一种金属线材加工带焊盘的硅胶按键冲压硫化按键加工方法技术

本发明专利技术公开了一种金属线材加工带焊盘的硅胶按键冲压硫化按键加工方法，包括以下步骤：（1）根据焊盘的厚度，选用方形或圆形延展性良好的且支持贴片SMT要求的镀线或金属线材，通过延压达到厚度要求，再采用折弯冲压工艺按焊盘框体的几何形状形成符合焊盘台阶与尺寸要求的成型焊盘半成品；（2）将焊盘半成品镶嵌固定在对应硅胶按键模具腔体内并进行定位校准；（3）用按键模具对硅胶按键和焊盘半成品进行一次性整体硫化成型；（4）冲压裁切形成独立单体硅胶按键，完成加工。采用本发明专利技术的技术方案可适应焊盘各种规格及尺寸的要求，无需再对应不同的框体模具进行开模，节约模具费用，提高产品焊盘合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种金属线材加工带焊盘的硅胶按键冲压硫化按键加工方法
本专利技术涉及硅胶按键
，尤其涉及一种金属线材加工带焊盘的硅胶按键冲压硫化按键加工方法。
技术介绍
随着可贴片式的硅胶导电按键越来越普及的使用和应用，在现有技术中常规的可贴片式硅胶导电按键生产过程中，大多数采用五金件折弯、电镀、冲压、形成整体五金框体的形式，如图1所示。该制作工艺由于采用五金级进模、折弯等工序造成焊盘排列不够紧密，无法提高整体效率和降低成本。并且每一个规格产品都需要对应开具不同的框体模具，造成开发模具成本投入增加。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术所解决的问题是提供一种能节省可贴片式硅胶按键生产过程中所需模具费用的方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是一种金属线材加工带焊盘的硅胶按键冲压硫化按键加工方法，包括以下步骤：（1）根据焊盘的厚度，选用方形或圆形延展性良好的且支持贴片SMT要求的镀线或金属线材，通过延压达到厚度要求，再采用折弯冲压工艺按焊盘框体的几何形状形成符合焊盘台阶与尺寸要求的成型焊盘半成品；（2）将焊盘半成品镶嵌固定在对应硅胶按键模具腔体内并进行定位校准；（3）用按键模具对硅胶按键和焊盘半成品进行一次性整体硫化成型；（4）冲压裁切形成独立单体硅胶按键，完成加工。在步骤（1）中，所述金属线材也可编制为网状结构，以便于步骤（3）顺利定位实现大批量生产及在后续（4）中利用冲裁方式除去网状结构节点部分给与冲裁，实现整体制造；在步骤（1）中，可根据需要，制成无外伸引脚焊盘或有外伸引脚焊盘半成品；在步骤（3）中，可根据对应焊盘位置与大小增加整体自拆保护套，整体硫化成型完成后，整体去除整体自拆保护套，达到外露整体焊盘，避免溢料，提高产品焊盘合格率；在步骤（3）中，可根据需要，在硅胶硫化模具中为消除高温引起的金属热变形产生的尺寸变化，增加设计限位顶柱，以保证产品尺寸达到精度要求。采用本专利技术的技术方案有益效果：使用金属线材制成焊盘半成品，可适应焊盘各种规格及尺寸的要求，无需再对应不同的框体模具进行开模，节约模具费用，提高产品焊盘合格率。附图说明图1为现有技术焊盘成品结构示意图；图2本专利技术方法流程图；图3为本专利技术焊盘半成品结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步的说明，但不是对本专利技术的限定。图1示出了现有技术焊盘成品结构，采用五金级进模、折弯等工序造成焊盘排列不够紧密，无法提高整体效率和降低成本。图2示出了一种本专利技术方法流程，一种金属线材加工带焊盘的硅胶按键冲压硫化按键加工方法，包括以下步骤：（1）根据焊盘的厚度，选用方形或圆形延展性良好的且支持贴片SMT要求的镀线或金属线材，通过延压达到厚度要求，再采用折弯冲压工艺按焊盘框体的几何形状形成符合焊盘台阶与尺寸要求的成型焊盘半成品，如图3所示；（2）将焊盘半成品镶嵌固定在对应硅胶按键模具腔体内并进行定位校准；（3）用按键模具对硅胶按键和焊盘半成品进行一次性整体硫化成型；（4）冲压裁切形成独立单体硅胶按键，完成加工。在步骤（1）中，所述金属线材也可编制为网状结构，以便于步骤（3）顺利定位实现大批量生产及在后续（4）中利用冲裁方式除去网状结构节点部分给与冲裁，实现整体制造；在步骤（1）中，可根据需要，制成无外伸引脚焊盘或有外伸引脚焊盘半成品；在步骤（3）中，可根据对应焊盘位置与大小增加整体自拆保护套，整体硫化成型完成后，整体去除整体自拆保护套，达到外露整体焊盘，避免溢料，提高产品焊盘合格率；在步骤（3）中，可根据需要，在硅胶硫化模具中为消除高温引起的金属热变形产生的尺寸变化，增加设计限位顶柱，以保证产品尺寸达到精度要求。采用本专利技术的技术方案有益效果：使用金属线材制成焊盘半成品，可适应焊盘各种规格及尺寸的要求，无需再对应不同的框体模具进行开模，节约模具费用，提高产品焊盘合格率。以上结合附图对本专利技术的实施方式做出了详细说明，但本专利技术不局限于所描述的实施方式。对于本领域技术人员而言，在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下，对这些实施方式进行各种变化、修改、替换和变型仍落入本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属线材加工带焊盘的硅胶按键冲压硫化按键加工方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）根据焊盘的厚度，选用方形或圆形延展性良好的且支持贴片SMT要求的镀线或金属线材，通过延压达到厚度要求，再采用折弯冲压工艺按焊盘框体的几何形状形成符合焊盘台阶与尺寸要求的成型焊盘半成品；（2）将焊盘半成品镶嵌固定在对应硅胶按键模具腔体内并进行定位校准；（3）用按键模具对硅胶按键和焊盘半成品进行一次性整体硫化成型；（4）冲压裁切形成独立单体硅胶按键，完成加工。

【技术特征摘要】
1.一种金属线材加工带焊盘的硅胶按键冲压硫化按键加工方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）根据焊盘的厚度，选用方形或圆形延展性良好的且支持贴片SMT要求的镀线或金属线材，通过延压达到厚度要求，再采用折弯冲压工艺按焊盘框体的几何形状形成符合焊盘台阶与尺寸要求的成型焊盘半成品；（2）将焊盘半成品镶嵌固定在对应硅胶按键模具腔体内并进行定位校准；（3）用按键模具对硅胶按键和焊盘半成品进行一次性整体硫化成型；（4）冲压裁切形成独立单体硅胶按键，完成加工。2.根据权利要求1所述的金属线材加工带焊盘的硅胶按键冲压硫化按键加工方法，其特征在于：在步骤（1）中，所述金属线材可编制为网状结构。3.根据权利要求1或2...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟正祁，
申请(专利权)人：桂林恒昌电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广西,45