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本实用新型公开一种半导体封装构造的定位装置，其包含：一基座，具有一转轴；一压块，套设于所述转轴上并与所述转轴转动配合；四个定位片，分别通过一第一弹性单元连接至所述基座。所述压块、所述定位片以及所述第一弹性单元构成一联动装置，所述压块可沿所述...
该专利属于苏州日月新半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州日月新半导体有限公司授权不得商用。

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