封装基板构造制造技术

本发明专利技术公开一种封装基板构造，具有一上表面和一下表面；其特征在于，所述封装基板构造包含：一电感本体，设置于所述上表面和所述下表面之间；至少一介电层，设置于所述上表面和所述下表面之间；至少一第一连接垫，裸露于所述上表面，并电性连接所述电感本体的一个位置；及至少二第二连接垫，裸露于所述上表面或所述下表面，并电性连接所述电感本体的另至少二个不同的位置。

【技术实现步骤摘要】
封装基板构造
本专利技术是有关于一种封装基板构造，特别是有关于一种具有多个连接位置可供选择以调变电感值的的封装基板构造。
技术介绍
已知技术的电子组装是将例如无源元件(passiveelement)的各式电子元件利用表面接合技术(surfacemounttechnology，SMT)黏着于基板或印刷电路板上。由于电子元件是外露于基板的表面上，这造成许多问题，例如占用基板的接合表面积，此外，表面接合无源元件是利用锡膏、导脚、焊线等元件电性传递至基板，其电性路径的长度过长也容易干扰高频线路而产生寄生效应。再者，各类表面接合无源元件的组合会提高封装测试费用，影响封胶(molding)过程的模流；还有因着封胶而产生的热应力会造成无源元件的翘曲或黏附不可靠。故，已知技术中有采用埋入式无源元件(EmbeddedPassives)，是利用多层板的内层板制作过程，利用蚀刻或印刷方式，将无源元件直接制作在内层板上，再经压合成多层板后，将可取代基板表面上组装时所焊接的零散(Discrete)无源元件，以节省基板表面积让给主动元件及其布线。而埋入式、植入式或藏入式无源元件技术应用在现今的多层电路基板封装基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板构造，具有一上表面和一下表面，其特征在于，所述封装基板构造包含：至少一介电层，设置于所述上表面和所述下表面之间；一电感本体，设置于所述上表面和所述下表面之间；至少一第一连接垫，裸露于所述上表面，并电性连接所述电感本体的一个位置；及至少二第二连接垫，裸露于所述上表面或所述下表面，并电性连接所述电感本体的另至少二个不同的位置。

【技术特征摘要】
1.一种封装基板构造，具有一上表面和一下表面，其特征在于，所述封装基板构造包含：至少一介电层，设置于所述上表面和所述下表面之间；一电感本体，设置于所述上表面和所述下表面之间；至少一第一连接垫，形成于所述上表面并形成于所述电感本体的一位置上，其中，所述第一连接垫的接垫宽度大于所述电感本体其余电感部位的线路宽度，其中，所述至少一第一连接垫不是所述电感本体的一部分；及至少两个第二连接垫，形成于所述上表面或所述下表面并形成于或通过线路电性连接到所述电感本体的另至少二个不同的位置。2.如权利要求1所述的封装基板构造，其特征在于：所述第一连接垫及其中一个所述第二连接垫分别电性连接所述电感本体的两端。3.如权利要求1所述的封装基板构造，其特征在于：所述电感本体是由位于同一层的一电感本体单元构成。4.如权利要求1所述的封装基板构造，其特征在于：所述电感本体是由位于不同层的多个电感本体单元构成，所述多...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭桂冠，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：