超细间距集成电路连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种超细间距集成电路连接器，包括印制电路板、联接器及集成电路板，印制电路板、联接器、集成电路板按从下至上顺序叠放，联接器通过施加固定压缩比率实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通。采用本发明专利技术的技术方案可以实现集成电路板与印制电路板在细间距条件下导电互连的可靠性，缩小集成电路芯片的封装尺寸、可代替细间距集成电路再流组装工艺、降低组装成本和集成电路芯片的制造成本，除连接器的成本大幅降低外，总体成本还能大幅降低。

【技术实现步骤摘要】
超细间距集成电路连接器
本专利技术涉及微电子封装与表面互连组装技术，尤其涉及一种超细间距集成电路连接器，包括印制电路板、联接器及集成电路板。
技术介绍
目前，集成电路与电路板等互联都是采用再流焊技术，既先把锡膏通过模板印刷到印制电路板的铜焊盘上；然后，通过贴片机把集成电路贴放在锡膏上面；最后，通过再流焊融化焊锡，实现电路板与集成电路的导通连接。然而，随着集成电路的性能的提高和小型化的发展趋势，以及移动通信设备的小型化发展趋势，使得集成电路的引脚变得越来越多，引脚间距变得越来越小，组装也变得密度越来越高、工艺难度也变得越来越大，甚至达到了互连制造与工艺的极限。现有技术中，细间距是指导电层与绝缘层PH的间距值为：0.25mm，0.18mm，0.10mm，0.05mm，0.03mm等，而集成电路目前极限引脚间距约是0.3mm，锡膏的印刷、芯片的贴放以及最后的再流都是组装工艺中很难完成的，且经常出现各个阶段的工艺缺陷，如锡膏印刷的塌陷、印刷不完整、拉尖和焊膏太薄；贴装和再流工艺中虚焊、锡珠和桥接失效等问题。这些工艺问题都会造成产品故障率的升高以及制造成本的升高。专利技术内容针对上述现有技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超细间距集成电路连接器，包括印制电路板（1）、集成电路板（3），所述印制电路板（1）、集成电路板（3）按从下至上顺序叠放，其特征在于：还包括放在所述印制电路板（1）、集成电路板（3）之间的联接器（2），所述联接器（2）通过施加固定压缩比率实现所述集成电路板（3）引脚与所述印制电路板（1）铜焊盘之间的压缩接触导通。

【技术特征摘要】
1.一种超细间距集成电路连接器，包括印制电路板（1）、集成电路板（3），所述印制电路板（1）、集成电路板（3）按从下至上顺序叠放，其特征在于：还包括放在所述印制电路板（1）、集成电路板（3）之间的联接器（2），所述联接器（2）通过施加固定压缩比率实现所述集成电路板（3）引脚与所述印制电路板（1）铜焊盘之间的压缩接触导通。2.根据权利要求1所述的超细间距集成电路连接器，其特征在于：所述联接器（2）通过施加固定压缩比率实现压缩接触导通方式为卡压。3.根据权利要求2所述的超细间距集成电路连接器，其特征在于：所述联接器（2）带有基座，其内侧带有突起。4.根据权利要求1所述的超细间距集成电路连接器，其特征在于：所述联接器（2）通过施加固定压缩比率实现压缩接触导通方式为再流焊。5.根据权利要求1所述的超细间距集成电路连接器，其特征在于：所述联...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟正祁，马孝松，莫韩重，黄庆洪，陈卫东，王华，
申请(专利权)人：桂林恒昌电子科技有限公司，桂林电子科技大学，
类型：发明
国别省市：广西,45