半导体封装件及其制法制造技术

一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：承载件；设置并电性连接于该承载件上的半导体芯片及第一金属块；包覆该第一金属块及半导体芯片的封装胶体，并外露出该第一金属块顶面；形成于该封装胶体表面的金属膜；位于该封装胶体外的天线，且与该第一金属块之间具有间隔；以及电性连接该第一金属块与天线的导电组件，借此，使天线不局限在封装胶体中，可灵活设计其尺寸，而用于屏蔽电磁波干扰的金属膜是透过镀覆技术所形成，可大幅降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体封装件及其制法，尤指一种具有天线的半导体封装件及其制法。
技术介绍
具有无线通讯功能，例如蓝牙、WiFi或无线局域网络的电子装置，使得使用者可不受缆线的限制自由地于行动中使用该电子装置，为使用行为上带来极大便利。而天线是无线通讯技术的必要组件之一，因此，天线的配置即为一重要的课题。请参阅图2，其为第7，945，231号美国专利所揭露的具有天线的半导体封装件。该封装件具有承载件20 ;设置于该承载件20上的半导体芯片21 ;封盖该半导体芯片21且用于屏蔽电磁波干扰的金属盖体22 ;形成于金属盖体22内外，并包覆该半导体芯片21的封装胶体23 ;该封装胶体23中嵌埋有导电组件24 ;以及形成于该封装胶体23顶面上并电性连接该导电组件24的天线25。然，半导体封装件的金属盖体22埋设于封装胶体23中，须具备一定刚性，故较耗费成本。此外，由于讯号频率与天线的面积成反比，天线25形成于封装胶体23表面上，也受限于封装胶体23的尺寸，故此种半导体封装件具有难以灵活设计天线的问题。因此，如何提供一种半导体封装件及其制法，并得以灵活调整天线尺寸，便于组装于终端产品，并降低成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件，包括：承载件；第一金属块，其设置并电性连接于该承载件上；半导体芯片，其设置并电性连接于该承载件上；封装胶体，其形成于该承载件上，以包覆该第一金属块及半导体芯片，并外露出该第一金属块顶面；金属膜，其形成于该封装胶体表面；天线，其位于该封装胶体外，且与该第一金属块之间具有间隔；以及导电组件，其电性连接该第一金属块与天线。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱志贤，蔡宗贤，朱恒正，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：