半导体装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法技术

本发明专利技术公开一种半导体装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法，包括以下步骤：a、选中一只芯片，将吸头移至芯片位置，目测观察吸头的吸嘴位置，并调整使其与芯片中心对应；b、吸取一只芯片离开蓝膜，目测观察蓝膜上的顶针孔位置，并调整使其与芯片中心位置对应。所述半导体装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法直接通过目测观察来检测，任何员工都可完成，局限性小，操作方便简单，且无需用到白色生料带，节约了物料成本，整个检测过程只需10秒左右，无需调节设备灯光参数，省时省力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
目前，是在芯片的蓝膜空白处贴上一段白色生料带，再将装片机的识别灯光调节至能在显示器上明显看出白色生料带，将吸头移至吸片位置，将吸头往下压一压，使之在蓝膜上的生料带上留下吸嘴印记，然后从显示器上观察吸嘴印中心是否处于芯片的中心；将顶针顶起，从显示器上观察生料上的顶针孔是否与芯片十字中心重合。采用此种检测方法，操作繁琐，且需要用到白色生料带，每台设备完成整个检查过程时间较长，最少要5分钟，并且要重新调节设备灯光参数，并只能由设备维修人员进行操作，有一定的局限性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对上述问题，提供一种，以解决现有操作繁琐，时间长，具有局限性的问题。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现一种半导体 装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法，包括以下步骤a、选中一只芯片，将吸头移至吸片位置，目测观察吸头的吸嘴位置，并调整使其与芯片中心对应；b、吸取一只芯片离开蓝膜，目测观察蓝膜上的顶针孔位置，并调整使其与芯片中心位置对应。进一步的，从前方及右方目测观察吸头的吸嘴位置。进一步的，从前方及右方目测观察顶针孔位置，并移动顶针座，使顶针孔与芯片中心位置对应。本专利技术的有益效果为，所述直接通过目测观察来检测，任何员工都可完成，局限性小，操作方便简单，且无需用到白色生料带，节约了物料成本，整个检测过程只需10秒左右，无需调节设备灯光参数，省时省力。具体实施例方式下面通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。于本实施例中，一种，包括以下步骤a、选中一只芯片，将吸头移至吸片位置，从前方及右方目测观察吸头的吸嘴位置，并调整使其与芯片中心对应；b、吸取一只芯片离开蓝膜，从前方及右方目测观察蓝膜上的顶针孔位置，并移动顶针座，使顶针孔与芯片中心位置对应。本专利技术通过目测观察来检测顶针、芯片、吸嘴是否三点一线，操作方便，每个员工都可完成，局限性小，且无需用到白色生料带，节约了物料成本，整个检测过程只需10秒左右，无需调节设备灯光参数，省时省力。以上实施例只是阐述了本专利技术的基本原理和特性，本专利技术不受上述实施例限制，在不脱离本专利技术精神和 范围的前提下，本专利技术还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法，其特征在于：包括以下步骤：a、选中一只芯片，将吸头移至吸片位置，目测观察吸头的吸嘴位置，并调整使其与芯片中心对应；b、吸取一只芯片离开蓝膜，目测观察蓝膜上的顶针孔位置，并调整使其与芯片中心位置对应。

【技术特征摘要】
1.一种半导体装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法，其特征在于包括以下步骤 a、选中一只芯片，将吸头移至吸片位置，目测观察吸头的吸嘴位置，并调整使其与芯片中心对应； b、吸取一只芯片离开蓝膜，目测观察蓝膜上的顶针孔位置，并调整使其与芯片中心位置对应。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨本金，
申请(专利权)人：无锡市玉祁红光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：