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本发明公开了一种超细间距集成电路连接器，包括印制电路板、联接器及集成电路板，印制电路板、联接器、集成电路板按从下至上顺序叠放，联接器通过施加固定压缩比率实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通。采用本发明的技术方案可以实现集成...该专利属于桂林恒昌电子科技有限公司;桂林电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过桂林恒昌电子科技有限公司;桂林电子科技大学授权不得商用。