半导体封装构造的定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种半导体封装构造的定位装置，其包含：一基座，具有一转轴；一压块，套设于所述转轴上并与所述转轴转动配合；四个定位片，分别通过一第一弹性单元连接至所述基座。所述压块、所述定位片以及所述第一弹性单元构成一联动装置，所述压块可沿所述转轴方向移动并使所述第一弹性单元伸缩，从而使得所述定位片与所述压块之间形成的一夹角大小变化，以用于定位一半导体封装构造于所述压块上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一半导体封装构造的定位装置，特别是有关于一种具有定位功能的半导体封装构造的定位装置。
技术介绍
电子工业是近年来发展速度最快的产业，其使用的主要电子元件均以半导体封装(Semiconductor Packaging)为主流,为了达到轻薄短小的趋势，各种高密度、高性能的半导体封装构造也就因应而生，其中例如四方扁平无引脚封装(Quad Flat Non-1ead7QFN)以及球栅阵列封装(Ball Grid Array, BGA)等皆为目前半导体封装构造的主流产品。以QFN封装为例,通常以金属导线架(Leadframe)作为芯片的承载件(Carrier),而芯片配置于承载件上，芯片的电子讯号可以通过承载件上的引脚(Pin)传递至外界的电子装置。一般而言，在完成芯片与承载件的封装制造过程之后，会针对封装完成的产品进行测试，以检测出不符合质量要求的半导体封装成品。其中需要对半导体封装成品的电性进行测试，检测其电子性能是否符合要求。一般包含功能性测试(Function Test)以及开路/短路测试(Open/Short Test)。下文针对现有的半导体封装构造的测试装置及其测试前的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装构造的定位装置，其特征在于：所述半导体封装构造的定位装置包含：一基座，具有一转轴；一压块，套设于所述转轴上并与所述转轴转动配合；以及四个定位片，分别通过一第一弹性单元连接至所述基座；其中所述压块、所述定位片以及所述第一弹性单元构成一联动机构，所述压块用以沿所述转轴方向移动并使所述第一弹性单元伸缩，从而使得所述定位片与所述压块之间形成的一夹角大小变化，以用于定位一半导体封装构造于所述压块上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金永斌，王晓根，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：