麦克风内置PCB板间的电连接结构制造技术

技术编号:15879780 阅读:53 留言:0更新日期:2017-07-25 17:49
本发明专利技术公开了一种麦克风内置PCB板间的电连接结构,一种麦克风内置PCB板间的电连接结构,包括壳体,壳体内装有第一PCB板,壳体顶部安装有第二PCB板,第一PCB板与第二PCB板通过铜针铆接在一起,铜针使得第一PCB板和第二PCB板实现电连接。本发明专利技术的有益效果为:其第一PCB板和第二PCB板间的电连接可靠。

Electrical connection structure of microphone built-in PCB board

The invention discloses a connecting structure between PCB electric built-in microphone, a microphone built-in PCB electrical connection between the board structure, which comprises a shell, the shell body is provided with a first PCB plate, second PCB plate is installed at the top of the shell, the first second PCB board and PCB board by copper riveted together, so that the first PCB copper plate and second PCB board to realize electrical connection. The beneficial effect of the invention is that the electric connection between the first PCB plate and the second PCB plate is reliable.

【技术实现步骤摘要】
麦克风内置PCB板间的电连接结构
本专利技术涉及麦克风
,具体涉及一种麦克风内置PCB板间的电连接结构。
技术介绍
现有麦克风的PCB板之间均采用的是锡膏连接的工艺,当客户使用麦克风时,需经过回流焊,锡膏受高温后会出现变化,这样,麦克风的PCB板之间连接的的稳定性不能得到100%保障,存在一定的风险,特别是将麦克风应用在零缺陷的汽车行业中,这是不能满足要求的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种麦克风内置PCB板间的电连接结构,其第一PCB板和第二PCB板间的电连接可靠。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种麦克风内置PCB板间的电连接结构,包括壳体,壳体内装有第一PCB板,壳体顶部安装有第二PCB板,第一PCB板与第二PCB板通过铜针铆接在一起,铜针使得第一PCB板和第二PCB板实现电连接。优选地,铜针与第一PCB板和/或第二PCB板的铆接处焊接有锡块。优选地,第二PCB板的外表面上焊接有焊盘贴片。使用者通过焊盘贴片观察到焊接效果。本专利技术的工作原理为:第一PCB板和第二PCB板之间通过铜针实现电连接,即使第一PCB板和第二PCB板之间后期遇到高温的工作环境,本文档来自技高网...
麦克风内置PCB板间的电连接结构

【技术保护点】
一种麦克风内置PCB板间的电连接结构,其特征在于,包括壳体,壳体内装有第一PCB板,壳体顶部安装有第二PCB板,第一PCB板与第二PCB板通过铜针铆接在一起,铜针使得第一PCB板和第二PCB板实现电连接。

【技术特征摘要】
1.一种麦克风内置PCB板间的电连接结构,其特征在于,包括壳体,壳体内装有第一PCB板,壳体顶部安装有第二PCB板,第一PCB板与第二PCB板通过铜针铆接在一起,铜针使得第一PCB板和第二PCB板实现电连接。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙玉英
申请(专利权)人:江苏华风电子有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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