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本实用新型涉及一种高密度半导体封装结构，包括：基板，具有粘贴面和自粘贴面向外暴露的焊盘；裸片模组，包括若干层叠设置的裸片、形成在每层裸片上以连接上下层裸片或者连接裸片和焊盘的若干油墨走线，裸片包括下表面贴附在粘贴面上的基层裸片，每个裸片具有...
该专利属于智瑞达科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过智瑞达科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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