包括集成波导的半导体封装件制造技术

本发明专利技术涉及包括集成波导的半导体封装件。公开了用于在集成电路和/或集成电路内的功能模块之间进行无线通信的方法和装置。半导体器件制造工序使用预定序列的感光和/或化学处理步骤来将一个或多个功能模块形成在半导体衬底上。功能模块耦接至形成在半导体衬底上和/或附接至半导体的集成波导以形成集成电路。功能模块通过集成波导利用多路接入传输方案彼此通信以及与其他集成电路通信。一个或多个集成电路可以耦接至集成电路载体以形成多芯片模块。所述多芯片模块可以耦接至半导体封装件以形成封装的集成电路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术主要涉及集成电路的功能模块之间的无线通信，具体地，涉及将波导与功能模块结合以利用多路接入传输方案进行无线通信。
技术介绍
半导体器件制造工序通常用于将集成电路制造在半导体衬底上以形成半导体晶圆。经常将各种半导体晶圆之间的集成电路封装在一起以形成电子设备，诸如移动设备或个人计算设备。这些集成电路经常利用导线和/或迹线彼此互连并利用这些导线和/或迹线相互通信。通常，导线和/或迹线适用于在使用低数据速率和/或低频率以进行相对短的距离通信时集成电路之间的通信。然而，当数据速率、频率和/或距离增加时，导线和/或迹线的物理特性可以使集成电路之间的通信劣化。例如，在这些增加的数据速率、频率和/或距离处，导线和/或迹线的不期望的或寄生电容和/或电感会使集成电路之间的通信劣化。 电子设计师正在制造新的电子设备，所述新的电子设备包括以增加的数据速率和/或频率并在更长的距离内进行通信的更多集成电路，从而充分利用导线和/或迹线来解决通信问题。因此，需要在更长的距离增加的数据速率和/或频率时使集成电路互连，克服上述缺点。根据以下具体实施方式，本专利技术的其他方面和优点将变得显而易见。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种集成电路，包括：第一倒装芯片封装件，所述第一倒装芯片封装件包括形成在第一半导体衬底的可用制造层上的功能模块；第二倒装芯片封装件，所述第二倒装芯片封装件包括形成在第二半导体衬底的可用制造层上的集成波导；以及衬底，被构造为在所述第一倒装芯片封装件和所述第二倒装芯片封装件之间提供互连以使所述第一倒装芯片封装件和所述第二倒装芯片封装件通信耦接。

【技术特征摘要】
2011.09.29 US 13/248,6731.一种集成电路，包括 第一倒装芯片封装件，所述第一倒装芯片封装件包括形成在第一半导体衬底的可用制造层上的功能模块； 第二倒装芯片封装件，所述第二倒装芯片封装件包括形成在第二半导体衬底的可用制造层上的集成波导；以及 衬底，被构造为在所述第一倒装芯片封装件和所述第二倒装芯片封装件之间提供互连以使所述第一倒装芯片封装件和所述第二倒装芯片封装件通信耦接。2.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述第一倒装芯片封装件包括 第一多个芯片焊盘，包括多个焊接凸块，被构造为通过使所述多个焊接凸块熔化而耦接至形成在所述衬底上的第二多个芯片焊盘。3.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述第二倒装芯片封装件包括 第一多个芯片焊盘，包括多个焊接凸块，被构造为通过使所述多个焊接凸块熔化而耦接至形成在所述衬底上的第二多个芯片焊盘。4.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述衬底选自由半导体衬底和印刷电路衬底组成的组。5.根据权利要求1所述的集成电路,其中,所述衬底包括 传输线，被构造为使所述第一倒装芯片封装件和所述第二倒装芯片封装件通信耦接。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔·布尔斯，阿里亚·列扎·贝赫扎德，艾哈迈德礼萨·罗福加兰，赵子群，热苏斯·阿方索·卡斯坦德达，
申请(专利权)人：美国博通公司，
类型：发明
国别省市：