡胶、丁晴橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶和天然橡胶。其中以硅胶为首选。所述导电体选自:导电碳、导电金属以及表面镀金属、表面喷涂金属、导电胶和导电油墨。一般，金属导电体以及表 面镀金属导电体、表面喷涂金属导电体特别适宜于强电的情况。所述的连接结构是指:引脚、固定圈、支架、框架、骨架或它们的组合。本专利技术所述及的连接结构(引脚、固定圈、支架、框架、骨架或它们的组合)，与已有的贴片元件如贴片电阻、贴片电容等的引脚是完全不同的概念。贴片电阻、贴片电容等的引脚属于电路的一部分，是要靠引脚导电，而本专利技术中并不需要靠引脚等连接结构来导电。本专利技术所述及的连接结构的作用，实际上和
技术介绍
中导电单体功能按键的定位脚一样，是用于将导电单体连接器固定在印制电路板上，起的只是固定作用而已。因而，本专利技术的贴片式弹性体导电单体连接器的连接结构才会有很多种形式，如引脚、固定圈、支架、框架、骨架或它们的组合等。当在具体实施方案中，连接结构采取引脚的形式时，其所述引脚的数量以2~4个为宜。正因为本专利技术所述及的连接结构起的只是固定作用，所以连接结构的材料才可以多种多样，本专利技术中，所述连接结构的材料选自:金属、塑料和橡胶。本专利技术中所述的连接结构通过粘接、铆接、卡位配合、螺接、镶嵌方式、或者直接与基体模压成型的方式与连接器成为一体。本专利技术还包括采用贴片标准的编带将所述的贴片式弹性体导电单体连接器包装成满足贴片元器件包装要求的型式。本专利技术在一般的单点按键的基础上，通过在传统按键上(主要是在其底部)加贴片引脚以及贴片固定圈、贴片支架框架或骨架，达到能够进行编带标准，执行贴片元器件的相关标准体积要求，并能够通过表面封装技术自动贴片设备的要求，实现自动化连续生产装配，取代传统的人工装配和人工配合，节约大量社会资源，实现高效率和降低开发成本、制造成本的效果。并可以高度统一形成系列标准件形式，推进标准化，促进行业的发展。在实际应用中，对应线路板需设置与本专利技术的贴片式弹性体导电单体连接器相配套的对应的用于连接固定的焊点或者其它粘贴面、粘贴平台。最后依靠贴片机将贴片式弹性体导电单体连接器执行自动装配，焊接或者粘贴到线路板指定位置。【附图说明】图1是本专利技术的四引脚贴片式弹性体导电单体连接器整体图。图2是本专利技术的四引脚与固定圈组合的贴片式弹性体导电单体连接器整体图。[0021 ]图3是图2所示连接器整体立体图。图4是本专利技术的带有固定圈的贴片式弹性体导电单体连接器整体图。图5是图4所示连接器整体立体图。图6是本专利技术的二引脚与框架组合的贴片式弹性体导电单体连接器整体图。图7是图5所示连接器另一方向的整体立体图。图8是本专利技术贴片式弹性体导电单体连接器的包装过程示意图。【具体实施方式】实施例1 见图1。贴片式弹性体导电单体连接器，其基体I的材料为硅胶，连接器整体符合贴片元器件的体积要求，连接器设置用于与印制电路板固定的连接结构——金属引脚2。四个引脚2在连接器下部圆周上均布。四个引脚2与整体为镶嵌方式。实施例2 见图2、3。贴片式弹性体导电单体连接器，其基体3的材料为硅胶，连接器整体符合贴片元器件的体积要求，连接器设置的用于与印制电路板固定的连接结构为:在固定圈4上外延的金属引脚5。四个引脚5在连接器下部固定圈4的圆周上均布。固定圈4粘接在连接器整体的最底面。实施例3 见图4、5。贴片式弹性体导电单体连接器，其基体6的材料为硅胶，连接器整体符合贴片元器件的体积要求，连接器设置的用于与印制本文档来自技高网...

【技术保护点】
贴片式弹性体导电单体连接器，包括基体和导电体，其特征在于：基体材料为高分子弹性材料，连接器整体符合贴片元器件的体积要求，连接器设置用于与印制电路板固定的连接结构。

【技术特征摘要】
1.贴片式弹性体导电单体连接器，包括基体和导电体，其特征在于:基体材料为高分子弹性材料，连接器整体符合贴片元器件的体积要求，连接器设置用于与印制电路板固定的连接结构。2.根据权利要求1所述的贴片式弹性体导电单体连接器，其特征在于:所述作为基体材料的高分子弹性材料选自:硅胶、氟橡胶、丁晴橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶和天然橡胶。3.根据权利要求1或2所述的贴片式弹性体导电单体连接器，其特征在于:所述基体材料为硅胶。4.根据权利要求1所述的贴片式弹性体导电单体连接器，其特征在于:所述导电体选自:导电碳、导电金属以及表面镀金属、表面喷涂金属、导电胶和导电油墨。5.根据权利要求1所述的贴片式弹性体导...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟正祁，王华，蒋月泉，
申请(专利权)人：桂林恒昌电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广西;45