用于裸芯安装的基底上的环氧涂层制造技术

公开一种系统和方法，用于在基底面板上的基底施加裸芯安装的环氧。所述系统包括窗口夹板，该窗口夹板具有一个或更多的窗口，通过该窗口所述环氧可被施加至基底面板上。所述一个或更多的窗口的尺寸和形状与基底上的接收裸芯安装环氧的区域的尺寸和形状对应。一旦裸芯安装环氧通过窗口夹板的窗口喷涂至基底上，裸芯可粘结在基底上并且环氧在一个或更多的固化步骤中固化。所述系统可进一步包括用于从窗口夹板清除环氧的清洁跟随器，和用于清除窗口夹板的窗口的侧壁的环氧的窗口清洁机构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及半导体器件的制造。
技术介绍
便携式消费电子装置需求量的迅猛发展推动高容量存储装置的需求。诸如闪存存储卡的非易失性半导体存储装置正变为广泛用于满足数字信息存储和交換的不断发展的需要。它们的便携性、多功能性以及坚固耐用的设计，伴随着它们的高可靠性和大容量，已经使这样的存储装置理想地用于广泛种类的电子装置，所述电子装置例如包括数字照相机、数字音乐播放器、电子游戏机、PDA和移动电话。半导体存储装置典型地包含基底，如印刷电路板，该印刷电路板被蚀刻以包括具有接触焊垫和电迹线的导电图案。很多半导体裸芯一起形成于半导体晶片上，并且然后被 切片为单独的半导体裸芯。一个或更多的半导体裸芯然后被接合至基底，且在ー个或更多的半导体裸芯上的裸芯键合焊垫与基底的接触焊垫之间形成电连接。信号然后可通过导电图案在一个或更多的半导体裸芯与外部主装置之间传输。裸芯安装膜(DAF)典型地用于将半导体裸芯接合至基底。典型地，在切片単独的半导体裸芯之前，DAF被粘结至整个半导体芯片的背面(非有效性的)。切片带然后被施加于DAF上，以在切片之后将各裸芯保持在一起。在施加DAF和切片带之后,芯片可被切#I],例如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾伟，吕忠，S巴加思，邱进添，H塔基亚，刘向阳，
申请(专利权)人：晟碟半导体上海有限公司，晟碟信息科技上海有限公司，
类型：
国别省市：